MXC: Intel arbeitet an optischer Verbindung mit 1,6 TBit/s
Auf seiner Entwicklerkonferenz IDF will Intel Anfang September 2013 das erste Produkt seiner Abteilung für optische Vernetzung ankündigen. Die MXC genannte Schnittstelle soll bis zu 1,6 Terabit pro Sekunde übertragen können - aber anfangs wohl kaum über nur eine Leitung.

Im Programm des Intel Developer Forum (IDF), das ab dem 10. September 2013 in San Francisco stattfindet, ist ein Vortrag zu einer "optischen Verbindung der nächsten Generation zu finden". Intel-typisch hat diese Verbindung auch schon eine dreibuchstabige Abkürzung namens "MXC" - wofür das steht, geht aus der Beschreibung des Vortrags nicht hervor.
Einige technische Details gibt es aber schon. So sollen die MXC-Stecker kleiner als bisherige Verbindungen sein, was offenbar auf Ethernet-Stecker anspielt. Damit ließe sich bei Netzwerkgeräten wie Rack-Switches eine höhere Dichte und damit mehr gebündelte Bandbreite unterbringen. Die Glasfasern für die Kabel kommen von Corning, das sie unter dem Namen Clearcurve bereits anbietet.
Die maximale Bandbreite von MXC soll laut der IDF-Ankündigung 1,6 Terabit pro Sekunde betragen, was Intels bisherige Demonstrationen mit bis zu 50 GBit/s deutlich überschreitet. Vermutlich ist diese Angabe für MXC für die Bündelung mehrerer Verbindungen zu verstehen, oder sie spielt auf eine künftige Erweiterung der Technik an. Intels CTO Justin Rattner hatte kürzlich von 100 GBit/s für Intels erste kommerziell verfügbare optische Verbindung gesprochen.
25 GBit/s auf 300 Meter
Für eine anfangs geringere Bandbreite von MXC spricht auch, dass in dem Vortrag eine Verbindung von über 300 Metern bei 25 Gigabit pro Sekunde beschrieben werden soll. Selbst das wäre aber für Rechenzentren schon ein Sprung, denn Ethernet mit optischen Verbindungen erreicht derzeit maximal 40 Gigabit pro Sekunde. Dafür sind aber vier Fasern nötig. Wieviele MXC braucht, hat Intel noch nicht angegeben, die letzten Prototypen erreichten auch 50 GBit/s mit einer Faser.
MXC ist das Ergebnis von zehn Jahren Forschung bei Intel an dem Feld "silicon photonics". Ziel dabei war es, die komplette optische Verbindung von der Signalerzeugung per Laser bis zur Verarbeitung und Übertragung auf einem Chip unterzubringen. Wie Intel in dieser Zeit mehrfach betonte, sind solche Verbindungen nicht nur für die Vernetzung von mehreren Geräten vorgesehen, sie könnten auch auf Mainboards eingesetzt werden, um dort Chips schnell und mit geringem Platzbedarf zu verbinden.
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