Multi-Chip Packages: Für das US-Militär liefert Intel schneller

Nach vielen Verzögerungen ein Erfolg: Prototypen für das US-Militär kann Intel früher liefern als zugesagt.

Artikel veröffentlicht am 11. April 2023, 12:18 Uhr, Johannes Hiltscher

Die Fab 42 in Ocotillo, Arizona: Hier hat Intel ein modernes Packaging-Werk gebaut. (Bild: Intel)

Der Trend zu Prozessoren aus mehreren Silizium-Dies geht auch an den US-Streitkräften nicht vorbei. Zusammen mit Intel startete das US-Verteidigungsministerium 2020 ein Programm namens Ship (State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype). Die ersten Prototypen habe man nun ausgeliefert, eineinhalb Jahre vor dem zugesagten Termin, wie Intel mitteilt (via The Register).

Was für Chips genau auf dem Prototyp kombiniert sind, verrät Intel natürlich nicht. Bei Ship sollen aber dieselben Technologien zum Einsatz kommen, die Intel auch für Prozessoren und Grafikkarten nutzt – also Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (Emib), Foveros und Co-Emib. Damit sollen leistungsfähigere und flexiblere Chip-Designs möglich werden, die aus Komponenten verschiedener Hersteller zusammengesetzt sind.

So sollen etwa Prozessoren oder FPGAs von Intel und anderen Herstellern mit für das Militär entwickelten anwendungsspezifischen Schaltkreisen (ASICs) kombiniert werden. Letztere möchte das Verteidigungsministerium verständlicherweise ungern außer Landes bringen.

Sensible Technik soll in den USA bleiben

Neben dem Ziel, leistungsfähigere Chips zu beschaffen, verfolgt das Verteidigungsministerium daher noch ein weiteres: Das Programm dient auch dazu, die Ansiedelung moderner Packaging-Technik in den USA zu fördern und so unabhängig von ausländischen Unternehmen zu werden. Die Ship-Prototypen kommen aus Intels Fab 42 in Arizona.

Neben der Packaging-Technik sollen im Rahmen von Ship auch Standards für die Schnittstellen zwischen den einzelnen Chips entwickelt werden. Bislang nutzt jeder Hersteller sein eigenes System. Auch ein Konsortium von Unternehmen erkannte den Bedarf nach mehr Flexibilität für Multi-Chip-Packages und entwickelte Universal Chiplet Interface Express (UCIe).

Ein kaum zu verfehlendes Ziel?

In der Vergangenheit sorgten Intels Multi-Die-Chips in erster Linie für schlechte Nachrichten. So verzögerte sich der Supercomputer Aurora um Jahre. Dessen von Intel gelieferte Prozessoren und Beschleuniger nutzen ebenfalls die modernen Packaging-Techniken. The Register spekuliert daher, dass die Chips für Ship deutlich einfacher aufgebaut sind und Intel großzügig Zeit für die Lieferung eingeräumt wurde.