Qualcomm 3D Sonic Max: BOE baut Fingerabdrucksensor in OLED-Panels
Durch die direkte Integration sollen Snapdragon-Smartphones günstiger werden.

Der Snapdragon-Entwickler Qualcomm hat eine Kooperation mit dem Display-Hersteller BOE angekündigt: Die beiden Unternehmen arbeiten zusammen daran, den aktuellen Ultraschall-Fingerabdrucksensor in OLED-Panels zu integrieren. Der 3D Sonic Max ist deutlich größer als sein Vorgänger und kann so für die Erfassung von zwei Fingern gleichzeitig genutzt werden.
BOE wird den Ultraschall-Fingerabdrucksensor in flexible OLED-Panels einbauen, wodurch Qualcomms 3D Sonic Max mit im Paket für Smartphone-Partner wäre. Durch die Kooperation des chinesischen Display-Fertigers und des US-amerikanischen SoC-Herstellers soll die Zuliefererkette vereinfacht werden und sich die Kosten für OEMs reduzieren. Geplant ist, dass erste Geräte mit im OLED-Panel integriertem Ultraschall-Fingerabdrucksensor im zweiten Halbjahr 2020 verfügbar sind.
Qualcomm hat beim 3D Sonic Max verglichen mit dem bisherigen 3D Sonic - der Name impliziert es - die Fläche maximiert: Statt 9 x 4 mm sind es satte 30 x 20 mm², was multiple Finger ermöglicht. Die Genauigkeit soll von 1:50.000 auf 1:1.000.000 gestiegen sein. Der ältere 3D Sonic alias QBT2000 wird beispielsweise im Galaxy S10 und im Galaxy Note 10 eingesetzt, auch im Galaxy S20 (Ultra) findet er Verwendung. Die meisten Hersteller setzen jedoch auf Lösungen, die nicht von Qualcomm stammen.
Ultraschall-Fingerabdrucksensoren lassen sich im Vergleich zu optischen Fingerabdrucksensoren auch noch mit nassen Fingern oder bei starker Sonneneinstrahlung auf das Panel verwenden, da es bei sehr hellem Licht zu Problemen mit den Kameras kommen kann. Allerdings nutzen längst nicht mehr alle Geräte einen Fingerabdrucksensor zur biometrischen Authentifizierung, vor allem teurere Modelle integrieren - teils optional, teils einzig - eine Gesichtserkennung. Deren Kameras, manchmal mit Infrarot, haben wiederum andere Vor- und Nachteile.
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