Modellreihe CUH-1200: Neue PS4 nutzt halb so viele Speicherchips

Sony hat die Playstation 4 deutlich umgebaut: Die Revision CUH-1200 verwendet ein simpleres Mainboard mit acht GDDR5-Speicherchips, und das Netzteil sowie die Kühlung wurden modifiziert.

Artikel veröffentlicht am ,
Das System-on-a-Chip der Playstation 4 ist unverändert.
Das System-on-a-Chip der Playstation 4 ist unverändert. (Bild: Pocket News)

Ein Käufer hat die bisher einzig in Japan erhältliche neue Revision der Playstation 4 geöffnet und mit dem vorherigen Modell verglichen. Die Spielekonsole aus der Modellreihe CUH-1200 soll Sony zufolge sparsamer und leichter sein als PS4-Versionen vom Typ CUH-1100, was der Teardown und Messungen der Leistungsaufnahme bestätigen.

Stellenmarkt
  1. Datenschutzkoordinator (m/w/d)
    S-Kreditpartner GmbH, Berlin
  2. IT Manager / Digitalisierungsarchitekt (m/w/d)
    Siedlungswerk GmbH, Stuttgart
Detailsuche

Die offensichtlichste Überarbeitung hat das Mainboard erfahren: Die neue Hauptplatine ist 60 mm kürzer, das System-on-a-Chip und die Spannungsversorgung hat Sony nicht verändert. Auffällig sind die fehlenden acht GDDR5-Speicherbausteine rund um den Prozessor.

Wie von uns bereits im Januar vermutet, hat Sony GDDR5-Chips mit 8 statt 4 GBit Kapazität verbaut. Für acht GByte Arbeits- und Videospeicher reichen also acht anstelle von 16 Bausteinen. Der Memory-Controller im SoC wird obendrein entlastet, zudem ist denkbar, dass die Chips mit 1,35 statt 1,5 Volt laufen. Rein über die Typenbezeichnung können wir das nicht verifizieren, der geänderte Speicheraufbau macht die neue Playstation 4 aber sparsamer.

Gewichtsreduktion durch schwächere, aber leisere Kühlung

Auch abseits der GDDR5-Chips hat Sony die Platine vereinfacht und einige Bauteile weggelassen, was die geringeren Ausmaße erklärt. Beispielsweise fehlen mehrere Controller wie der für Ethernet und USB 3.0, diese könnten in den SCE-Chip gewandert oder durch native Anbindungen ersetzt worden sein.

Golem Akademie
  1. LDAP Identitätsmanagement Fundamentals: virtueller Drei-Tage-Workshop
    , Virtuell
  2. Hands-on C# Programmierung: virtueller Zwei-Tage-Workshop
    1.–2. Dezember 2021, virtuell
Weitere IT-Trainings

Um das Gewicht zu reduzieren, hat Sony wie erwartet das Netzteil umgebaut, es wiegt nun 80 Gramm weniger. Die Nennleistung hat sich ebenfalls geändert, das Netzteil liefert 199 statt 223 Watt. Damit könnten simplere Kühlkörper einhergehen, was einen Teil der Gewichtsreduktion erklären würde.

Auch an anderer Stelle hat Sony wie erwartet die Kühlung verändert: Der Radiator auf dem System-on-a-Chip fällt simpler aus, denn die Heatpipe in den Lamellen wurde entfernt. Das Wärmerohr nahe der Bodenplatte ist geblieben, der Radiallüfter identisch zu bisherigen PS4-Revisionen.

Trotz der simpleren Kühlung soll das neue Modell leiser sein, da die Speicherchips und vermutlich auch das Netzteil weniger Wärme abgeben.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


LordSiesta 06. Jul 2015

Ja, das Pak war eine ganz tolle Aufrüstmöglichkeit von »viel zu wenig« auf »fast genug...

sh4itan 06. Jul 2015

Ein Glück, das Sony interne Netzteile einsetzt, da kann man gar nichts verwechseln...

Anonymer Nutzer 06. Jul 2015

Äh ich habe nie gesagt daß des nich möglich sei du musst da nicht mir antworten ö.ö

Sinnfrei 05. Jul 2015

Wofür? Für 4K ist die Paystation ehh nicht geeignet und auch nicht gedacht. Edit: Die...

Crass Spektakel 04. Jul 2015

Genau genommen hangen vorher an einem 32 Bit Bus eben zwei Chips, jetzt einer mit doppelt...



Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Wemax Go Pro
Mini-Projektor für Reisen strahlt 120-Zoll-Bild an die Wand

Der Wemax Go Pro setzt auf Lasertechnik von Xiaomi. Der Beamer ist klein und kompakt, soll aber ein großes Bild an die Wand strahlen können.

Wemax Go Pro: Mini-Projektor für Reisen strahlt 120-Zoll-Bild an die Wand
Artikel
  1. Air4: Renault 4 als Flugauto neu interpretiert
    Air4
    Renault 4 als Flugauto neu interpretiert

    Der Air4 ist Renaults Idee, wie ein fliegender Renault 4 aussehen könnte. Mit der Drohne wird das 60jährige Jubiläum des Kultautos gefeiert.

  2. Snapdragon 8cx Gen 3: Geleaktes Qualcomm-SoC erreicht das Niveau von AMD und Intel
    Snapdragon 8cx Gen 3
    Geleaktes Qualcomm-SoC erreicht das Niveau von AMD und Intel

    In Geekbench wurde der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 gesichtet. Er kann sich mit Intel- und AMD-CPUs messen, mit Apples M1 aber wohl nicht.

  3. Mica statt Aero: Windows 11 bringt Transparenzeffekte zurück
    Mica statt Aero
    Windows 11 bringt Transparenzeffekte zurück

    Weitere Applikationen werden mit einem bekannten Designelement ausgestattet: Windows 11 implementiert Transparenzeffekte mit Mica.

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • Black Friday Wochenende • LG UltraGear 34GP950G-B 999€ • SanDisk Ultra 3D 500 GB M.2 44€ • Boxsets (u. a. Game of Thrones Blu-ray 79,97€) • Samsung Galaxy S21 128GB 777€ • Premium-Laptops (u. a. Lenovo Ideapad 5 Pro 16" 829€) • MS Surface Pro7+ 888€ • Astro Gaming Headsets [Werbung]
    •  /