Loongson: Server-CPU aus China nutzt Chiplet-Design mit 32-Kernen
Der chinesische Hardwarehersteller Loongson hat die Verifikation der Server-CPU 3D5000 abgeschlossen, wie Sina berichtet(öffnet im neuen Fenster) . Dabei handelt es sich um ein Chiplet-Design, das zwei der im Sommer vorgestellten 3C5000-CPUs mit jeweils 16 CPU-Kernen nun zu einem Server-Chip mit 32 Kernen vereint. Das Sampling der Chips und die Versorgung der Industrie mit Prototypen soll noch in der ersten Hälfte des Jahres 2023 stattfinden. In einer Multiprocessor-Konfiguration mit vier Chips sollen bis zu 128 Kerne pro Server möglich werden.
Der 3D5000 basiert wie das kleinere Modell auf dem LA464 genannten Kern. Loongson taktet die CPU mit 2 GHz bis 2,2 GHz. Das System soll dabei typischerweise nicht mehr als 130 Watt respektive 170 Watt benötigen. Die thermische Verlustleistung für das gesamte Chiplet bei 2,2 GHz Takt soll 300 Watt nie überschreiten und skaliert damit linear im Vergleich zu der einzelnen 16-Kern-CPU.
Da es sich um ein Chiplet-Design handelt, stehen dem 3D5000 insgesamt acht Speicherkanäle für DDR4-3200-Speicher (ECC) zur Verfügung – statt der vier Kanäle im 3C5000. Den CPU-Kernen stehen demnach außerdem 64 MByte geteilter Cache zur Verfügung. Der Chip misst 75,4 × 58,5 × 6,5 mm und wird sehr wahrscheinlich wie die anderen Loongson-CPUs in einem 12-nm-Verfahren bei SMIC, der größten Foundry in China, produziert.
Zur Performance gibt Loongson an, dass der 3D5000 einen SpecInt-Base-2006-Score von über 400 in einem Single-Socket-System erreiche. Hinter Loongson Technology steht die Chinesische Akademie der Wissenschaften, die mit der Loongson Architecture – kurz Loongarch – eine eigene ISA entwickelt hat. Dabei soll es sich um eine leichte Abwandlung von MIPS64 handeln, auf die Loongson zuvor gesetzt hatte.