Intel: Meteor Lake erhält dedizierte Low-Power-CPU-Kerne

Neben Performance- und Efficiency-Cores integriert Intel bei Meteor Lake noch weitere. Am Ende sollen es bis 2+8+2 für Notebooks werden.

Artikel veröffentlicht am 7. Juli 2022, 15:46 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit Meteor-Lake-Tiles (Bild: Intel)

Aus einem Blockdiagramm, welches Igor's Lab vorliegt, gehen einige bisher nicht öffentliche Informationen zu Meteor Lake (MTL) hervor. So heißt die 14th Gen von Intel, die 2023 für Desktops und Laptops erscheinen soll. Die Folien beziehen sich auf Meteor Lake U/P/H, also die Notebook-Ableger.

Dazu ist wichtig zu wissen, dass die Prozessoren erstmals bei einem Client-Produkt aus Chiplets alias Tiles bestehen. Je nachdem, welche Dies kombiniert werden, kann Intel so beispielsweise mehr CPU-Kerne oder eine leistungstärkere Grafikeinheit verbauen. Folgerichtig unterscheiden sich Meteor Lake U und Meteor Lake P/H was den internen Aufbau anbelangt, gleiches gilt für die resultierende Performance.

In der Compute-Tile stecken die eigentlichen CPU-Kerne, wobei Intel erneut einen hybriden Ansatz mit Performance- und Efficiency-Cores nutzt. MTL-P/H soll 6P+8E aufweisen, wobei das Blockdiagramm bis zu zwölf Kerne für die MTL-U-Chips nennt. Statt 4P+8P und somit einer Verdopplung der Performane-Cores verglichen zu Alder Lake U bleibt es bisherigen Die-Shots zufolge bei 2P+8P.

Zusätzliche Low-Power-Kerne

Denn die Folie nennt auch noch LP-E-Kerne, also spezielle Low-Power-Ableger der Efficiency-Cores. Laut Raichu gibt es zwei, sie befinden sich aber nicht in der Compute- sondern in der SoC-Tile von MTL-U. Weiterhin ist in dem Material von einer Xe-LPG-Grafik mit bis zu 128 Ausführungseinheiten die Rede, hierzu verwendet Intel eine spezielle GPU-Tile.

Überdies gibt es eine Unterstützung für LPDDR5X-7467-Speicher und zumindest MTL-H kann dedizierte GPUs per PCIe Gen5 x8 anbinden, was wiederum auf eine andere SoC-Tile als bei MTL-U/P zurückzuführen ist.

Gefertigt wird Meteor Lake anteilig mit 7 nm, so steht es auf einer der Folien. Das Verfahren wurde mittlerweile in Intel 4 umbenannt, welches aber einzig für die Compute-Tile genutzt wird. Die GPU-Tile wiederum hat Intel an TSMC ausgelagert und für den N3(E)-Prozess ausgelegt.