Abo
  • Services:
Anzeige
Chipfertigung im Reinraum von TSMC
Chipfertigung im Reinraum von TSMC (Bild: TSMC)

Prozessoren: TSMC will ARM-Chips mit FinFETs bauen

Chipfertigung im Reinraum von TSMC
Chipfertigung im Reinraum von TSMC (Bild: TSMC)

ARM und TSMC haben ihre Kooperation verlängert. Der taiwanische Auftragshersteller will vor allem kommende Serverprozessoren mit FinFET-Technik bauen. Diese Schaltelemente werden auch als 3D-Transistoren bezeichnet.

Bereits seit 2002 arbeitet TSMC an Chips mit Feldeffekttransistoren, die mit einer Finne versehen sind, den sogenannten FinFETs. Die Idee ist also alles andere als neu, ihre Umsetzung aber immer noch schwierig. Bisher stellt nur Intel ab der Ivy-Bridge-Generation komplexe Logikbausteine in dieser Bauweise her, der Chiphersteller nennt sie Trigate.

Anzeige

ARM und TSMC haben sich für den schon länger bekannten Begriff FinFET entschieden, und wollen die Bauform für Strukturbreiten mit weniger als 20 Nanometern einsetzen. Bisher fertigt TSMC Mobilchips mit minimal 28 Nanometern breiten Strukturen, 20-Nanomter-Testchips gibt es aber auch schon. Das Ziel für die FinFETs ist das gleiche wie bei den Trigates: geringere Leckströme bei gleichzeitig höherer Schaltgeschwindigkeit. Das führt vor allem ohne Rechenlast zu sparsameren Systemen.

FinFETs zuerst nur für Server-Chips

Wer nun aber sofort auf Smartphones mit längeren Laufzeiten hofft, wird ein wenig enttäuscht. ARM und TSMC wollen die FinFETs zunächst nur für die neue 64-Bit-Architektur ARM v8 zur Serienreife entwickeln. Diese Architektur ist ARMs Hoffnungsträger für den wachsenden Markt sparsamer Server mit hoher Dichte an Rechenleistung. Mit ersten Produkten ist laut ARMs Roadmap für das Jahr 2014 zu rechnen.

Für die FinFETs in ARM-Chips ist TSMC bisher der einzige Partner des britischen Entwicklers. Für andere Bausteine, auch mit 28- und 20-Nanometer-Technik arbeitet ARM auch mit Konkurrenten von TSMC zusammen, unter anderem mit Globalfoundries. Andere Lizenznehmer von ARM wie beispielsweise Samsung entwickeln die Fertigungstechnik für ihre Bausteine selbst.


eye home zur Startseite



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Feynsinn, Garching, Ingolstadt
  2. Verbraucherzentrale Bundesverband e.V., Berlin
  3. GEMA International AG, Hamburg, Berlin
  4. Giesecke & Devrient 3S GmbH, München


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. bei Caseking
  2. 269,90€ + 3,99€ Versand (Vergleichspreis 297€)

Folgen Sie uns
       


  1. Kabelnetz

    Eazy senkt Preis für 50-MBit/s-Zugang im Unitymedia-Netz

  2. Nintendo

    Super Mario Run wird umfangreicher und günstiger

  3. Seniorenhandys im Test

    Alter, sind die unpraktisch!

  4. PixelNN

    Mit Machine Learning unscharfe Bilder erkennbar machen

  5. Mobilfunk

    O2 in bayerischer Gemeinde seit 18 Tagen gestört

  6. Elektroauto

    Tesla schafft günstigstes Model S ab

  7. Bundestagswahl 2017

    IT-Probleme verzögerten Stimmübermittlung

  8. Fortnite Battle Royale

    Entwickler von Pubg sorgt sich wegen Unreal Engine

  9. Übernahme

    SAP kauft Gigya für 350 Millionen US-Dollar

  10. Core i9-7980XE im Test

    Intel braucht 18 Kerne, um AMD zu schlagen



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Bundestagswahl 2017: Viagra, Datenbankpasswörter und uralte Sicherheitslücken
Bundestagswahl 2017
Viagra, Datenbankpasswörter und uralte Sicherheitslücken
  1. Zitis Wer Sicherheitslücken findet, darf sie behalten
  2. Merkel im Bundestag "Wir wollen nicht im Technikmuseum enden"
  3. TV-Duell Merkel-Schulz Die Digitalisierung schafft es nur ins Schlusswort

Olympus Tough TG5 vs. Nikon Coolpix W300: Die Schlechtwetter-Kameras
Olympus Tough TG5 vs. Nikon Coolpix W300
Die Schlechtwetter-Kameras
  1. Mobilestudio Pro 16 im Test Wacom nennt 2,2-Kilogramm-Grafiktablet "mobil"
  2. HP Z8 Workstation Mit 3 TByte RAM und 56 CPU-Kernen komplexe Bilder rendern
  3. Meeting Owl KI-Eule erkennt Teilnehmer in Meetings

VR: Was HTC, Microsoft und Oculus mit Autos zu tun haben
VR
Was HTC, Microsoft und Oculus mit Autos zu tun haben
  1. Concept EQA Mercedes elektrifiziert die Kompaktklasse
  2. GLC F-Cell Mercedes stellt SUV mit Brennstoffzelle und Akku vor
  3. ID Crozz VW stellt elektrisches Crossover vor

  1. Re: ¤3000 bei ¤70k.... macht keinen grossen...

    LH | 13:25

  2. Re: Kachelfon war meine Lösung

    dabbes | 13:24

  3. Re: Eine rein digitale und sichere Wahl ist möglich!

    DerCaveman | 13:23

  4. Quatsch

    narea | 13:23

  5. Re: Das Problem mit Jamaika

    Clown | 13:21


  1. 13:17

  2. 12:25

  3. 12:02

  4. 11:58

  5. 11:34

  6. 11:19

  7. 11:04

  8. 10:34


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel