IPCEI: EU-Staaten planen lokale Halbleiter-Industrie

Der Fokus liegt auf der Finanzierung, der Entwicklung und der Produktion von Hardware in Europa - statt externer Abhängigkeit.

Artikel veröffentlicht am 8. Dezember 2020, 10:03 Uhr, Marc Sauter

Euopa will die lokale Halbleiterentwicklung. (Bild: EPI)

Eine Allianz aus 18 europäischen Staaten hat erklärt, die Halbleiter-Industrie in Europa stärken zu wollen (PDF). Ziel sei es, mehr eigene Chips zu designen und auch zu produzieren, statt diese primär von anderen Nationen zukaufen zu müssen. "Das ist ein entscheidender Bereich für die Wettbewerbsfähigkeit der Europäischen Union", sagte Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier.

An der gestrigen Videokonferenz der für Digitalisierung verantwortlichen EU-Minister nahmen Belgien, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Italien, Spanien, Kroatien, Malta, die Niederlande, Österreich, Polen, Portugal, Rumänien, die Slowakei, Slowenien und Zypern teil. Zusammen wurde ein Important Project of Common European Interest (IPCEI) erstellt, welches die Halbleiter-Industrie samt Lieferkette in Europa vorantreiben soll.

Derzeit besteht in Europa eine steigende Abhängigkeit an Chips aus dem Ausland, vor allem aus China und den USA. Ohne diese wäre die Hardware für die digitale Infrastruktur nicht umsetzbar, weshalb die europäischen Staaten dort ansetzen: In Europa sollen das Design und die Fertigungsanlagen entstehen, um selbst passende Prozessoren zu entwerfen und zu produzieren. Erste Schritte sind mit EuroHPC und der European Processor Initiative (EPI) bereits erfolgt, derzeit befindet sich der SiPearl Rhea in Entwicklung.

Europa ist wichtig für die Halbleiterfertigung

Geplant ist, dass 20 Prozent des Budgets für die Aufbau- und Resilienzfazilität in die digitale Transformation fließen sollen, was etwa 145 Milliarden Euro in den kommenden zwei bis drei Jahren entspricht. So viel Geld ist auch dringend notwendig, denn moderne Fabs sind extrem teuer, selbst technisch international rückständige Werke wie Boschs RB300 für 130 nm bis 65 nm kosten über eine Milliarde Euro. STMicroelectronics hat derzeit mit 28 nm den fortschrittlichsten Node in Europa. Das IPCEI sieht vor, auch besonders feine Fertigungsverfahren wie 2 nm in Europa einsetzen zu wollen - diese werden bisher von Fabs in Taiwan (TSMC), den USA (Intel) und Südkorea (Samsung Foundry) vorbereitet.

Die Gesamtinvestition für 5 nm soll vorerst 24 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung betragen, sagte TSMC - denn die neue Fab 18 alleine kostete 17 Milliarden US-Dollar. Allerdings sind europäische Staaten daran nicht unbeteiligt: Die von TSMC und Samsung Foundry genutzten EUV-Scanner mit extrem ultravioletter Belichtung stammen von ASML aus den Niederlanden, die dazu verwendeten Laser von Trumpf aus Deutschland und die umlenkenden Spiegel von Zeiss ebenfalls aus Deutschland.

Ungeachtet dessen ist es eine Sache, wenn die notwendigen Tools in Europa entwickelt werden, die Fabs, welche sie einsetzen, aber in Asien oder den USA stehen. Der Handelskrieg mit China führt überdies dazu, dass dort ebenfalls der Fokus auf lokale Errungenschaften wie eigene 28-nm-Scanner gelegt wird.