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Open Compute: Microsoft vereinfacht Server-USV radikal

Wesentlich weniger Platz und weniger Kosten, das soll Microsofts neue Idee der USV im Rechenzentrum erreichen. Das Unternehmen verbessert zudem sein offenes Blade-Server-Design, abstrahiert Netzwerkchips und arbeitet stärker mit Canonical zusammen.

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USV ganz einfach: Akku im Netzteil integrieren
USV ganz einfach: Akku im Netzteil integrieren (Bild: Microsoft)

Bisher wird die unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) in Rechenzentren meist über riesige Schränke mit Blei-Säure-Akkumulatoren umgesetzt. Für das Open-Compute-Projekt stellt Microsoft mit seiner Idee, Local Energy Storage (LES), ein Konzept vor, das weniger Kosten verursachen soll, wesentlich weniger Platz benötigt und auch noch energieeffizienter sein soll.

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Der neue Ansatz von Microsoft ist dabei denkbar einfach: Die USV wird in das Netzteil jedes einzelnen Servers integriert. Dazu braucht es lediglich ein Ladegerät, den Akku selbst sowie einen Aufwärtswandler. Als Energiespeicher sollen dabei Li-Ion-Akkus genutzt werden, wie sie bei Elektrowerkzeugen verwendet werden.

Laut Microsoft ist das LES-System vollständig kompatibel zur Gehäusespezifikation der Open Cloudserver, was einen einfachen Austausch der bisher genutzten Netzteile mit der neuen Technik erlaubt. Darüber hinaus sollen mit LES 25 Prozent weniger Stellfläche benötigt werden, die Kosten könnten gegenüber der traditionelle USV auf ein Fünftel reduziert werden, und die Energieeffizienz soll um bis zu 15 Prozent gesteigert werden können.

Netzwerk-Abstraktion und bessere Blade-Server

Gemeinsam mit Dell, Mellanox und Broadcom hat Microsoft zudem ein Switch Abstraction Interface (SAI) erstellt. Diese Schnittstelle soll den plattformübergreifenden Zugriff auf die verschiedenen ASICs in Switches ermöglichen. Die Hersteller benutzten bisher meist unterschiedliche und oft proprietäre APIs dafür. Mit SAI sollen Hardware und Software der eingesetzten Switches wesentlich leichter verändert werden können.

Seine freie Spezifikation für Blade-Server hat Microsoft ebenfalls aktualisiert. Die aktuelle Version sieht zwei Intel Xeon E5-2600 sowie 16 Steckplätze für DDR4-DIMMs vor, was bis 512 GByte RAM ermöglicht. Außerdem können zusätzlich zu den vier 3,5-Zoll-HDDs entweder vier weitere 2,5-Zoll-SSDs verbaut werden oder acht M.2-SSDs. Letztere sollen je bis zu 480 GByte speichern können und je zwei der Module werden über eine Riser-Karte mit dem Mainboard verbunden. Nach außen kann ein Blade über einen 40-GByte-Netzwerk-Port angebunden werden.

Kooperation mit Ubuntu-Sponsor

Microsoft und der Ubuntu-Sponsor Canonical kündigen zudem an, ihre bisherige Zusammenarbeit noch weiter zu verstärken. So kann das von Canonical entwickelte Metal-as-a-Service (MAAS) nun auch auf den Open-Compute-Servern von Microsoft benutzt werden. MAAS sorgt dabei für die Hardwareerkennung und das Ausrollen der Software. Damit soll das Aufsetzen von Windows oder Linux-Systemen sowie den darauf laufenden Anwendungen auf Hardware des Open-Compute-Projekts deutlich vereinfacht werden.

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ansi4713 12. Mär 2015

Ts ts ts, ich hätte mir das doch patentieren lassen sollen... :o) 12 V...

shader 12. Mär 2015

weiterer Typo: "Nach außen kann ein Blade über einen 40-GByte-Netzwerk-Port angebunden...


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