Abo
  • Services:
Anzeige
Der Kinetis KL03 in einer Dimple eines Golfballs
Der Kinetis KL03 in einer Dimple eines Golfballs (Bild: Freescale)

Internet der Dinge: Freescale zeigt ARM-Chip in Dimple-Größe

Unter dem Namen Kinetis KL03 hat Freescale eine Microcontroller-Einheit für das Internet der Dinge vorgestellt. Die MCU misst nur 3,2 mm² und passt in die Delle eines Golfballs. Als technische Basis dient ein Cortex-M0+-Kern mit 48 MHz.

Anzeige

Freescale hat die Microcontroller-Einheit (MCU) Kinetis KL03 angekündigt, der winzige Chip ist für das Internet der Dinge gedacht. Das Package des Chips misst 1,6 x 2,0 mm² und ist kleiner als die Dimple genannte Delle eines Golfballs.

  • Blockdiagramm des Kinetis KL02 (Bild: Freescale)
  • Blockdiagramm des Kinetis KL03 (Bild: Freescale)
Blockdiagramm des Kinetis KL03 (Bild: Freescale)

Der Kinetis KL03 nutzt einen überarbeiteten Cortex-M0+-Kern mit AMRv6-Architektur. Diese 32-Bit-Technik wurde 2002 mit der ARM11-Chipfamilie vorgestellt und ist bis heute der kleinste verfügbare ARM-Prozessor. Die Freescale-MCU rechnet mit 48 MHz und verfügt über 2 KByte Arbeitsspeicher (SRAM), 32 KByte Flash-Speicher sowie 8 KByte für einen Bootloader. Der Hersteller gibt an, dass der Chip in einem Temperaturbereich von minus 40 bis plus 85 Grad Celsius arbeitet.

Die MCU soll 15 Prozent kleiner als ihr KL02-Vorgänger (1,9 x 2,0 mm) und 35 Prozent kleiner als andere Microcontroller-Einheiten auf Cortex-M0+-Basis sein. Die geringere Größe im Vergleich zum KL02 erreicht Freescale unter anderem durch 2 statt 4 KByte SRAM. "Wenn die Größe nicht länger ein Problem darstellt, können wir das Internet der Dinge neu erfinden", so Rajeev Kumar, der Marketingchef der MCU-Sparte von Freescale. "Die Miniaturisierung von MCUs ist der Schlüssel, um das Internet der Dinge voranzutreiben, da sich unbekannte Möglichkeiten für völlig neue Möglichkeiten eröffnen."

Freescale benennt besonders sparsame Geräte, Sensoren für das Gesundheitswesen und Wearables als Einsatzbereiche der Microcontroller-Einheit. Erste Muster des Kinetis KL03 sollen ab März verfügbar sein, die Serienproduktion ist für Juni 2014 geplant. Freescale kalkuliert einen Preis von 75 US-Cent bei Abnahme von 100.000 MCUs.


eye home zur Startseite
Malocchio 28. Feb 2014

Erst wenn diese Chips wenige Euro oder gar Cents kosten und nicht mehr als Daughterboard...

Zwangsangemeldet 28. Feb 2014

Wie wird sowas überhaupt verbaut? Ich kann es mir nur so vorstellen, dass der Chip in...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Ratbacher GmbH, Stuttgart
  2. Sparda-Datenverarbeitung eG, Nürnberg
  3. AVS GmbH Datamanagement & Customer Care, Bayreuth
  4. T-Systems International GmbH, München, Nürnberg


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. 17,99€ statt 29,99€
  2. (Core i5-7600K + Asus GTX 1060 Dual OC)
  3. (u. a. DXRacer OH/RE9/NW für 199,90€ statt 226€ im Preisvergleich)

Folgen Sie uns
       


  1. Amazon Channels

    Prime Video erhält Pay-TV-Plattform mit Live-Fernsehen

  2. Bayerischer Rundfunk

    Fernsehsender wollen über 5G ausstrahlen

  3. Kupfer

    Nokia hält Terabit DSL für überflüssig

  4. Kryptowährung

    Bitcoin notiert auf neuem Rekordhoch

  5. Facebook

    Dokumente zum Umgang mit Sex- und Gewaltinhalten geleakt

  6. Arduino Cinque

    RISC-V-Prozessor und ESP32 auf einem Board vereint

  7. Schatten des Krieges angespielt

    Wir stürmen Festungen! Mit Orks! Und Drachen!

  8. Skills

    Amazon lässt Alexa natürlicher klingen

  9. Cray

    Rechenleistung von Supercomputern in der Cloud mieten

  10. Streaming

    Sky geht gegen Stream4u.tv und Hardwareanbieter vor



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Blackberry Keyone im Test: Tolles Tastatur-Smartphone hat zu kurze Akkulaufzeit
Blackberry Keyone im Test
Tolles Tastatur-Smartphone hat zu kurze Akkulaufzeit
  1. Blackberry Keyone kommt Mitte Mai
  2. Keyone Blackberrys neues Tastatur-Smartphone kommt später
  3. Blackberry Keyone im Hands on Android-Smartphone mit toller Hardware-Tastatur

The Surge im Test: Frust und Feiern in der Zukunft
The Surge im Test
Frust und Feiern in der Zukunft
  1. Wirtschaftssimulation Pizza Connection 3 wird gebacken
  2. Mobile-Games-Auslese Untote Rundfahrt und mobiles Seemannsgarn
  3. Spielebranche Beschäftigtenzahl in der deutschen Spielebranche sinkt

Redmond Campus Building 87: Microsofts Area 51 für Hardware
Redmond Campus Building 87
Microsofts Area 51 für Hardware
  1. Windows on ARM Microsoft erklärt den kommenden x86-Emulator im Detail
  2. Azure Microsoft betreut MySQL und PostgreSQL in der Cloud
  3. Microsoft Azure bekommt eine beeindruckend beängstigende Video-API

  1. Re: LTI = Lifetime Insurance

    SzSch | 05:12

  2. Nächstes Jahr um die Zeit...

    maverick1977 | 04:58

  3. Re: Aus Windows wird doch noch ein ordentliches...

    dvdged3 | 04:29

  4. So dass man die GEZ-Gebühren auch noch eintreiben...

    __destruct() | 04:13

  5. haben es ard und zdf denn mitterweile schon...

    Prinzeumel | 03:29


  1. 00:01

  2. 18:45

  3. 16:35

  4. 16:20

  5. 16:00

  6. 15:37

  7. 15:01

  8. 13:34


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel