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iPhone 6S: Apples Die-Shot des A9-Chips zeigt interessante Details

Ungewöhnliches Marketing: Apple hat einen Blick auf den A9-Chip im iPhone 6S gestattet. Der lässt auf zwei CPU-Kerne und eine PowerVR-Grafikeinheit mit sechs Shader-Blöcken schließen. Beim Arbeitsspeicher dürfte zudem Low-Power-DDR4 verwendet werden.

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Offizieller Die-Shot des A9
Offizieller Die-Shot des A9 (Bild: Apple)

Traditionell hält sich Apple bei Details zu selbst entwickelter Hardware sehr zurück - beispielsweise benennt der Hersteller nicht einmal die Kapazität des Arbeitsspeichers seiner Geräte. Um so überraschender war der gezeigte Die-Shot des A9-Chips, der im iPhone 6S und im iPhone 6S Plus steckt. Apple demonstrierte an diesem Bild, dass der M9-Controller in das System-on-a-Chip gewandert ist, und verwendete offenbar recht akkurates Material.

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Dieses lässt diverse Rückschlüsse zu, die wir aber bewusst eher als educated guess (fachlich fundierte Vermutung) denn als Fakt bezeichnen möchten: Im A9-Chip stecken wie gehabt zwei CPU-Kerne mit 64-Bit-Unterstützung, die Apple basierend auf der ARM-v8-Architekur entwickelt hat. Die erste Generation nannte der Hersteller Cyclone, es folgte Typhoon, die neue soll Twister heißen. Unklar bleibt, ob die L1-Caches und der L2-Puffer vergrößert wurden. Der L3-Cache ist nun in zwei Blöcke aufgeteilt und dürfte weiterhin 4 MByte fassen.

  • Details zum A9X im iPad Pro (Bild: Apple)
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  • Entwicklung der CPU-Leistung in iPads (Bild: Apple)
  • Grafikleistung  des A9X verglichen mit dem A8X (Bild: Apple)
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  • Vergleich der CPU-Leistung des iPad Pro mit anderen Mobile-Geräten (Bild: Apple)
  • Vergleich der Grafikleistung  des iPad Pro mit anderen Mobile-Geräten (Bild: Apple)
  • Der A9 wird in einem FinFET-Prozess gefertigt (Bild: Apple)
  • CPU-Leistung des A9 verglichen mit dem A8 (Bild: Apple)
  • Grafikleistung des A9 verglichen mit dem A8 (Bild: Apple)
  • Der M9-Controller steckt nun im SoC (Bild: Apple)
Der A9 wird in einem FinFET-Prozess gefertigt (Bild: Apple)

Auf die dritte Zwischenspeicherstufe greift auch die Grafikeinheit zu, Apple setzt höchstwahrscheinlich erneut auf ein PowerVR-Modell. Der Die-Shot lässt uns auf eine GT7600 aus der 7XT-Serie schließen, also sechs Shader-Cluster mit 192 Rechenwerken. Im A8-Chip steckt eine GX6450 mit vier Clustern aus der 6XT-Reihe, für den A8X hatte Apple gar zusammen mit Img Tech ein eigenes Acht-Cluster-Design entworfen, da die 6XT nicht so breit skalierte.

Wie die laut Apple um 70 Prozent höhere CPU-Leistung des A9 verglichen mit dem A8 zustande kommt, ist schwierig zu belegen. Denkbar ist eine Kombination aus verbesserter Architektur, schnelleren Caches und etwas höherem Takt durch die FinFET- statt die planare Fertigung. Die um 90 Prozent gestiegene GPU-Geschwindigkeit lässt sich durch 50 Prozent mehr und schnellere Shader-Einheiten sowie eine höhere Datentransfer-Rate erklären.

Keine Details zum RAM und zum Akku

Im iPhone 6 und im 6 Plus gibt es ein GByte LPDRR3-800, im iPhone 6S und dem Plus-Modell hingegen erstmals zwei GByte. Vermutlich basiert der Arbeitsspeicher auf sparsamem LPDDR4, wie er in vielen Smartphones mit Snapdragon 810 verwendet wird. Klarheit dürften ein Teardown des iPhone 6S und ein abgeschliffener A9-Chip Ende September schaffen.

Er zeigt dann auch Details zum Akku, denn bisher nennt Apple bis auf einen mAh-Wert in einem Render-Trailer keine Zahlen. Ohne die Spannung sind die Milliamperestunden aber witzlos - und die ändert Apple gerne mal.

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newyear 01. Okt 2015

... billig. Deshalb auch der Erfolg von Android. Naja, nur weil Android den größeren...

Jinchuuriiki 17. Sep 2015

Aber NVIDIA hat doch schon ihre Shield Console basierend auf dem X1 (wenn ich das richtig...

TheUnichi 16. Sep 2015

Sie haben aber eine völlig andere Architektur und sind nicht unbedingt performanter...

Nadja Neumann 16. Sep 2015

Oh ja den kenn ich. Nennt sich, wer hat die meiste Bloatware wer opfert ihr die meisten...

TheUnichi 15. Sep 2015

Wie denn auch, man hat ja nach 2 Slides schon was gefunden, was man bashen könnte. Hast...


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