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Blockdiagramm von Intels Lake Crest
Blockdiagramm von Intels Lake Crest (Bild: Nico Ernst)

Vier Stacks schaffen 1 TByte pro Sekunde

Wie weit die Cluster bei Intel wiederum unterteilt sind, hat das Unternehmen noch nicht angegeben. Es ist also möglich, dass ein Processing Cluster nicht nur aus einer Ansammlung von ALUs oder anderen Rechenwerken besteht, sondern nur die übergeordnete Einheit für ein weiter verschachteltes System ist. Solche Angaben sind erst zum Marktstart in der zweiten Hälfte des Jahres 2017 zu erwarten, wenn Lake Crest erscheinen soll. Noch davor, und zwar bis zur Mitte dieses Jahres, sollen Projektkunden erste Muster des Chips erhalten. Er wird sich dann auf einer PCIe-3.0-Karte befinden, denn das Interface dafür ist im Blockdiagramm genannt.

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Ebenso klar ist, dass Intel wie bei manchen modernen Grafikkarten den Prozessor selbst zusammen mit dem HBM2-Stapeln auf einen Interposer packt. Diese Mini-Platinen sind derzeit der einzige Weg, die Signalwege kurz zu halten und die Takte zwischen den Modulen hoch. Samsung und SK Hynix haben für ihre HBM2-Stapel bis zu 2 GHz Takt genannt. Das ergibt 256 GByte pro Sekunde für jedes Modul, und damit für die vier Stapel von Lake Crest das Terabyte pro Sekunde. 8Hi-Stacks mit 8 GByte listet bisher aber noch keiner der beiden Hersteller.

  • Links der Die-Shot von Lake Crest (Foto: Nico Ernst)
  • Die 8 Terabit pro Sekunde ergeben sich durch vier HBM2-Stapel (Foto: Nico Ernst)
  • Ein Speicherkanal für jede Recheneinheit (Foto: Nico Ernst)
  • Blockdiagramm von Lake Crest mit zwölf Rechenwerken (Foto: Nico Ernst)
  • Intels Roadmap für AI-Beschleuniger (Foto: Nico Ernst)
Blockdiagramm von Lake Crest mit zwölf Rechenwerken (Foto: Nico Ernst)

Nicht nur die Hardware soll die schnelle Verteilung von Rechenoperationen beschleunigen, sondern auch die Benutzung neuer Datentypen. Intel spricht statt von Floating Point (FLOP) von Flex Point. Das deutet an, dass vielleicht die Genauigkeit der Berechnung sich flexibel skalieren lässt, und zwar ohne die Berechnung neu zu beginnen. Was hinter Flex Point genau steckt, hat sich Intel bis zum Marktstart aufgespart. Raveen Nao gab aber an, dass sich durch die Technik die Parallelität verzehnfachen ließe.

Der Ingenieur und Neuro-Doktor sagte nach seinem Vortrag auf Nachfragen, dass Lake Crest der "most dense chip" werden solle. Ob diese Packdichte sich auf die Zahl der Transistoren auf einem Die oder auf die Rechenleistung pro Die bezieht, ließ Nao offen. Ebenso erwähnte er nicht, dass Intel vorhabe, so viel Bandbreite und Rechenleistung zu einer Grafikkarte zu machen.

Das sollte auch einmal Larrabee werden, der sich inzwischen aber mit den Knights Landing als Beschleuniger für Supercomputer etabliert hat. Bei Lake Crest will Intel dem bisherigen Stand zufolge nicht den Universalbeschleuniger bauen, sondern eine dedizierte Lösung für künstliche Intelligenz.

 Lake Crest: Intels Terminator-Chip mit Terabyte-Bandbreite

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Neuro-Chef 04. Feb 2017

Nein, aber des Golems Forum kürzt Links und eingebundene Bilder auf eine IMHO ziemlich...

xmaniac 03. Feb 2017

...aber die letzten Versuche etwas mit den Hochleistungs GPUs gleichzusetzen endeten...

m.lettrich 03. Feb 2017

Also was ich hier sehe ist eine Konsequente Entwicklung eines Produkts für hohen...

ChristianKG 03. Feb 2017

Dann schick mir bitte einen anatomisch korrekten TX. Danke :-p

Grisu__ 02. Feb 2017

Im ersten Bild links (Bildunterschrift "WORKLOAD OPTIMIZED HARDWARE"). Da sieht man sehr...



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