Intel Silicon Photonics: Kompakte MXC-Kabel mit 800 GBit/s sollen 2014 erscheinen

Intels Projekt Silicon Photonics wird noch vor Jahresende Realität werden, so ist zumindest der Plan. Der für Gorilla-Glas bekannte Hersteller Corning wird die Kabel verkaufen, die dann in einem Rechenzentrum verbiegbare Verbindungen mit bis zu 800 GBit/s ermöglichen.

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Die Stecker sind trotz 64 Glasfasern sehr klein.
Die Stecker sind trotz 64 Glasfasern sehr klein. (Bild: Corning)

Intels MXC-Kabel werden nach und nach zur Realität. Die Silicon-Photonics-Technik soll noch im dritten Quartal 2014 zur Marktreife gebracht und dann auch verkauft werden, wie einige englischsprachige Medien berichten. Immerhin 300 Meter lange Kabel mit einem Datendurchsatz von 800 GBit/s sind so möglich.

  • MXC-Kabel kommen mit kompakten Steckern. (Bild: Corning)
  • Bis zu 64 Fasern sind vorgesehen. Je eine Hälfte wird für die Hin- und Rückrichtung benötigt. (Bild: Corning)
MXC-Kabel kommen mit kompakten Steckern. (Bild: Corning)
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Zum Erreichen hoher Geschwindigkeiten wird Intel gleich dutzendweise Glasfaserstränge zu einem einzigen Kabel bündeln und so je Richtung 800 GBit/s erreichen. Die Bündelung der Stränge ist für sich genommen nichts Besonderes. Schon lange gibt es das Problem mangelnder Bandbreiten über Glasfaser zu einem vernünftigen Preis, weshalb etwa QSFP als Standard entwickelt wurde, das Switch- und Serververbindungen per Ethernet mit 40 GBit/s ermöglicht, je Datenrichtung zwei Fasern nutzt und auch für andere Standards wie Fibre Channel verwendet wird. Derzeit sieht QSFP+ 28 GBit/s pro Faser in den Transceivern vor.

Die enorm hohe Integration von Intel ist hingegen etwas Besonderes und soll trotzdem bezahlbar sein. Ganze 64 Faseranschlüsse bringt Intel in einem kleinen Stecker unter. Derzeit sind nur 25 GBit/s je Faser vorgesehen. Rechnerisch ergibt das 1,6 TBit/s, die im Vollduplexbetrieb über das Kabel oder besser gesagt den Kabelstrang gehen. Intel plant bereits eine Verdoppelung der Bandbreite auf 50 GBit/s und würde dann je Richtung 1,6 TBit/s erreichen können. Eine hohe Integration ist nicht nur bei den Kabeln notwendig, sondern auch auf Transceiver-Seite. Zudem verspricht Intel eine leichte Verlegbarkeit. Die Kabel dürfen stärker verbogen werden als herkömmliche Glasfaserkabel. Der Biegeradius wird mit nur 7,5 mm angegeben. Auch Fremdkörper sollen das Signal nicht mehr so stark beeinflussen können, da der Lichtstrahl vergrößert wurde.

Die grundsätzliche Technik hat Intel schon auf dem vergangenen Intel Developer Forum im September 2013 vorgestellt. Es ist Teil des Feldes Silicon Photonics und sieht einen Stecker mit dem Namen MXC vor. Eingesetzt werden Multimode-Fasern, die üblicherweise für kurze Reichweiten verwendet werden, und 1.310 nm Wellenlänge für das Licht. Die Kabel sollen vor allem für Verbindungen in Rechenzentren genutzt werden. Es ist zudem vorgesehen, dass die Kabel nicht vollständig bestückt verwendet werden.

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Preise nennt die Firma Corning, die vor allem durch ihr Gorilla-Glas bekanntwurde, bisher nicht. Für den Einsatz in Produkten findet heute von Intel ein MXC Adopters Forum statt.

Weitere Informationen zu MXC-Verbindungen finden sich in einem älteren MXC-Whitepaper im PDF-Format von Intel und Corning.

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