Milan X mit 3D V-Cache: AMDs Stapelspeicher-Epyc überragen Intels Xeons

Bis zu 1,5 GByte an L3-Puffer in einem System: Die Epyc 7003X nutzen 3D V-Cache für hohe Leistungssteigerungen bei ausgewählter Software.

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Rendering eines Epyc 7003X alias Milan X
Rendering eines Epyc 7003X alias Milan X (Bild: AMD)

AMD hat die Epyc 7003X alias Milan X angekündigt, die eine leistungsgesteigerte Version der regulären Epyc 7003 alias Milan sind: Neu ist der sogenannte 3D V-Cache, der als erweiterter L3-Puffer agiert und dort die Performance drastisch steigert, wo die Datensätze eine entsprechende Größe aufweisen.

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Der 3D V-Cache heißt so, weil es sich um einen SRAM-Bausteine handelt, welcher vertikal oben auf die bisherigen Prozessor-Chips gestapelt wird; dieses Vorgehen wird in der Branche allgemein als 3D-Stacking bezeichnet. Im Falle der Epyc 7003 gibt es bis acht Octacore-Dies, die besagte L3-Cache-Erweiterung erhalten.

Im Falle des Epyc 7763 als bisherigem Topmodell etwa kommen alle Compute-Chips zusammen auf 256 MByte als Ausgangsbasis, sprich 32 MByte pro Die. Der 3D V-Cache wiederum ist ein mit 7 nm gefertigter SRAM-Baustein, der per CoW-Verfahren (Chip-on-Wafer) auf jedes Octacore-Die gelegt und dank Kupferadhäsion damit verbunden wird. Die elektrische Kopplung erfolgt über TSVs, also sehr feine Durchkontaktierungen.

1,5 GByte an L3-SRAM

Jedes 3D-V-Cache-Die weist 64 MByte auf, womit sich der L3-Cache pro Compute-Chip verdreifacht und ein 64-kerniger Prozessor wie der Eypc 7773X über satte 768 MByte verfügt; AMD spricht gar von werbewirksamen 1,5 GByte bei einem Dual-Sockel-System. Zum Vergleich: Ein solches kann bis zu 8 TByte an DDR4-Speicher adressieren.

  • Epyc 7003X alias Milan X im Überblick (Bild: AMD)
  • Die CPUs sind Sockel-kompatibel mit den regulären Epyc 7003. (Bild: AMD)
  • AMD sieht die Milan X für technische Berechnungen vor. (Bild: AMD)
  • Xeon Platinum 8380 vs Eypc 7773X (Bild: AMD)
  • Xeon Platinum 8362 vs Eypc 7573X (Bild: AMD)
Epyc 7003X alias Milan X im Überblick (Bild: AMD)
KerneTaktL3-CacheSpeicherTDPPreis
Epyc 7773X64 + SMT2,2 GHz bis 3,5 GHz 768 MByteDDR4-3200280 Watt$8.800
Epyc 7573X32 + SMT2,8 GHz bis 3,6 GHz 768 MByteDDR4-3200280 Watt$5.590
Epyc 7473X24 + SMT2,8 GHz bis 3,7 GHz 768 MByteDDR4-3200240 Watt$3.900
Epyc 7373X16 + SMT3,05 GHz bis 3,8 GHz 768 MByteDDR4-3200240 Watt$4.185
Spezifikationen von AMDs Epyc 7003X (Milan-X)
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AMD gibt an, dass die Epyc 7003X bei technischen Berechnungen wie CFD (Computational Fluid Dynamics), EDA (Electronic Design Automation), FEA (Finite Element Analysis) und Strukturanalysen bis zu 66 Prozent schneller rechnen als die Epyc 7003. Konkret wurde ein 16-kerniger Epyc 7373X mit einem 16-kernigen Epyc 73F3 verglichen, wobei Ersterer die RTL-Verifizierung eines Chip-Designs entsprechend beschleunigen soll.

Großer Vorsprung auf Intel

Verglichen zu zwei 40-kernigen Xeon Platinum 8380 (Ice Lake SP) sollen zwei 64-kernige Eypc 7773X zwischen 44 und 96 Prozent schneller sein; zwei 32-kernige Epyc 7573X wiederum liegen AMD zufolge 23 bis 88 Prozent vor zwei 32-kernigen Xeon Platinum 8362.

Die Epyc 7003X sind Sockel-kompatibel zu den Epyc 7003, auch die maximale thermische Verlustleistung von 280 Watt ist identisch. Zu den ersten Kunden gehört Microsoft, deren Azure HBv3-Systeme sollen im Laufe der Woche verfügbar sein. Wie die hauseigenen Benchmarks zeigen, beschleunigen die CPUs wenig überraschend speicherlimitierte Anwendungen teils massiv. Die relative Performance steigt Microsoft zufolge in HPC-Workloads zwischen 19 und 78 Prozent.

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forenuser 21. Mär 2022

Ist doch aus seltenen Erden...

forenuser 21. Mär 2022

... als mein ARMX6 Heimrechner RAM hat. Und selbst auf x86 Desktop-PC sind aktuell 8 bis...

ms (Golem.de) 21. Mär 2022

Der billigste Clickbait hat funktioniert, hooray!



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