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Nova Lake: Intel soll APU mit 12 Xe3P-Kernen planen

Nachdem Details zum Aufbau von Intels kommenden Desktop-CPUs durchgesickert waren, folgen Gerüchte über ein Modell mit größerer iGPU.
/ Johannes Hiltscher
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Bildmontage mit Die-Shots einer Arrow-Lake-CPU (Bild: Fritzchens Fritz, Flickr)
Bildmontage mit Die-Shots einer Arrow-Lake-CPU Bild: Fritzchens Fritz, Flickr / CC0 1.0

Erst vor wenigen Tagen veröffentlichte(öffnet im neuen Fenster) Videocardz Informationen zu Intels kommender Desktop-CPU-Generation Nova Lake: Intel plant demnach vier verschiedene Silizium-Dies mit unterschiedlichen Kernanzahlen sowie teils größerem L3-Cache. Zwei der größten Dies sollen wohl zu CPUs mit bis zu 52 Kernen kombiniert werden können. Videocardz beruft sich als Quelle auf Mitteilungen Intels an OEMs, in welchen diese über die geplanten Modelle informiert werden.

Bei allen Varianten soll eine GPU mit zwei von Panther Lake bekannten Xe3-Kernen integriert sein. Auch F-Modelle mit deaktivierter iGPU sind wohl wieder geplant. Daneben wird Intel wohl auch eine Variante mit leistungsfähigerer iGPU anbieten, wie der Leaker Jaykhin auf X schreibt(öffnet im neuen Fenster).

Sie soll zwölf Xe3P-Kerne erhalten, die mit dem 16-Kern-CPU-Tile kombiniert werden, mutmaßlich als eigenes GPU-Die. Ein solches Modell würde mit AMDs G-Serie konkurrieren. Xe3P soll die Grundlage von Intels nächster GPU-Generation Arc Celestial werden. AMDs 3D-V-Cache will Intel mit den sogenannten bLLC-Varianten (für big Last Level Cache) kontern, die über einen größeren L3-Cache verfügen.

Ein Sockel für mehrere Generationen

Bei den CPU-Kernen setzt Intel mit Coyote Cove (P-Cores) und Arctic Wolf (E- und LP-E-Cores) auf neue Varianten mit gesteigerter Leistung. DDR5-Speicher soll mit bis zu 8.000 MT/s unterstützt werden, wofür allerdings Cudimm (Clocked Unbuffered Dimm) erforderlich sein dürfte. Auch bei der Variante mit zwei CPU-Tiles sollen aber nur zwei Speicher-Controller verbaut sein.

Intel Nova Lake Varianten
Die/PackageAufbauVariantenaktivierte KerneLinieTDP
8 Kerne4 P- + 4 LP-E-Cores2P- + 4 LP-E-Cores6Core Ultra 335/65 W
4 P- + 4 LP-E-Cores8Core Ultra 535/65 W
16 Kerne4P- + 8 E- + 4 LP-E-Cores4 P- + 4 E- + 4 LP-E-Cores12Core Ultra 535/65 W
4 P- + 8 E- + 4 LP-E-Cores16Core Ultra 735/65 W
28 Kerne4P- + 16 E- + 4 LP-E-Cores6 P- + 12 E- + 4 LP-E-Cores22Core Ultra 565/125 W
8 P- + 12 E- + 4 LP-E-Cores24Core Ultra 765/125 W
8 P- + 16 E- + 4 LP-E-Cores28Core Ultra 965/125 W
28 Kerne + bLLC4P- + 8 E- + 4 LP-E-Cores8 P- + 12 E- + 4 LP-E-Cores24Core Ultra 7125 W
6 P- + 12 E- + 4 LP-E-Cores22Core Ultra 965 W
8 P- + 16 E- + 4 LP-E-Cores28Core Ultra 9125 W
52 Kerne + LLC2x 4P- + 16 E- + 4 LP-E-Cores16 P- + 24 E- + 4 LP-E-Cores44TBD175 W
16 P- + 32 E- + 4 LP-E-Cores52TBD175 W

Daneben bekommen die Arrow-Lake-Nachfolger 24 PCIe-Gen5-Lanes und eine überarbeitete NPU mit bis zu 74 TOPS, zwei Thunderbolt-5-Controller sollen, ebenso wie ein Wi-Fi-7-MAC integriert sein. Videocardz hebt hervor, dass Intel explizit erwähnt, dass der für Nova Lake geplante LGA-Sockel mit 1954 Kontakten für mehrere CPU-Generationen genutzt werden soll. Aktuell kursiert hierfür der Name Socket V. Intels häufige Wechsel des Sockels wurden in der Vergangenheit oft kritisiert.

Die Produktion von Nova Lake soll wohl noch 2026 anlaufen, wann die CPUs offiziell vorgestellt werden, ist bislang noch offen.


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