Klage: AMDs Prozessoren mit 3D-V-Cache sollen Patente verletzen
Prozessoren mit aufgestapeltem Extra-Cache waren lange ein Alleinstellungsmerkmal von AMD und sowohl bei Gamern als auch in Rechenzentren beliebt. Doch diese Prozessoren sollen Patente von Adeia verletzen(öffnet im neuen Fenster) , einem Vermarkter von geistigem Eigentum (Intellectual Property, IP). Der hat gegen den Prozessorhersteller gleich zwei Klagen(öffnet im neuen Fenster) beim Gericht für den westlichen Bezirk von Texas (District Court, Western District of Texas) eingereicht(öffnet im neuen Fenster) . Insgesamt soll AMD gegen zehn Patente verstoßen.
Laut Adeia habe man vor Einreichung der Klagen erfolglos versucht, AMD zur Lizenzierung der entsprechenden Verfahren zu bewegen. Offenbar hatte das Unternehmen recht sicher mit einem Erfolg gerechnet: Bei der Bekanntgabe seiner Quartalszahlen(öffnet im neuen Fenster) – am gleichen Tag wurden die Klagen eingereicht – senkte Adeia seine Umsatzerwartung deutlich von 390 bis 430 Millionen auf 360 bis 380 Millionen US-Dollar.
Während die meisten Patente das 3D-Stacking von Silizium-Dies betreffen, schützen drei Verfahren die Fertigung von Finfets mittels Mehrfachbelichtung (g+) . Eines davon(öffnet im neuen Fenster) hat Adeia 2020 IBM abgekauft. Die 3D-Stacking-Patente betreffen großenteils hybdrides Kupfer-Kupfer-Bonding, bei dem Kupferkontakte zweier Silizium-Dies oder -Wafer ohne Lot verbunden werden.
Das erlaubt besonders eng platzierte Kontakte und damit hohe Datenraten, weshalb bei AMD-CPUs mit 3D-V-Cache Cache- und CPU-Die mittels Hybrid Bonding verbunden werden.
Zugekaufte Technologie
Das hybride Kupfer-Kupfer-Bonding, wegen dem Adeia heute gegen AMD klagt, hatte das Unternehmen noch unter dem Namen Tessera eingekauft. Ursprünglich wurde es von Ziptronix entwickelt, das Tessera 2015 übernahm(öffnet im neuen Fenster) .
Die Technologie haben unter den Namen Zibond oder DBI eine Reihe von Speicherherstellern lizenziert, darunter Micron, Sony, Western Digital und YMTC. Auch gegen Nvidia(öffnet im neuen Fenster) hatte das Unternehmen 2019 bereits geklagt, ebenfalls wegen Patentverletzung beim 3D-Stacking. Die Unternehmen einigten sich 2023 außergerichtlich(öffnet im neuen Fenster) . AMD könnte sich hingegen Chancen auf einen Sieg ausrechnen, da das Unternehmen durch die Übernahme von Xilinx ebenfalls Patente im Bereich 3D-Stacking besitzt. Andere Schutzansprüche von Adeia könnten als Prior Art aberkannt werden, insbesondere(öffnet im neuen Fenster) die jüngeren Patente(öffnet im neuen Fenster) wirken, als habe man bei Adeia gezielt nach nicht patentierten Details gesucht.
Während Adeias Ursprünge in der Entwicklung von Chip Scale Packages lagen, erweiterte das Unternehmen später sein Portfolio durch Zukäufe deutlich. Neben Technologie für Halbleiter-Packaging vermarktet Adeia in erster Linie Audio- und Video-Codecs(öffnet im neuen Fenster) .