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Murthy Renduchintala: Intels Hardware-Chef muss gehen

Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.

Artikel veröffentlicht am ,
Intel-Logo in Santa Clara, Kalifornien
Intel-Logo in Santa Clara, Kalifornien (Bild: Intel)

Nachdem Intel kürzlich bekanntgegeben hat, dass das kommende 7-nm-Verfahren um ein Jahr hinter dem Plan liegt, folgen die personellen Konsequenzen: Der bisherige Chief Engineering Officer, quasi der zweite Mann hinter CEO Bob Swan, verlässt das Unternehmen. Murthy Renduchintala war 2015 von Qualcomm zu Intel gekommen und verantwortete seitdem als Präsident der Fertigungssparte (Technology, Systems Architecture and Client Group - TSCG) deren Fortschritt.

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Im Mai 2019 hatte Renduchintala auf dem alljährlichen Investor-Meeting noch einen Ausblick auf künftige Nodes gegeben. Während 10 nm (P1274) langsam in die Gänge kommt und mit Tiger Lake U im Spätsommer bereits die zweite - eigentlich die dritte - Generation für Ultrabooks in den Handel erscheint, dauert es bei Server-CPUs (Ice Lake SP) noch bis Ende 2020 und bei Desktop/Notebook-Prozessoren (Alder Lake) bis 2021.

Für 7 nm (P1276) sah Intel zuletzt 2021 als Start vor: Der Grafikchip für Supercomputer wie den Aurora, die intern Ponte Vecchio genannte GPU mit Xe-HPC-Architektur, bleibt zwar im Zeitrahmen. Die Client-CPUs (Meteor Lake) sollen aber Ende 2022 oder Anfang 2023 veröffentlicht werden, für Server-CPUs (Granite Rapids SP) wurde das erste Halbjahr 2023 genannt. Allerdings hält sich Intel offen, eigene Designs fremdfertigen zu lassen - so soll Ponte Vecchio auch mit 6 nm bei TSMC produziert werden.

  • 7 nm verschiebt sich um mehrere Monate (Bild: Intel)
7 nm verschiebt sich um mehrere Monate (Bild: Intel)

Die technische Entwicklung wird künftig Ann Kelleher verantworten, die bisher für die globale Halbleiterfertigung zuständig war. Sie soll 7 nm und 5 nm (P1278) zur Marktreife bringen. Ihr zur Seite steht Mike Mayberry, der als Chief Technology Officer (CTO) jedoch Ende 2020 in Ruhestand geht. Bis dahin wird er Kelleher dabei unterstützen, die 10-nm-Fertigung weiter zu verbessern. An die Stelle von Kelleher tritt Keyvan Esfarjani, er wird Intels globale Halbleiterfertigung beaufsichtigen und soll unter anderem die Produktionskapazität steigern. Der Posten des Design Engineering wird interimsmäßig von Josh Walden besetzt.

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Beispiel-ChipFertigungCPU-Kerne + GrafikiGPU-µArchLaunch
ArrandaleCore i5-520UM32 nm 2 + GT2Gen5.752010
Sandy BridgeCore i5-2537M32 nm 2 + GT2Gen62011
Ivy BridgeCore i5-3427U22 nm 2 + GT2Gen72012
Haswell ULTCore i5-4300U22 nm 2 + GT2, 2 + GT3 Gen7.52013
Broadwell UCore i5-5300U14 nm2 + GT2, 2 + GT3 Gen82014
Skylake UCore i5-6300U14 nm2 + GT2, 2 + GT3e Gen92015
Kaby Lake UCore i5-7300U14+ nm2 + GT2, 2 + GT3eGen9.52016
Kaby Lake Refresh Core i5-8350U14++ nm4 + GT2, 4 + GT3eGen9.52017
Cannon Lake UCore i3-8121U10 nm2 + GT2 (deaktiviert)Gen102018
Whiskey Lake UCore i5-8265U14++ nm4 + GT2 Gen9.52018
Ice Lake UCore i5-1035 G710 nm2 + GT2, 4 + GT2Gen112019
Comet Lake UCore i5-10210U14++ nm 2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2Gen9.52019
Rocket Lake UCore i5-11xx Gx (?)14++ nm, 10+ nm4 + GT2, 6 + GT2Gen12 (Xe)2020
Tiger Lake UCore i5-12xx Gx (?)10+ nm 4 + GT2 Gen12 (Xe)2020
Core-Generationen (Client Mobile) von Intel im Überblick
Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelLaunch
LynnfieldCore i7-875K45 nm 4LGA 11562009
Sandy BridgeCore i7-2600K32 nm 4LGA 11552011
Ivy BridgeCore i7-3770K22 nm 4LGA 11552012
HaswellCore i7-4770K22 nm 4LGA 11502013
Devil's CanyonCore i7-4790K22 nm 4LGA 11502014
BroadwellCore i7-5775C14 nm 4 + eDRAMLGA 11502014
SkylakeCore i7-6700K14 nm 4LGA 11512015
Kaby LakeCore i7-7700K14+ nm 4LGA 11512017
Coffee LakeCore i7-8700K14+ nm 6LGA 1151 v22018
Coffee Lake RefreshCore i9-9900K14++ nm 8LGA 1151 v22019
Comet LakeCore i9-10900K14++ nm 10LGA 12002020
Rocket Lake(?)14++ nm 8LGA 1200(?)
Alder Lake(?)10+ nm8+8LGA 17002021
Meteor Lake(?)7 nm(?)LGA 17002022
Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick
Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelRAM-KanälePCIeLaunch
Nehalem EPXeon W559045 nm4LGA 13663x DDR3Gen22009
Westmere EPXeon X569032 nm6LGA 13663x DDR3Gen22010
Sandy Bridge EPXeon E5-269032 nm8LGA 20114x DDR3Gen22012
IvyBridge EPXeon E5-2690 v222 nm10LGA 20114x DDR3Gen32013
Haswell EPXeon E5-2699 v322 nm18LGA 2011-34x DDR4Gen32014
Broadwell EPXeon E5-2699 v414 nm22LGA 2011-34x DDR4Gen32016
Skylake SPXeon Platinum 8180M14+ nm28LGA 36476x DDR4Gen32017
Cascade Lake SPXeon Platinum 8280M14++ nm28LGA 36476x DDR4, OptaneGen32019
Ice Lake SP(?)10+ nm38LGA 41898x DDR4, Optane v2Gen42020
Sapphire Rapids SP(?)10++ nm(?)LGA 46778x DDR5, Optane v3Gen52021
Granite Rapids SP(?)7 nm(?)LGA 46778x DDR5, Optane v4Gen52023
Diamond Rapids SP(?)7+ nm(?)(?)(?)(?)(?)
Xeon-Generationen (Dual Sockel) von Intel im Überblick


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wurstdings 29. Jul 2020 / Themenstart

Mit dem selben Chipsatz? Ich kann also ein beliebiges LGA1200 Board nehmen und CML oder...

wurstdings 28. Jul 2020 / Themenstart

Gewagte These. Die endgültige Architektur wird Apple ziemlich egal sein, weil sich da...

conker 28. Jul 2020 / Themenstart

Hmm... ich weiß nicht ob's lachhaft ist ... eher amüsant für uns und irgendwo auch...

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