Murthy Renduchintala: Intels Hardware-Chef muss gehen
Die Verzögerung der 7-nm-Halbleiterfertigung führt bei Intel zu drastischen Personaländerungen.
Nachdem Intel kürzlich bekanntgegeben hat, dass das kommende 7-nm-Verfahren um ein Jahr hinter dem Plan liegt, folgen die personellen Konsequenzen: Der bisherige Chief Engineering Officer, quasi der zweite Mann hinter CEO Bob Swan, verlässt das Unternehmen. Murthy Renduchintala war 2015 von Qualcomm zu Intel gekommen und verantwortete seitdem als Präsident der Fertigungssparte (Technology, Systems Architecture and Client Group - TSCG) deren Fortschritt.
Im Mai 2019 hatte Renduchintala auf dem alljährlichen Investor-Meeting noch einen Ausblick auf künftige Nodes gegeben. Während 10 nm (P1274) langsam in die Gänge kommt und mit Tiger Lake U im Spätsommer bereits die zweite - eigentlich die dritte - Generation für Ultrabooks in den Handel erscheint, dauert es bei Server-CPUs (Ice Lake SP) noch bis Ende 2020 und bei Desktop/Notebook-Prozessoren (Alder Lake) bis 2021.
Für 7 nm (P1276) sah Intel zuletzt 2021 als Start vor: Der Grafikchip für Supercomputer wie den Aurora, die intern Ponte Vecchio genannte GPU mit Xe-HPC-Architektur, bleibt zwar im Zeitrahmen. Die Client-CPUs (Meteor Lake) sollen aber Ende 2022 oder Anfang 2023 veröffentlicht werden, für Server-CPUs (Granite Rapids SP) wurde das erste Halbjahr 2023 genannt. Allerdings hält sich Intel offen, eigene Designs fremdfertigen zu lassen - so soll Ponte Vecchio auch mit 6 nm bei TSMC produziert werden.
Die technische Entwicklung wird künftig Ann Kelleher verantworten, die bisher für die globale Halbleiterfertigung zuständig war. Sie soll 7 nm (P1276) und 5 nm (P1278) zur Marktreife bringen. Ihr zur Seite steht Mike Mayberry, der als Chief Technology Officer (CTO) jedoch Ende 2020 in Ruhestand geht. Bis dahin wird er Kelleher dabei unterstützen, die 10-nm-Fertigung weiter zu verbessern. An die Stelle von Kelleher tritt Keyvan Esfarjani, er wird Intels globale Halbleiterfertigung beaufsichtigen und soll unter anderem die Produktionskapazität steigern. Der Posten des Design Engineering wird interimsmäßig von Josh Walden besetzt.
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| Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne + Grafik | iGPU-µArch | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|
| Arrandale | Core i5-520UM | 32 nm | 2 + GT2 | Gen5.75 | 2010 |
| Sandy Bridge | Core i5-2537M | 32 nm | 2 + GT2 | Gen6 | 2011 |
| Ivy Bridge | Core i5-3427U | 22 nm | 2 + GT2 | Gen7 | 2012 |
| Haswell ULT | Core i5-4300U | 22 nm | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen7.5 | 2013 |
| Broadwell U | Core i5-5300U | 14 nm | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen8 | 2014 |
| Skylake U | Core i5-6300U | 14 nm | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9 | 2015 |
| Kaby Lake U | Core i5-7300U | 14+ nm | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9.5 | 2016 |
| Kaby Lake Refresh | Core i5-8350U | 14++ nm | 4 + GT2, 4 + GT3e | Gen9.5 | 2017 |
| Cannon Lake U | Core i3-8121U | 10 nm | 2 + GT2 (deaktiviert) | Gen10 | 2018 |
