Murthy Renduchintala: Intels Hardware-Chef muss gehen

Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.

Artikel veröffentlicht am 28. Juli 2020, 9:09 Uhr, Marc Sauter

Intel-Logo in Santa Clara, Kalifornien (Bild: Intel)

Nachdem Intel kürzlich bekanntgegeben hat, dass das kommende 7-nm-Verfahren um ein Jahr hinter dem Plan liegt, folgen die personellen Konsequenzen: Der bisherige Chief Engineering Officer, quasi der zweite Mann hinter CEO Bob Swan, verlässt das Unternehmen. Murthy Renduchintala war 2015 von Qualcomm zu Intel gekommen und verantwortete seitdem als Präsident der Fertigungssparte (Technology, Systems Architecture and Client Group - TSCG) deren Fortschritt.

Im Mai 2019 hatte Renduchintala auf dem alljährlichen Investor-Meeting noch einen Ausblick auf künftige Nodes gegeben. Während 10 nm (P1274) langsam in die Gänge kommt und mit Tiger Lake U im Spätsommer bereits die zweite - eigentlich die dritte - Generation für Ultrabooks in den Handel erscheint, dauert es bei Server-CPUs (Ice Lake SP) noch bis Ende 2020 und bei Desktop/Notebook-Prozessoren (Alder Lake) bis 2021.

Für 7 nm (P1276) sah Intel zuletzt 2021 als Start vor: Der Grafikchip für Supercomputer wie den Aurora, die intern Ponte Vecchio genannte GPU mit Xe-HPC-Architektur, bleibt zwar im Zeitrahmen. Die Client-CPUs (Meteor Lake) sollen aber Ende 2022 oder Anfang 2023 veröffentlicht werden, für Server-CPUs (Granite Rapids SP) wurde das erste Halbjahr 2023 genannt. Allerdings hält sich Intel offen, eigene Designs fremdfertigen zu lassen - so soll Ponte Vecchio auch mit 6 nm bei TSMC produziert werden.

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7 nm verschiebt sich um mehrere Monate (Bild: Intel)

Die technische Entwicklung wird künftig Ann Kelleher verantworten, die bisher für die globale Halbleiterfertigung zuständig war. Sie soll 7 nm und 5 nm (P1278) zur Marktreife bringen. Ihr zur Seite steht Mike Mayberry, der als Chief Technology Officer (CTO) jedoch Ende 2020 in Ruhestand geht. Bis dahin wird er Kelleher dabei unterstützen, die 10-nm-Fertigung weiter zu verbessern. An die Stelle von Kelleher tritt Keyvan Esfarjani, er wird Intels globale Halbleiterfertigung beaufsichtigen und soll unter anderem die Produktionskapazität steigern. Der Posten des Design Engineering wird interimsmäßig von Josh Walden besetzt.

	Beispiel-Chip	Fertigung	CPU-Kerne + Grafik	iGPU-µArch	Launch
Arrandale	Core i5-520UM	32 nm	2 + GT2	Gen5.75	2010
Sandy Bridge	Core i5-2537M	32 nm	2 + GT2	Gen6	2011
Ivy Bridge	Core i5-3427U	22 nm	2 + GT2	Gen7	2012
Haswell ULT	Core i5-4300U	22 nm	2 + GT2, 2 + GT3	Gen7.5	2013
Broadwell U	Core i5-5300U	14 nm	2 + GT2, 2 + GT3	Gen8	2014
Skylake U	Core i5-6300U	14 nm	2 + GT2, 2 + GT3e	Gen9	2015
Kaby Lake U	Core i5-7300U	14+ nm	2 + GT2, 2 + GT3e	Gen9.5	2016
Kaby Lake Refresh	Core i5-8350U	14++ nm	4 + GT2, 4 + GT3e	Gen9.5	2017
Cannon Lake U	Core i3-8121U	10 nm	2 + GT2 (deaktiviert)	Gen10	2018
Whiskey Lake U	Core i5-8265U	14++ nm	4 + GT2	Gen9.5	2018
Ice Lake U	Core i5-1035 G7	10+ nm	2 + GT2, 4 + GT2	Gen11	2019
Comet Lake U	Core i5-10210U	14+++ nm	2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2	Gen9.5	2019
Rocket Lake U	Core i5-11xx Gx (?)	14+++ nm, 10 nm Super Fin	4 + GT2, 6 + GT2	Gen12 (Xe)	2020
Tiger Lake U	Core i5-12xx Gx (?)	10 nm Super Fin	4 + GT2	Gen12 (Xe)	2020

Core-Generationen (Client Mobile) von Intel im Überblick

	Beispiel-Chip	Fertigung	CPU-Kerne	Sockel	Launch
Lynnfield	Core i7-875K	45 nm	4	LGA 1156	2009
Sandy Bridge	Core i7-2600K	32 nm	4	LGA 1155	2011
Ivy Bridge	Core i7-3770K	22 nm	4	LGA 1155	2012
Haswell	Core i7-4770K	22 nm	4	LGA 1150	2013
Devil's Canyon	Core i7-4790K	22 nm	4	LGA 1150	2014
Broadwell	Core i7-5775C	14 nm	4 + eDRAM	LGA 1150	2014
Skylake	Core i7-6700K	14 nm	4	LGA 1151	2015
Kaby Lake	Core i7-7700K	14+ nm	4	LGA 1151	2017
Coffee Lake	Core i7-8700K	14+ nm	6	LGA 1151 v2	2018
Coffee Lake Refresh	Core i9-9900K	14++ nm	8	LGA 1151 v2	2019
Comet Lake	Core i9-10900K	14+++ nm	10	LGA 1200	2020
Rocket Lake	(?)	14++++ nm	8	LGA 1200	(?)
Alder Lake	(?)	10 nm Super Fin	8+8	LGA 1700	2021
Meteor Lake	(?)	7 nm	(?)	LGA 1700	2022

Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick

	Beispiel-Chip	Fertigung	CPU-Kerne	Sockel	RAM-Kanäle	PCIe	Launch
Nehalem EP	Xeon W5590	45 nm	4	LGA 1366	3x DDR3	Gen2	2009
Westmere EP	Xeon X5690	32 nm	6	LGA 1366	3x DDR3	Gen2	2010
Sandy Bridge EP	Xeon E5-2690	32 nm	8	LGA 2011	4x DDR3	Gen2	2012
IvyBridge EP	Xeon E5-2690 v2	22 nm	10	LGA 2011	4x DDR3	Gen3	2013
Haswell EP	Xeon E5-2699 v3	22 nm	18	LGA 2011-3	4x DDR4	Gen3	2014
Broadwell EP	Xeon E5-2699 v4	14 nm	22	LGA 2011-3	4x DDR4	Gen3	2016
Skylake SP	Xeon Platinum 8180M	14+ nm	28	LGA 3647	6x DDR4	Gen3	2017
Cascade Lake SP	Xeon Platinum 8280M	14++ nm	28	LGA 3647	6x DDR4, Optane	Gen3	2019
Ice Lake SP	(?)	10 nm	38	LGA 4189	8x DDR4, Optane v2	Gen4	2020
Sapphire Rapids SP	(?)	10 nm Super Fin	(?)	LGA 4677	8x DDR5, Optane v3	Gen5	2021
Granite Rapids SP	(?)	7 nm	(?)	LGA 4677	8x DDR5, Optane v4	Gen5	(?)
Diamond Rapids SP	(?)	7 nm	(?)	(?)	(?)	(?)	(?)

Xeon-Generationen (Dual Sockel) von Intel im Überblick