Loongson 3D5000: Chinesischer Prozessor soll ARM-Konkurrenz schlagen

Loogsons Prozessor für Rechenzentren ist fertig. Er entsteht komplett im Land, die 32 Kerne sollen schneller rechnen als bei ARM. Doch die Angaben sind vage.

Artikel veröffentlicht am 10. April 2023, 12:07 Uhr, Johannes Hiltscher

Sieht schon nach Server-Prozessor aus: das große Gehäuse des Loongson 3D5000. (Bild: Sina)

Auf einer Konferenz im chinesischen Hebi zeigt Loongson erstmals fertige Exemplare seiner Server-CPU 3D5000. Das berichtet das chinesische Online-Magazin Mydrivers (via Tom's Hardware). Im Inneren des 75,4 × 58,5 × 6,5 mm großen Gehäuses arbeiten 32 Prozessorkerne, welche die selbst entwickelte Loongarch (LA464) nutzen.

Das Unternehmen kündigte den Prozessor bereits 2022 an, es handelt sich dabei nicht um eine Neuentwicklung. Vielmehr wurden zwei Chiplets des 3C5000 mit 16 Kernen auf einer Platine vereint. Die entstehen im 12-nm-Prozessor der chinesischen Foundry SMIC.

Erstmals verrät Loongson Details zur Leistung des Prozessors. Dank acht DDR4-3200-Speichercontrollern soll er im Speicherbenchmark Stream 50 GByte/s erreichen, die Integer-Rechenleistung bei "über 425 Punkten" liegen. Allerdings misst Loongson mit SPEC 2006, das kaum noch verwendet wird. Am nächsten kommen dem in der SPEC-Datenbank zwei Xeon Bronze 3106 mit insgesamt nur 16 Kernen. Die Gleitkommaleistung wird mit 1 TFLOPS angegeben, das sei viermal so viel wie bei einem "vergleichbaren ARM-Prozessor".

Angaben sind vage

Mit was für einem Prozessor der eigene Chip verglichen wird, erwähnt Loongson allerdings nicht, auch scheint es sich um die theoretische Rohleistung zu handeln. Der Vergleich könnte hinken, da der 3D5000 über eine 256-Bit-Vektoreinheit verfügt, also vier FP64-Werte parallel verarbeiten kann. Bezieht sich der Vergleich auf einen ARM-Prozessor ohne Vektoreinheit, verliert der Wert deutlich an Glanz. Die Vektoreinheit dürfte auch den Unterschied zwischen der TDP von 300 W und der von Loongson angegebenen durchschnittlichen Leistungsaufnahme von nur 150 W erklären.

Um die Rechenleistung eines Systems zu steigern, können bis zu vier 3D5000 miteinander verbunden werden. Das geschieht über HyperTransport 3.0, fünf Schnittstellen mit ungenannter Anzahl an Leitern führt jeder Sockel nach außen. Damit können die einzelnen Prozessoren Daten mit maximal 41,6 GByte/s (bidirektional) austauschen.

Die Verbindung zwischen zwei Prozessoren erfolgt jedoch nicht direkt, sondern über einen ebenfalls von Loongson entwickelten Bridge-Chip namens 7A2000. Daneben stellte das Unternehmen noch einen Baseboard Management Controller (BMC) namens 2K0500 vor, der ebenfalls die Loongarch (LA264) nutzt. Damit bietet Loongson alle wichtigen Komponenten für vollständig chinesische Server an.

Die Leistung ist zwar solide, in der Spitzenklasse spielt sie allerdings noch lange nicht. Daher hebt Loongson andere Aspekte hervor: Das Design ist unabhängig von ausländischen Firmen, der selbst entwickelte BMC schließt ein mögliches Einfallstor für Hacker. Auch das selbst entwickelte Trusted Platform Module (TPM) in den Prozessoren wird hervorgehoben – es soll Anwendern mehr Sicherheit geben als Produkte aus dem Ausland.