| Whiskey Lake U | Core i5-8265U | 14++ nm | 4 + GT2 | Gen9.5 | 2018 |
| Ice Lake U | Core i5-1035 G7 | 10+ nm | 2 + GT2, 4 + GT2 | Gen11 | 2019 |
| Comet Lake U | Core i5-10210U | 14+++ nm | 2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2 | Gen9.5 | 2019 |
| Tiger Lake U | Core i5-1135G7 | 10 nm Super Fin | 4 + GT2 | Gen12 (Xe) | 2020 |
| Alder Lake P | (?) | Intel 7 (10+++ nm) | 6+8 + GT3 | Gen12 (Xe) | 2022 |
| Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|
| Lynnfield | Core i7-875K | 45 nm | 4 | LGA 1156 | 2009 |
| Sandy Bridge | Core i7-2600K | 32 nm | 4 | LGA 1155 | 2011 |
| Ivy Bridge | Core i7-3770K | 22 nm | 4 | LGA 1155 | 2012 |
| Haswell | Core i7-4770K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2013 |
| Devil's Canyon | Core i7-4790K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2014 |
| Broadwell | Core i7-5775C | 14 nm | 4 + eDRAM | LGA 1150 | 2014 |
| Skylake | Core i7-6700K | 14 nm | 4 | LGA 1151 | 2015 |
| Kaby Lake | Core i7-7700K | 14+ nm | 4 | LGA 1151 | 2017 |
| Coffee Lake | Core i7-8700K | 14+ nm | 6 | LGA 1151 v2 | 2018 |
| Coffee Lake Refresh | Core i9-9900K | 14++ nm | 8 | LGA 1151 v2 | 2019 |
| Comet Lake | Core i9-10900K | 14+++ nm | 10 | LGA 1200 | 2020 |
| Rocket Lake | Core i9-11900K | 14+++ nm | 8 | LGA 1200 | 2021 |
| Alder Lake | Core i9-12900K | Intel 7 (10+++ nm) | 8+8 | LGA 1700 | 2021 |
| Raptor Lake | (?) | Intel 7 (10+++ nm) | 8+16 | LGA 1700 | 2022 |
| CPU | Node | Kerne | Sockel | RAM-Kanäle | PCIe | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nehalem EP | Xeon W5590 | 45 nm | 4 | LGA 1366 | 3x DDR3-1333 | 36x Gen2 | 2009 |
| Westmere EP | Xeon X5690 | 32 nm | 6 | LGA 1366 | 3x DDR3-1333 | 36x Gen2 | 2010 |
| Sandy Bridge EP | Xeon E5-2690 | 32 nm | 8 | LGA 2011 | 4x DDR3-1600 | 40x Gen2 | 2012 |
| Ivy Bridge EP | Xeon E5-2690 v2 | 22 nm | 10 | LGA 2011 | 4x DDR3-1866 | 40x Gen3 | 2013 |
| Haswell EP | Xeon E5-2699 v3 | 22 nm | 18 | LGA 2011-3 | 4x DDR4-2133 | 40x Gen3 | 2014 |
| Broadwell EP | Xeon E5-2699 v4 | 14 nm | 22 | LGA 2011-3 | 4x DDR4-2400 | 40x Gen3 | 2016 |
| Skylake SP | Xeon 8180M | 14+ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4-2666 | 48x Gen3 | 2017 |
| Cascade Lake SP | Xeon 8280M | 14++ nm | 28 | LGA 3647 | 6x DDR4-2933, Optane | 48x Gen3 | 2019 |
| Ice Lake SP | Xeon 8380 | 10 nm | 40 | LGA 4189 | 8x DDR4-3200, Optane v2 | 64x Gen4 | 2021 |
| Sapphire Rapids SP | (?) | Intel 7 | 56 | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2022 |
| Emerald Rapids SP | (?) | Intel 7 | 64 | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v3 | Gen5 | 2023 |
| Granite Rapids SP | (?) | Intel 3 | (?) | LGA 4677 | 8x DDR5, Optane v4 | Gen5 | 2024 |
| Sierra Forest SP | (?) | Intel 3 | (?) | (?) | (?) | (?) | 2025 |
| Diamond Rapids SP | (?) | (?) | (?) | (?) | (?) | (?) | 2025 |
Mit dem selben Chipsatz? Ich kann also ein beliebiges LGA1200 Board nehmen und CML oder...
Gewagte These. Die endgültige Architektur wird Apple ziemlich egal sein, weil sich da...
Hmm... ich weiß nicht ob's lachhaft ist ... eher amüsant für uns und irgendwo auch...