Kirin 820: Huawei bringt 5G-SoC für Mittelklasse-Phones

Der Konkurrenz zum Snapdragon 765 wird in einem 7-nm-Verfahren gefertigt.

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Huawei stellt den Kirin 820 vor.
Huawei stellt den Kirin 820 vor. (Bild: Huawei)

Die Huawei-Tochter Hisilicon hat den Kirin 820 vorgestellt. Das System-on-a-Chip ist für Mittelklasse-Smartphones gedacht, es wird im Honor 30S sein Debüt feiern. Im SoC steckt ein integriertes 5G-Multi-Mode-Modem.

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Hisilicon lässt den Kirin 820 in einem 7-nm-Node produzieren, wahrscheinlich beim Auftragsfertiger TSMC. Als CPU-Kerne dienen vier schnelle Cortex-A76, wovon einer mit bis zu 2,36 statt mit bis zu 2,22 GHz läuft. Hinzu kommen vier Cortex-A55 mit 1,8 GHz für Niedriglastaufgaben sowie eine Mali-G57-MP6 als Grafikeinheit und eine dedizierte NPU (Neural Processing Unit).

Laut Hersteller legt der Kirin 820 bei der CPU-Leistung um 27 Prozent zu, die GPU-Performance soll um 38 Prozent steigen und die NPU sei 73 Prozent schneller. Als Vergleichsmodell wurde der Kirin 810 herangezogen, hier rechnen zwei Cortex-A76 sowie sechs Cortex-A55 und eine Mali-G52. Auch der Kirin 810 wird in einem 7-nm-Prozess gefertigt.

Im (oberen) Mittelklasse-Segment konkurriert der Kirin 820 mit dem Snapdragon 765 von Qualcomm und dem Exynos 980 von Samsung. Hisilicon entwickelt seine SoCs nur für Huawei und Honor, so wie Samsung seine Exynos nur in eigenen Geräten verbaut. Die Snapdragon-Chips von Qualcomm sind der De-facto-Standard in Android-Smartphones fast aller anderen Hersteller.

Der Exynos 980 hat ein integriertes 5G-Modem, das SoC nutzt zwei A77-Kerne und sechs A55-Kerne. Als Grafikeinheit kommt eine Mali-G76 zum Einsatz, auch eine dedizierte NPU ist eingebaut. Beim Snapdragon 765 ist ebenfalls ein 5G-Modem integriert, es rechnen zwei Kryo 475 Gold (Cortex-A76) und zwei Kryo 475 Silver (Cortex-A55). Die Adreno 620 genannte Grafikeinheit stammt nicht von ARM, sondern wurde von Qualcomm selbst entwickelt.

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