Project Ara: Rockchip und Toshiba in Googles modularem Smartphone
In einem kurzen Beitrag bei Google+(öffnet im neuen Fenster) haben die Entwickler des Project Ara bekanntgegeben, dass das SoC des modularen Smartphones von Rockchip(öffnet im neuen Fenster) entwickelt wird. Wie der Rest der Komponenten soll der Chip über das Netzwerk "UniPro" an die anderen Bausteine angebunden werden.
Mit diesem Namen bezeichnet Google ein System aus Hard- und Software, über das alle Verbindungen zwischen den Komponenten hergestellt werden. Es ist der Kern der Idee, die wesentlichen Bestandteile eines Smartphones austauschbar zu machen. Unipro soll ähnlich wie USB funktionieren, also offenbar anhand von Geräte-IDs und Protokollen neue Bausteine erkennen und ins System einbinden können. Das Rockchip-SoC soll die dafür nötige Elektronik direkt integrieren. Weitere Informationen zu dem Chip haben bisher weder Google noch das chinesische Unternehmen vorgelegt.
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Aber beim Unipro-Netz können die Entwickler Fortschritte melden. Die ersten Switches und Bridges dafür können nun als erste Prototypen hergestellt werden, zuständig dafür ist Toshiba. Diese Bausteine sind eine Vorstufe, um bestehende Elektronik in das Netz einbinden zu können, künftig sollen – wie beim Rockchip-SoC – die Unipro-Schaltungen in die anderen Chips integriert werden. Google bezeichnet den gegenwärtigen Stand der Entwicklung als "Spiral 2", erst in der dritten Phase soll das Rockchip-Bauteil näher vorgestellt werden. Anfang 2015 sei dann mit einem Prototyp des gesamten Smartphones zu rechnen, schreiben die Entwickler.
Das Project Ara war aus der Idee der Phonebloks hervorgegangen und wird seitdem von diesem Unternehmen und Google gemeinsam weiterentwickelt. Bereits seit fast zwei Jahren arbeitet die Google-Tochter Motorola an dem Konzept.
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