Open Compute: Modulare Hardwaremodule statt Mainboards für Server
Das Open Compute Project hat das Datacenter Modular Hardware System(öffnet im neuen Fenster) (DC-MHS) erstmals öffentlich vorgestellt. Die offiziell noch nicht finalisierte Spezifikation für Server-Hardware wurde nach monatelangem Teamwork der Unternehmen Dell, Google, HPE, Intel, Meta und Microsoft veröffentlicht. Der HPE-Angestellte Jean-Marie Verdun schreibt dazu auf Twitter(öffnet im neuen Fenster) , dabei handele es sich um die Zukunft von Server-Hardware mit dem Ziel, die Effizienz zu erhöhen und die benötigte Energie zu reduzieren.
In der Zusammenfassung ( PDF(öffnet im neuen Fenster) ) zu dem DC-MHS heißt es: "Die langfristige Vision ermöglicht den Bau von Plattformen mit austauschbaren, wiederverwendbaren 'Bausteinen', die von verschiedenen Lieferanten bezogen werden." Der wichtigste dieser Bausteine ist ein sogenanntes Defining Host Processors Module (HPM), das in verschiedenen Baugrößen und Formfaktoren vorliegen soll.
Das Problem, dass das MHS aus Sicht der Beteiligten lösen soll, ist das bisherige System für Mainboards. Für jeden einzelnen Einsatzbereich vom Hyperscaler bis zum Edge-Computing stehen hier zahlreiche verschiedene Varianten pro CPU und jeweiliger Generation bereit. Die Systeme werden dann meist auf ihren entsprechenden Zweck angepasst, sind untereinander aber nicht mehr austauschbar.
Viel Auswahl und schnelle Hardwareentwicklung
Im Gegensatz dazu soll das HPM sowohl CPU und Speicher stärker mit dem Board selbst verbinden als auch standardisierte Schnittstellen zur Anbindung von Festspeicher, der Kühlung oder der Stromversorgung liefern. Einzelne HPM könnten so schnell untereinander getauscht werden.
Dass das wiederum nötig sei, liege an einer "explosionsartigen Zunahme neuer Anwendungen mit intelligenten Geräten und autonomen Systemen über das gesamte Rechenkontinuum hinweg. CPU-Anbieter erhöhen die Anzahl der Auswahlmöglichkeiten erheblich" , heißt es in der Zusammenfassung.
Dank des Aufbaus könnten sich die Hersteller den Umweg über OEMs oder weitere Partner und Drittanbieter sparen und direkt selbst das HPM erstellen. Das beschleunige nicht nur die Produktion, für die Server-Käufer falle damit auch die Auswahl leichter, die sich so auch besser konfigurieren lasse. Die Spezifikation gebe dabei lediglich die Form und die Außenanschlüsse vor, der Bereich von CPU und RAM wird als "Innovationsfläche" beschrieben.
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