Mercedes-Benz-COO Schäfer: "Das Heil liegt nicht in 2- oder 7-nm-Chips"
Der Autokonzern Daimler setzt bei der Nutzung von Halbleitern künftig nicht nur auf die neuen Generationen von Mikroprozessoren. "Das Heil liegt nicht darin, dass wir alle nur in 2 oder 7 nm gehen. Da werden viele hingehen, die Consumer-Elektronik machen" , sagte Daimler-Vorstand Markus Schäfer am Rande der IAA Mobility in der vergangenen Woche in München. "Die Anwendung, die ich im Smartphone habe und eine, die ich im Fahrzeug habe, die von minus 25 Grad bis plus 80 Grad und auch unter physischer Belastung arbeiten muss, ist schon eine andere Anforderung" , sagte Schäfer, der auch COO der Daimler-Tochter Mercedes-Benz Cars ist.
Ebenso wie die meisten anderen Hersteller musste Daimler wegen der Halbleiterknappheit die Autoproduktion teilweise drosseln . Daher will sich das Unternehmen künftig intensiver um die Produktion kümmern. "Wir werden sehr viel tiefer in die Chipkette hineingehen, indem wir intensivste Gespräche und Kontakte direkt mit den Chipherstellern haben. Bis hin zum Wafer-Hersteller, mit dem wir persönlich in Kontakt sind" , sagte Schäfer im Gespräch mit Journalisten. Das Unternehmen werde sich vom Wafer her gedacht genau überlegen, welche Wafer und welche Chips in welcher Ausprägung benötigt würden, das reiche von 2 nm bis hin zu 180 nm.