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Nvidia Ampere: Spezifikationen von RTX 3090/3080 durchgesickert

Die Ampere-Grafikkarten haben eine hohe Leistungsaufnahme und sehr viel mehr Bandbreite als ihre Turing-Vorgänger.
/ Marc Sauter
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Rendering der Packung einer Geforce RTX 3090 FE (Bild: Videocardz)
Rendering der Packung einer Geforce RTX 3090 FE Bild: Videocardz

Wenige Tage vor der offiziellen Vorstellung der Geforce RTX 3000 (Ampere) scheinen die technischen Daten festzustehen: Wie Videocardz(öffnet im neuen Fenster) berichtet, wurden diese unter anderem beim Grafikkartenhersteller Gainward(öffnet im neuen Fenster) bestätigt. Auffällig sind thermische Verlustleistung und Speichertransferrate verglichen zu der Geforce RTX 2000 (Turing). Die Menge an Shader-Einheiten sowie deren Takt steigt hingegen deutlich weniger an.

Die Geforce RTX 3090 als vorläufiges Topmodell soll auf dem GA102-Chip basieren. Sie nutzt 5.248 ALUs und damit mehr als die aktuelle Titan RTX. Das Interface fällt mit 384 Bit gleich breit aus, auch 24 GByte Videospeicher entsprechen der bisherigen Topkarte. Die GDDR6X-Speicherfrequenz liegt bei satten 19,5 GBit/s und die so erzielte Bandbreite immerhin 26 Prozent darüber. Verglichen mit der Geforce RTX 2080 Ti erhöht sich die Transferrate um 52 Prozent und die ALU-Menge um 21 Prozent, die Board-Power ist mit 350 Watt enorm.

Bei der Geforce RTX 3080 kommt ebenfalls der GA102 zum Einsatz, mit 4.352 ALUs entspricht die Konfiguration jener der Geforce RTX 2080 Ti. Das Interface fällt mit 320 Bit statt 352 Bit weniger breit aus, die Geschwindigkeit mit 19 GBit/s allerdings deutlich höher. Die Geforce RTX 3080 hat somit 23 Prozent mehr Bandbreite als die Geforce RTX 2080 Ti, verglichen zur Geforce RTX 2080 sind es 70 Prozent Zuwachs bei 48 Prozent mehr ALUs. Mit 320 Watt benötigt die Geforce RTX 3080 ebenfalls sehr viel Energie.

Spezifikationen der Geforce RTX 3000 (Ampere)
RTX 3090 TiRTX 3090RTX 3080 TiRTX 3080 (12GB)RTX 3080 (10GB)RTX 3070 TiRTX 3070RTX 3060 Ti PlusRTX 3060 TiRTX 3060RTX 3050
ChipGA102-350-A1 (Vollausbau)GA102-300-A1 (teilaktiviert)GA102-225-A1 (teilaktiviert)GA102-220-A1 (teilaktiviert)GA102-200-KD-A1 (teilaktiviert)GA104-400-A1 (Vollausbau)GA104-300-A1 (teilaktiviert)GA104-200-A1 (teilaktiviert)GA104-200-A1 (teilaktiviert)GA106-300-A1 (teilaktiviert)GA106-150-KA-A1 (teilaktiviert)
FP32-ALUs 10.752 (84 SMs, 7 GPCs)10.496 (82 SMs, 7 GPCs)10.240 (80 SMs, 7 GPCs)8.960 (70 SMs, 6 GPCs)8.704 (68 SMs, 6 GPCs)6.144 (48 SMs, 6 GPCs)5.888 (46 SMs, 6 GPCs)4.864 (38 SMs, 5 GPCs)4.864 (38 SMs, 5 GPCs)3.584 (28 SMs, 3 GPCs)2.560 (20 SMs, 2 GPCs)
TMUs33632832028027219218415215211280
RT-Cores v28482807068484638382820
Tensor-Cores v333632832028027219218415215211280
Basis/Boost-Takt1.560/1.860 MHz1.400/1.700 MHz1.365/1.665 MHz1.260/1.7551.440/1.710 MHz1.575/1.770 MHz1.500/1.730 MHz1.410/1.680 MHz1.410/1.665 MHz1.320/1.777 MHz1.552/1.777 MHz
Videospeicher24 GByte GDDR6X24 GByte GDDR6X12 GByte GDDR6X12 GByte GDDR6X10 GByte GDDR6X8 GByte GDDR6X8 GByte GDDR68 GByte GDDR6X8 GByte GDDR612 GByte GDDR68 GByte GDDR6
Geschwindigkeit21 GBit/s19,5 GBit/s19 GBit/s19 GBit/s19 GBit/s19 GBit/s14 GBit/s19 GBit/s14 GBit/s15 GBit/s14 GBit/s
Interface384 Bit 384 Bit 384 Bit 384 Bit 320 Bit256 Bit256 Bit256 Bit256 Bit192 Bit128 Bit
Bandbreite1.008 GByte/s936 GByte/s912 GByte/s912 GByte/s760 GByte/s608 GByte/s448 GByte/s608 GByte/s448 GByte/s360 GByte/s224 GByte/s
ROPs11211211211296969680804832
Board-Power450 Watt350 Watt350 Watt350 Watt320 Watt290 Watt220 Watt200 Watt200 Watt170 Watt130 Watt
Stromanschluss1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x Mini-12P1x 8P1x 8P
PCIeGen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x16Gen4 x8
NV-Linkjajaneinneinneinneinneinneinneinneinnein
Launch-Preis1.700 Euro1.500 Euro (1.500 US-Dollar)1.200 Euro (1.200 US-Dollar)1.000 Euro700 Euro (700 US-Dollar)620 Euro (600 US-Dollar)500 Euro (500 US-Dollar)(?)400 Euro (400 US-Dollar)330 Euro (330 US-Dollar)280 Euro (250 US-Dollar)

Es ist anzunehmen, dass die Ampere-Architektur pro Takt schneller rechnet als die Turing-Technik. Hinzu kommt eine unbekannte Anzahl an RT-Cores der zweiten Generation und an Tensor-Cores der dritten Generation. Die Leistung für Raytracing und DLSS dürfte daher signifikant höher ausfallen als bisher. War bisher die Rede von Samsungs 8LPP-Verfahren für wenigstens den GA102-Chip, führt Gainward als Fertigungstechnik jedoch 7 nm an – der Auftragsproduzent könnte also auch TSMC sein.


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