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Lenovo: Neues Lötzinn soll CO2-Ausstoß um ein Drittel senken

Platinen werden künftig noch kälter gebacken: Dazu hat Lenovo ein spezielles Lötzinn entwickelt. Dieses soll dank niedrigerer Schmelztemperaturen CO2-Emissionen verringern. Später werde es die Technik auch anderen Herstellern zur Verfügung stellen, verspricht das Unternehmen.

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Lenovos Niedrigtemperaturlot soll CO2-Emissionen senken.
Lenovos Niedrigtemperaturlot soll CO2-Emissionen senken. (Bild: Lenovo)

Um CO2-Emissionen einzusparen, hat Lenovo einen Herstellungsprozess zum Niedrigtemperaturlöten entwickelt. Dabei soll eine niedrigere Schmelztemperatur des Lotes erreicht werden, die 70 Grad Celsius unter dem Schmelzpunkt ähnlicher Materialien liegen soll. Das chinesische Unternehmen gibt eine Kohlenstoffdioxid-Reduktion von bis zu 35 Prozent an.

Produktiver Einsatz bei Thinkpads X1 Carbon und E

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Die Technologie ist bei Lenovo bereits im Einsatz. Laut Unternehmensangaben sollen die Thinkpad-Notebooks der Reihe X1 Carbon und E mit diesem Verfahren produziert werden. Bei der Platinenkonstruktion kommt die standardmäßige Surface-Mount-Technologie (SMT) zum Einsatz, nur dass Komponenten, etwa Chips oder Widerstände, mit 180 Grad statt 250 Grad Celsius aufgelötet werden.

  • Lenovo gibt viele Vorteile für das eigens entwickelte Lötzinn an. (Bild: Lenovo)
Lenovo gibt viele Vorteile für das eigens entwickelte Lötzinn an. (Bild: Lenovo)

Lenovo verspricht sich dadurch nicht nur eine Reduktion des CO2-Ausstoßes, sondern auch eine aus der geringeren Temperatur resultierende Stromeinsparung sowie eine geringere thermische Belastung auf so gebackenen Platinen. Der Konzern gibt an, dass mit dem neuen Verfahren hergestellte Mainboards 50 Prozent weniger häufig durch Wärme verbogen werden.

Verfahren soll später frei verfügbar sein

Im Laufe dieses Jahres plant Lenovo die Umstellung von acht Fertigungsanlagen für das neue SMT-Fertigungsverfahren. Ende 2018 sollen dann insgesamt 33 Fertigungsstraßen mit dem neuen Lot arbeiten.

"Mit der Implementierung des neuen LTS-Prozesses [Anm. d. R.: Low Temperature Solder] unterstreicht Lenovo weiterhin sein Engagement für nachhaltige Geschäftspraktiken in seinem PC-Geschäft", sagte Luis Hernandez, Vizepräsident Lenovo PC. Dass diese Technik durch den geringeren Energieverbrauch eine Menge Geld sparen könnte, dürfte ein ebenso wichtiger Grund sein.

Im kommenden Jahr will Lenovo das Patent für die Öffentlichkeit freigeben. Dadurch sollen dann andere Hersteller auf das Verfahren zurückgreifen können - Lenovo wird zu diesem Zeitpunkt jedoch wohl bereits einen Marktvorsprung haben.



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Stimmy 08. Feb 2017

Viele giftige Elemente und Verbindungen sind größtenteils aus der Elektronik...

Mavy 08. Feb 2017

ich weiß nicht, ich habe schon oft genug sich selbst auslötende komponenten gesehen um...

RicoBrassers 08. Feb 2017

Also bei 70°C verbrennt man sich immer noch die Finger. ;)

gema_k@cken 08. Feb 2017

Bin ja mal gespannt ob die neue Legierung zu Whiskers neigt. Ich bleib erst mal beim...

DY 08. Feb 2017

Ich will mal so sagen. Man will beim Verbraucher die Bereitschaft erreichen geringere...


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