Intel Fab 52: Zu Besuch beim modernsten Fertigungsprozess für Halbleiter
Intel 18A ist der modernste Fertigungsprozess für Halbleiter, da ist Intel sicher. Die Sicherheit hat einen Grund, denn der Prozess umfasst ein Feature, das TSMC und Samsung erst in einiger Zeit planen: Backside Power Delivery, Intel nennt es Powervia. Hier sind die Leiter für Spannungsversorgung und Signale getrennt, letztere werden wie zuvor über die Transistoren hergestellt, erstere auf der bislang ungenutzten Rückseite des Wafers. Den Kontakt zu den Transistoren stellen Through Silicon Vias her.
Mittlerweile läuft die Fertigung mit Intel 18A in Serie, und zwar am Ocotillo Campus(öffnet im neuen Fenster) am Rand von Chandler im US-Bundesstaat Arizona. Hier fand auch die Intel Technology Tour 2025 statt, bei der Panther Lake offiziell vorgestellt wurde – nicht ohne Grund, denn Intel wollte auch einen Einblick in die Fertigung geben.