Intel Skylake: Sockel 1151 und DDR4, weiterhin PCIe 3.0 und vier Kerne
Die 2015 erscheinenden Skylake-Prozessoren sollen aufgrund der Unterstützung von DDR4-Speicher den neuen Sockel 1151 benötigen. Maximal vier Kerne, PCIe 3.0 und die 14-Nanometer-Fertigung entsprechen hingegen Broadwell.
Die VR-Zone hat neue Informationen zu Intels Skylake-Generation veröffentlicht, den Xeon E3-1200 v4. Diese folgen auf die Xeon E3-1200 v3 (Broadwell), arbeiten erstmals mit DDR4-Speicher zusammen und setzen den Sockel 1151 voraus. Die maximale Kernanzahl liegt jedoch weiterhin bei vier.
Skylake soll 2015 erscheinen, hinter diesem Codenamen versteckt sich der Architektur-Nachfolger von Broadwell (2014) und Haswell (2013). Skylake wird wie Broadwell im 14-Nanometer-Verfahren gefertigt, die Architektur wird jedoch überarbeitet. So vollzieht Intel den Wechsel von DDR3 auf DDR4, die kommenden Skylake-Prozessoren sollen bis zu DDR4-2400 unterstützen. Die Speichertechnik erfordert offenbar einen neuen Sockel, mit 1.151 statt 1.150 Kontakten erscheinen die Unterschiede allerdings minimal.
Die neuen Prozessoren bieten wie für die Xeon-E3-Serie üblich zwei oder vier Kerne mit HT und sollen mit PCIe-3.0-Lanes für Grafikkarten ausgestattet sein. Für mehr Recheneinheiten bleibt nur der Griff zu Ivy Bridge EP oder Haswell EP. Abseits der Xeon-Sparte gilt es als gesichert, dass Intel auf Basis der Skylake-Architektur nicht nur Desktop-, sondern auch Ultra- und Notebook-Varianten fertigen wird. Die Ableger für große Server dürften 2016 folgen.
Wie bei jeder Generation gibt es neue PCHs (Platform Controller Hubs). Diese bezeichnet Intel laut der VR-Zone als Sunrise Point. Je nach Ausbaustufe sollen bis zu acht SATA-6-GByte/s- und zehn USB-3.0-Anschlüsse vorhanden sein. Möglicherweise wird Intel mit Skylake zudem erstmals den PCH in das CPU-Die integrieren statt beide Chips auf einen Träger zu setzen (MCM). Der eigene Codename für den PCH ist hier kein Widerspruch.
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