Ponte Vecchio (Xe HPC): Intels Supercomputer-Monster vor dem Start

Das Chiplet-Design für Supercomputer ist bereit für den ersten Testeinsatz. Passend dazu baut Intel die Packaging-Kapazitäten aus.

Artikel veröffentlicht am ,
Ponte Vecchio alias Xe HPC
Ponte Vecchio alias Xe HPC (Bild: Raja Koduri)

Intels Chefarchitekt Raja Koduri hat ein Foto eines Ponte Vecchio geteilt, so heißt das kommende Supercomputer-Design mit Xe-HPC-Grafikarchitektur und Chiplet-Aufbau. Laut Koduri ist Ponte Vecchio "ready for power on", offenbar hat Intel also erste lauffähige Muster zurück aus der Fertigung und wird nun in die Testphase starten.

Stellenmarkt
  1. DevOps Engineer/IT Tüftler (m/w/d)
    Linova Software GmbH, München
  2. Softwareentwickler (m/w/d)
    rocon Rohrbach EDV-Consulting GmbH, Stuttgart, Köln, Mainz, Frankfurt am Main
Detailsuche

Ponte Vecchio besteht aus sieben technischen Ansätzen, die in einem großen Kachel-Design vereint werden: Sie befinden sich auf einem Interposer, darunter die Compute-Chiplets (Xe HPC), der Rambo-Cache, der Xe I/O-Link und der HBM2-Stapelspeicher. Verknüpft werden sie durch EMIB und Foveros, also 2.5D- sowie 3D-Stacking.

Spannend ist hierbei, dass Intel die sechzehn Tile-Chiplets in unterschiedlichen Prozessen herstellt - teils intern, teils extern: Interposer, Xe HPC sowie Rambo-Cache produziert Intel selbst, der Xe I/O-Link wird ausgelagert und Xe HPC zusätzlich anteilig fremd gefertigt. Als Partner soll TSMC ausgesucht worden sein, konkret deren N6-Verfahren, was aber bisher nicht bestätigt ist.

  • Ponte Vecchio (Bild: Raja Koduri)
  • Das Design besteht aus mehreren Chiplets und 2.5D/3D-Stacking. (Bild: Intel)
  • Xe HPC ist nur eine von mehreren Xe-Ausbaustufen. (Bild: Intel)
Das Design besteht aus mehreren Chiplets und 2.5D/3D-Stacking. (Bild: Intel)

Weil Intel mit EMIB und Foveros das wichtige Packaging selbst vornimmt, hat der Hersteller in diesen Bereich investiert: So wurde Intel Products Vietnam (IPV) für 475 Millionen US-Dollar aufgerüstet, denn nahe Ho-Chi-Minh-Stadt befindet sich Intels größter Packaging/Test-Standort. Insgesamt hat Intel damit 1,5 Milliarden US-Dollar in den Saigon Hi-Tech Park (SHTP) gesteckt, wo 2020 über zwei Milliarden Intel-Chips abgefertigt wurden.

Golem Akademie
  1. IT-Fachseminare der Golem Akademie
    Live-Workshops zu Schlüsselqualifikationen
  2. 1:1-Videocoaching mit Golem Shifoo
    Berufliche Herausforderungen meistern
  3. Online-Sprachkurse mit Golem & Gymglish
    Kurze Lektionen, die funktionieren
Weitere IT-Trainings

Gedacht ist Ponte Vecchio für Supercomputer wie den Aurora: Das System soll mehr als ein Exaflops erreichen und wird im Auftrag des US-Energieministeriums (Department of Energy, DoE) entwickelt. Es sollte ursprünglich 2021 im Argonne National Laboratory in Chicago im US-Bundesstaat Illinois in Betrieb genommen werden. Ob dieser Termin noch gilt, ist allerdings fraglich.

Jeder Rechenknoten des Aurora besteht dabei aus sechs Ponte-Vecchio-Beschleunigern und zwei Xeon-CPUs, hierfür nutzt Intel seine kommenden Sapphire Rapids SP mit 10 nm Enhanced Super Fin (einst 10++). Die Prozessoren binden DDR5-Arbeitsspeicher und nicht flüchtigen Optane DC Persistent Memory (Crow Pass) an.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Google
Neues Pixel 6 kostet 650 Euro

Das Pixel 6 Pro mit Telekamera und schnellerem Display kostet ab 900 Euro. Google verbaut erstmals einen eigenen Prozessor.

Google: Neues Pixel 6 kostet 650 Euro
Artikel
  1. M1 Pro/Max: Dieses Apple Silicon ist gigantisch
    M1 Pro/Max
    Dieses Apple Silicon ist gigantisch

    Egal ob AMD-, Intel- oder Nvidia-Hardware: Mit dem M1 Pro und dem M1 Max schickt sich Apple an, die versammelte Konkurrenz zu düpieren.
    Eine Analyse von Marc Sauter

  2. Klimaforscher: Das Konzept der Klimaneutralität ist eine gefährliche Falle
    Klimaforscher
    Das Konzept der Klimaneutralität ist eine gefährliche Falle

    Mit der Entnahme von CO2 in den nächsten Jahrzehnten netto auf null Emissionen zu kommen, klingt nach einer guten Idee. Ist es aber nicht, sagen Klimaforscher.
    Von James Dyke, Robert Watson und Wolfgang Knorr

  3. Kalter Krieg 2.0?: Die Aufregung um Chinas angebliche Hyperschallwaffe
    Kalter Krieg 2.0?
    Die Aufregung um Chinas angebliche Hyperschallwaffe

    Die Volksrepublik China soll eine Hyperschallwaffe getestet haben. China dementiert die Vorwürfe aber und sagt, es wäre ein Raumschiff gewesen.
    Eine Analyse von Patrick Klapetz

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • Cyber Week: Bis zu 16% auf SSDs & RAM von Adata & bis zu 30% auf Alternate • 3 Spiele für 49€: PC, PS5 uvm. • Switch OLED 369,99€ • 6 Blu-rays für 40€ • MSI 27" Curved WQHD 165Hz HDR 479€ • Chromebooks zu Bestpreisen • Alternate (u. a. Team Group PCIe-4.0-SSD 1TB 152,90€) [Werbung]
    •  /