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Prozessoren: Intel stellt Skylake für Ultra- und Notebooks vor

Neue Desktop-Chips, vor allem aber Prozessoren für unterwegs: Intel hat die Skylake-Generation für mobile Geräte angekündigt. Die größten Leistungszuwächse gibt es bei den Core M, für die Intel obendrein neue Modellbezeichnungen einführt. Die mobilen Core i5 hingegen erhalten neuerdings vier Kerne, die 15-Watt-Modelle eine größere Grafikeinheit mit Zusatzspeicher und es gibt erstmals Xeons für unterwegs.

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Drei Skylake-Chips für Detachables, Ultrabooks und mobile Workstations
Drei Skylake-Chips für Detachables, Ultrabooks und mobile Workstations (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Der Prozessor-Hersteller Intel hat passend zur Ifa-Messe in Berlin viele neue Chips mit der Skylake-Architektur vorgestellt. Ein Teil der CPUs ist für das Desktop-Segment und den Sockel 1151 gedacht, die Modelle erweitern das bisher nur aus den beiden K-Prozessoren für Übertakter bestehende Angebot nach unten. Parallel dazu führt Intel sämtliche Skylake-Chips für mobile Geräte ein: Das Portfolio umfasst die für Detachables (Tablets mit Tastaturdock) gedachten Core M, neue Modelle für Ultrabooks und Notebooks sowie erstmals Xeon-Prozessoren mit Speicherfehlerkorrektur.

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Technische Basis für alle Prozessoren ist die Skylake-Architektur, über die wir - im Rahmen dessen, was Intel uns an Informationen zur Verfügung stellte - ausführlich berichtet haben. Beispielsweise unterstützen die Chips das sogenannte Speed Shifting unter Windows 10, beim dem weitestgehend der Prozessor und nicht mehr das Betriebssystem den CPU-Takt bestimmt. Weitere Neuerungen sind eine Beschleunigung von H.265-codierten Videos in der Hardware und das Feature Level 12_1 bei der Grafikeinheit. Bisher nicht angekündigt hat Intel Chips mit vier Kernen und integrierter GT4e-Grafikeinheit, genauer die Iris Pro Graphics 570/580 mit Embedded-DRAM und 72 EUs.

  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
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  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
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  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)

Für stationäre Rechner bietet Intel nun acht neue i7- und i5-Chips an: vier mit einer theoretischen Verlustleistung von 65 Watt und vier mit einer TDP von 35 Watt. In diesem thermischen Budget sind die jeweils vier CPU-Kerne und die integrierte Grafikeinheit vom Typ HD Graphics 530 (24 Ausführungeinheiten) enthalten. Nur zwei Rechenkerne stecken in den neuen Core-i3-, Pentium- und Celeron-Modellen. Auch hier sortiert Intel die Chips in die 65- oder 35-Watt-Klasse ein. Alle Prozessoren unterstützen DDR4-2133 oder DDR3L-1600 und sind einzig zum Sockel 1151 kompatibel, für den neben dem Z170 nun noch weitere Chipsatz gibt. Anders als früher nannte Intel der Presse vorab keine Listenpreise für die neuen Skylake-Desktop-Modelle.

Im Mobile-Segment ordnet der Hersteller die schnellsten Chips dem 45-Watt-Segment zu. Die Prozessoren mit HQ-Suffix nutzen vier Kerne mit einer HD Graphics 530, sie entsprechen damit den neuen Desktop-Modellen bei leicht geringerer TDP. Erstmals verfügen nicht nur die i7-, sondern auch die i5-Chips über vier Kerne statt bisher einzig zwei. Neu ist zudem ein Prozessor, dessen Bezeichnung auf HK endet. Intel spricht beim Core i7-6820HK vom ersten Übertakter-Chip mit offenem Multiplikator für Notebooks. Faktisch gibt es solche Chips aber schon seit Jahren, Intel verwendete das Kürzel XM und verlangte 999 statt 378 US-Dollar je Prozessor (bei Abnahme von 1.000 Stück). Mit ins 45-Watt-Angebot fallen zudem die beiden Xeon-Prozessoren, ein Novum bei Intel.

U-SKUs mit 15 Watt erstmals mit GT3e und EDRAM

Die neuen Modelle für Ultrabooks sind wie gehabt auf 28 und 15 Watt spezifiziert und nutzen zwei Kerne samt Hyperthreading. Verglichen mit Broadwell soll die Grafikleistung um rund ein Drittel steigen und die Akkulaufzeit um 1,4 Stunden - die absolute Laufzeit gab Intel allerdings nicht an. Neu im U-Segment ist die GT3e-Grafikeinheit alias Iris Graphics 540/550 mit 48 Ausführungseinheiten und 64 MByte EDRAM; bisher gab es diese einzig im 28-Watt-Bereich und einen 128-MByte-Zusatzspeicher nur bei den H-Modellen (Broadwell- und Haswell-HQ mit 47 Watt). Beim CPU-Takt ändert sich fast nichts: Das 15-Watt-Topmodell Core i7-6650U erreicht einen CPU-Takt von 2,2 bis 3,4 GHz - der 5650U ist mit 2,2 bis 3,2 GHz nahezu gleich flott. Wie stark sich das neue Speed Shifting bei den U-Prozessoren auf die Geschwindigkeit auswirkt, dürfte spannend werden.

  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
  • Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)
Details zu den neuen Skylake-Prozessoren (Bild: Intel)

Gleiches gilt für die Core M, bei denen Intel das Package drastisch verkleinert hat und mal eben neue Modellnummern vergibt: Die lauten M7, M5 und M3 und sind folglich an die i7-, i5- sowie i3-Nomenklatur angelehnt. Die Core M unterstützen LPDDR3-/DDR3L-Speicher und basieren auf zwei Kernen plus SMT. Die thermische Verlustleistung liegt weiterhin bei 4,5 Watt - den OEMs ist es aber freigestellt, die TDP zwischen 7 und 3,5 Watt festzusetzen. Wir wünschen uns in diesem Kontext verpflichtende Kühlrichtlinien, damit ein M3-Prozessor praktisch nicht flotter ist als ein auf dem Papier schnellerer M7-Chip. Ähnlich wie bei den U-Modellen werden auch bei den Core M erst finale Geräte zeigen, wie sich Intels neue Generation im Alltag schlägt. Besonders interessant könnte der Pentium 4405Y werden, da er sozusagen die Billigversion der Core M darstellt.

Ein paar Worte noch zu Intels Informationspolitik: Der Hersteller benannte einzig die Package-Größen, beispielsweise das der Core M inklusive Chipsatz. Der Träger schrumpft von 30 x 16,5 x 1,04 mm (Broadwell) auf 20 x 16,5 x 0,9 mm. Details zur Chipfläche oder den Transistoren verschweigt Intel, offiziell aufgrund der Konkurrenz. Per Pixel-Zählmethode kommen wir auf rund 100 mm² für einen Core M (Skylake-Y, zwei Kerne mit GT2-Grafikeinheit) und etwa 120 mm² für die Desktop-Version (Skylake-H/-S, vier Kerne mit GT2-Grafikeinheit).



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Mixermachine 02. Sep 2015

Mh ob sich das lohnt mit der GT4e Doch lieber Prozessor + GTX 750/950 (auser es soll ein...


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