LGA 1700/1718: Alte CPU-Kühler zu neuen AMD/Intel-Fassungen kompatibel
AMD und Intel führen in den nächsten Monaten neue Sockel für neue Prozessoren ein, die CPUs erfordern jedoch nicht zwingend neue Kühler: Noctua hat ein kostenloses Upgrade-Kit(öffnet im neuen Fenster) für den LGA 1700 angekündigt, so dass ältere Modelle wie der NH-U14S mit den kommenden Alder-Lake-Chips kompatibel sind.
Der österreichische Hersteller plant das Montagematerial parallel zum Launch von Intels 10-nm-Hybrid-Desktop-Chips zu veröffentlichen, dieser erfolgt im Spätherbst. Hierzu sind ein Kaufbeleg eines Noctua-Kühlers und eines Alder-Lake-Mainboards oder -Prozessors erforderlich, damit keine Kosten anfallen. Wer schon früh ein Kit möchte, soll dieses ab Mitte Oktober 2021 für rund 8 Euro bei Amazon kaufen können.
Mit dem Upgrade-Kit sollen sich die meisten Multi-Sockel-Kühler von Noctua auf den Sockel LGA 1700 montieren lassen, darunter der vergleichsweise neue NH-U12A und der alte NH-D14S. Für das beliebte Mini-ITX-Modell, den NH-L9i, ist aus Kompatibilitätsrestriktionen eine neue Revision geplant. Alder Lake wird mit bis zu 125 Watt (PL1) ausgeliefert – noch ist aber unklar, wie hoch die Leistungsaufnahme ohne Limit und wie groß der Chip ausfällt.
Big/Little-Design für Desktops
Alder Lake ist Intels erster Hybrid-Prozessor, der vom Tablet bis hin zum Desktop-PC alle Leistungsklassen abdecken soll. Der Chip wird mit Intel 7 hergestellt (früher 10 nm Enhanced Super Fin) und nutzt zwei Sorten von CPU-Kernen: Acht schnelle Golden Cove werden mit vier sparsamen Tremont kombiniert, ähnlich wie bei ARMs Big-Little-Ansatz bei Smartphone-SoCs.
Ebenfalls gute Nachrichten gibt es für den Sockel AM5 alias LGA 1718 , der nächstes Jahr für die intern Raphael genannten Ryzen-CPUs mit DDR5-Speicher geplant ist: Die Bohrungen sind offenbar identisch zum Sockel AM4(öffnet im neuen Fenster) und die Prozessoren weisen dieselbe Höhe auf, weshalb sich entsprechende Kühler sehr wahrscheinlich auch für den Sockel AM5 nutzen lassen.
Raphael nutzt die Zen-4-Architektur und besteht erneut aus Chiplets. Konkret sollen bis zu zwei Core-Dies mit 5 nm für bis zu 16 Kerne und ein I/O-Die mit 6 nm verbaut sein. Die thermische Verlustleistung der Topmodelle steigt von 105 Watt auf 170 Watt, was real in einem Power-Budget (PPT) von über 200 Watt resultieren dürfte.
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