P100, Bartlett & Panther Lake: AMD und Intel stellen neue Embedded-CPUs vor
Durch den Boom bei Robotern wächst die Bedeutung von Prozessoren, die an sogenannte Embedded Systems angepasst sind. Das zeigt sich daran, dass diese zuletzt immer zusammen mit Consumer-CPUs vorgestellt wurden. Von denen sind sie auch abgeleitet. Zur Messe Embedded World, die vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg stattfindet, zeigen AMD und Intel ihre neuen Modelle.
Während AMD die größeren Modelle der im Januar 2026 präsentierten P100 zeigt, gibt es bei Intel die Embedded-Modelle der Core Series 2 (Bartlett Lake) und Core Ultra Series 3 ( Panther Lake ) zu sehen. Intels CPUs bieten mit Time Coordinated Computing(öffnet im neuen Fenster) (TCC) und Time-Sensitive Networking (TSN) umfangreichere Features, die Reaktionszeiten in verteilten Systemen besser abschätzbar machen.
Bei AMD liegt der Fokus nicht nur auf mehr Zen-5-Kernen, sondern auch auf leistungsfähigeren iGPUs. Die haben in den neuen Modellen sechs oder acht Work Group Processors (WGPs) und dürfen etwas höher takten. Mit der Anzahl an CPU-Kernen steigt zudem die Größe des L3-Cache. Im Vergleich zur Serie Ryzen Embedded 8000, welche die P100 beerben, steigen CPU- und KI-Leistung spürbar.
Im Gegensatz zu den kleineren P100-Modellen mit vier und sechs Kernen bietet AMD die neu vorgestellten Modelle nicht als Automotive-Variante an. Hier gibt es lediglich Varianten mit erweitertem Temperaturbereich von -40 °C bis 105 °C.
Bei Intel gibt es Neues für KI und Überarbeitetes für CPU-Leistung
Bei Intel gibt es neben Neuem – den Modellen der Core Ultra Series 3 – mit dem lange erwarteten Bartlett Lake auch überarbeitete CPUs. Erstmals kommen damit 12 P-Cores in den Sockel LGA-1700, die CPUs der Core Series 2 können damit Modelle der 12. bis 14. Core-Generation ersetzen. Anders als bei den ebenfalls zur Core-Series-2-Familie zählenden Bartlett Lake-S verzichtet Intel auf die E-Cores. Die P-Cores dürften weiterhin auf der Raptor-Cove-Mikroarchitektur basieren.
Während bei Bartlett Lake die reine CPU-Leistung im Vordergrund steht, legt Intel bei der Core Ultra Series 3 den Fokus auf KI- und GPU-Leistung. Den Leistungsvergleich zieht Intel hier zu AMDs HX 370, Qualcomms Snapdragon Elite X1 84-100 ( auf dem Qualcomms Dragonwing IQ-X basieren ) und Nvidias AGX Orin aus der Ampere-Generation – und sieht seinen Core Ultra X9 388H vor allen.
Eine Besonderheit ist zudem, dass zwei E-Cores mittels Lock Stepping dasselbe Programm ausführen können und Ergebnisse vergleichen, um Fehler zu erkennen. Welche Modelle allerdings angeboten werden, teilte Intel noch nicht mit.
Da Embedded Systems üblicherweise eine längere Nutzungsdauer haben als Consumer-PCs, sind lange Verfügbarkeit und Haltbarkeit bei beiden Herstellern ein zentrales Verkaufsargument. AMD verspricht bei den Modellen mit erweitertem Temperaturbereich eine Lebensdauer bis zu 10 Jahren, selbst bei permanentem Einsatz. Intel garantiert bis zu zehn Jahre Verfügbarkeit der CPUs.
Während Intel keine Angaben zur Verfügbarkeit machte, sollen Referenzsysteme mit P100-CPUs ab dem zweiten Halbjahr 2026 verfügbar sein. Bei der Embedded World zeigen Advantech, Congatech und Kontron ihre Systeme.
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