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PowerVR B-Series: ImgTech zeigt 6-Teraflops-GPU

Vom Smartphone über Automotive bis in die Cloud: Die PowerVR B-Series soll dank multipler GPU-Chiplets besonders leistungsstark ausfallen.

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Überblick zur B-Series
Überblick zur B-Series (Bild: Imagination Technologies)

Imagination Technologies hat die PowerVR B-Series (Barrex) vorgestellt, eine vier Leistungsklassen umfassende Serie an GPUs. Diese folgen auf die A-Series (Albiorix) und sollen bei gleicher Performance rund 30 Prozent effizienter arbeiten. Vor allem aber führt der britische IP-Entwickler (mit chinesischem Mutterkonzern) mit der B-Series einen Chiplet-Ansatz für vierfache Geschwindigkeit ein.

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Bei der A-Series hatte ImgTech bereits 128-fach weite SIMDs pro Shader-Cluster und eine MADD-Einheit ohne MUL-Unterstützung pro ALU zugunsten einer besseren Auslastung eingeführt. Hinzu kamen eigene Integer-Einheiten für eine hohe INT8-Geschwindigkeit für künstliche Intelligenz. Bei der B-Series hingegen wird die IMGIC (Imagination Technologies Image Compression) erweitert: Neben einer verlustfreien Kompression und einer laut Hersteller visuell verlustfreien Kompression mit halbiertem Bandbreitenbedarf gibt es nun eine 75-Prozent- und eine 25-Prozent-Variante, wobei Letztere sichtbare Artefakte zeigt.

Chiplet-Designs für bis BXT, BXM, BXE und BXS

Die schnellsten GPUs der B-Series werden als BXT vermarktet. Topmodell ist die BXT 32-1024 MC1 als einzelner Chip und die BXT 32-1024 MC4 als Quad-Chiplet-Aufbau für 6 Teraflops (FP32) sowie 24 Teraops (INT8). ImgTech nutzt sogenannte Primary Cores für eine fast lineare Performance-Skalierung durch dezentrale Verteilung aller Ressourcen, die Chiplets kommunizieren per AXI. Bei den BXM geht ImgTech ähnlich vor, diese Modelle verzichten jedoch auf die INT8-Einheiten und weisen ein neues Cache-Design auf, was von Partnern modifizierbar ist.

  • Überblick zur B-Series (Bild: ImgTech)
  • Die B-Series soll die Effizienz steigern. (Bild: ImgTech)
  • Die BXT sind die Topmodelle. (Bild: ImgTech)
  • Multicore-Aufbau der BXT (Bild: ImgTech)
  • Die BXM stellen die Mittelklasse dar. (Bild: ImgTech)
  • Multicore-Aufbau der BXM (Bild: ImgTech)
  • Die BXE legen den Fokus auf die Füllrate. (Bild: ImgTech)
  • Multicore-Aufbau der BXE (Bild: ImgTech)
  • Die BXS wurden für Automotive entwickelt. (Bild: ImgTech)
  • Multicore-Aufbau der BXS (Bild: ImgTech)
  • Die B-Series unterstützt eine verbesserte Kompression. (Bild: ImgTech)
Die B-Series soll die Effizienz steigern. (Bild: ImgTech)
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Anders sieht es bei den BXM aus, hier gibt es einen Primary Core und bis zu drei Secondary Cores. Das spart zwar Platz, verringert aber die Skalierung durch das Vorhandensein wichtiger Ressourcen in nur einem Chiplet. Der Fokus der BXM liegt auch Flächeneffizienz und einem ausgewogeneren Verhältnis von Shader- sowie Füllratenleistung. Als vierte Klasse führt ImgTech die BXS für Automotive ein, welche eine Hardware Virtualisation für bis zu acht Clients pro Core unterstützen und eine RISC-V- statt ARM-basierte CPU für die Firmware integrieren. Die IP der B-Series seit bereits bei den Kunden wie Innosilicon, erste Designs dürften frühestens im zweiten Halbjahr 2021 erscheinen.

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