Playstation 5: Kleiner neuer Kühler ist besser als großer alter

Aufwendige Messungen belegen, dass Sony bei der neuen Kühler-Revision der Playstation 5 die Leistung und Lautheit nicht verschlechtert hat.

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Neuer Kühler links, alter Kühler rechts
Neuer Kühler links, alter Kühler rechts (Bild: Austin Evans)

Sony liefert seit einigen Wochen die Playstation 5 Digital Edition mit der Modellnummer CFI-1100B01 aus, die sich in einem Punkt signifikant von der bisherigen Variante namens CFI-1000B unterscheidet: Der Kühler ist deutlich kleiner und wiegt 300 Gramm weniger, was zu Mutmaßungen führte, er sei schlechter.

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Tatsächlich aber hat das Team von Sony ganze Arbeit geleistet: Wie der Testaufbau von Hardware Busters International (via Igor's Lab) zeigt, geht die Überarbeitung der Playstation 5 mit niedrigeren Temperaturen einher. Das gilt wohlgemerkt bei praktisch identischer Leistungsaufnahme und Lautheit der Konsole, hier gibt es keine Änderungen zur vorherigen Revision.

Um die Temperaturen zu protokollieren, wurden ein Dutzend Sensoren auf der Platine Playstation 5 platziert. Drei davon sitzen auf der Rückseite der APU, also des Zen-2-Prozessors mit integrierter RDNA2-Grafik, genauer auf den SMD-Bausteinen und der Kühlerhalterung. Der Chip selbst lässt sich nicht messen, da ansonsten das als Wärmeleitmedium verwendete Flüssigmetall hätte ersetzt werden müssen.

Leichter ist besser

Weitere Messfühler befinden sich neben den GDDR6-Speicherbausteinen und neben dem NAND-Flash, sodass sich die Werte annähernd mit denen des Tests einer originalen Playstation 5 von Hardware Nexus vergleichen lassen. Normiert auf die Raumtemperatur ist die APU der neuen Revision kühler als die alte (rund 10 Kelvin) und wird absolut fast identisch heiß, die Spannungswandler und der Videospeicher hingegen sind etwas kälter.

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Aus welchem Grund ein 300 Gramm leichterer Kühler besser ist, lässt sich zumindest vermuten: Zwar sind weitaus weniger Aluminium-Lamellen und somit eine geringere Oberfläche vorhanden, die Wärmeableitung der geänderten Heatpipes scheint dies aber mehr als zu kompensieren. Davon gibt es weiterhin sechs, sie sind aber rund statt geplättet und viel weniger stark gebogen - beides verbessert die Performance.

Spannungsversorgung wurde angepasst

Hinzu kommt, dass Sony auch die Platine überarbeitet hat, insbesondere die Spannungsversorgung der APU wurde in mittlerweile drei Revisionen optimiert. Zusammen mit dem leichteren Kühler lässt sich so das Gewicht der Konsole reduzieren, was Kosten beim Transport spart - und eventuell ist die neue Konstruktion an sich auch günstiger in der Produktion.

Überdies dürfte Sony damit bereits für eine Slim-Version vorgelegt oder wenigstens Erfahrungen mit einem kompakteren Kühlsystem gesammelt haben. Es ist allerdings anzunehmen, dass die APU einen Shrink von 7 nm auf 6 nm erhält, um die Leistungsaufnahme zu verringern.

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