Ponte Vecchio (Xe HPC): Intels Supercomputer-Monster vor dem Start

Das Chiplet-Design für Supercomputer ist bereit für den ersten Testeinsatz. Passend dazu baut Intel die Packaging-Kapazitäten aus.

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Ponte Vecchio alias Xe HPC
Ponte Vecchio alias Xe HPC (Bild: Raja Koduri)

Intels Chefarchitekt Raja Koduri hat ein Foto eines Ponte Vecchio geteilt, so heißt das kommende Supercomputer-Design mit Xe-HPC-Grafikarchitektur und Chiplet-Aufbau. Laut Koduri ist Ponte Vecchio "ready for power on", offenbar hat Intel also erste lauffähige Muster zurück aus der Fertigung und wird nun in die Testphase starten.

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Ponte Vecchio besteht aus sieben technischen Ansätzen, die in einem großen Kachel-Design vereint werden: Sie befinden sich auf einem Interposer, darunter die Compute-Chiplets (Xe HPC), der Rambo-Cache, der Xe I/O-Link und der HBM2-Stapelspeicher. Verknüpft werden sie durch EMIB und Foveros, also 2.5D- sowie 3D-Stacking.

Spannend ist hierbei, dass Intel die Tile-Chiplets in unterschiedlichen Prozessen herstellt - teils intern, teils extern: Interposer, Xe HPC sowie Rambo-Cache produziert Intel selbst, der Xe I/O-Link wird ausgelagert und Xe HPC zusätzlich anteilig fremd gefertigt. Als Partner soll TSMC ausgesucht worden sein, konkret deren N6-Verfahren, was aber bisher nicht bestätigt ist.

  • Ponte Vecchio (Bild: Raja Koduri)
  • Das Design besteht aus mehreren Chiplets und 2.5D/3D-Stacking. (Bild: Intel)
  • Xe HPC ist nur eine von mehreren Xe-Ausbaustufen. (Bild: Intel)
Das Design besteht aus mehreren Chiplets und 2.5D/3D-Stacking. (Bild: Intel)

Weil Intel mit EMIB und Foveros das wichtige Packaging selbst vornimmt, hat der Hersteller in diesen Bereich investiert: So wurde Intel Products Vietnam (IPV) für 475 Millionen US-Dollar aufgerüstet, denn nahe Ho-Chi-Minh-Stadt befindet sich Intels größter Packaging/Test-Standort. Insgesamt hat Intel damit 1,5 Milliarden US-Dollar in den Saigon Hi-Tech Park (SHTP) gesteckt, wo 2020 über zwei Milliarden Intel-Chips abgefertigt wurden.

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Gedacht ist Ponte Vecchio für Supercomputer wie den Aurora: Das System soll mehr als ein Exaflops erreichen und wird im Auftrag des US-Energieministeriums (Department of Energy, DoE) entwickelt. Es sollte ursprünglich 2021 im Argonne National Laboratory in Chicago im US-Bundesstaat Illinois in Betrieb genommen werden. Ob dieser Termin noch gilt, ist allerdings fraglich.

Jeder Rechenknoten des Aurora besteht dabei aus sechs Ponte-Vecchio-Beschleunigern und zwei Xeon-CPUs, hierfür nutzt Intel seine kommenden Sapphire Rapids SP mit 10 nm Enhanced Super Fin (einst 10++). Die Prozessoren binden DDR5-Arbeitsspeicher und nicht flüchtigen Optane DC Persistent Memory (Crow Pass) an.

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