Intel Core i-5000U: Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

Intels Prozessorgeneration Core i-5000U mit Broadwell-Technik ist da. Mal wieder steigt die Grafikleistung, der neue Audio-DSP unterstützt Microsofts Sprachassistentin Cortana. Wie beim Core M hängt die Geschwindigkeit aber von vielen Faktoren ab.

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Ein Broadwell-U mit zwei CPU-Kernen und GT3-Grafikeinheit
Ein Broadwell-U mit zwei CPU-Kernen und GT3-Grafikeinheit (Bild: Intel)

Anderthalb Jahre nach der vierten hat Intel die fünfte Core-i-Generation für Ultrabooks vorgestellt. Testmuster oder gar käuflich zu erwerbende Geräte gibt es vorerst nicht, dafür spannende technische Neuerungen und interessante Vergleiche mit den Vorgängern. Der Codename für die fünfte Core-i-Generation für Ultrabooks lautet Broadwell-U, die heute angekündigten Modelle sind damit die Nachfolger der im Sommer 2014 veröffentlichten Haswell-U.

Die Core-i-5000U-Prozessoren spezifiziert Intel weiterhin mit einer Thermal Design Power von 15 oder 28 Watt, der Core M alias Broadwell-Y ist auf bis zu 6 Watt beschränkt. Dem Tick-Tock-Modell zufolge ist Broadwell ein Tick: Eine vorhandene Architektur wird in einem neuen Fertigungsprozess gefertigt ("Shrink"), zudem erhöht Intel die Anzahl der Funktionseinheiten in der integrierten Grafikeinheit und verbessert deren Technik.

  • Broadwell-U ist kleiner, sparsamer und schneller als Haswell-U. (Bild: Intel)
  • Der Audio-DSP lauscht auf Sprachbefehle und weckt dann den Prozessor. (Bild: Intel)
  • Broadwell-U ist ein Multi-Chip-Modul, besteht aus Prozessor und PCH. (Bild: Intel)
  • Broadwell-U und Broadwell-Y im Vergleich (Bild: Intel)
  • Broadwell soll pro Takt rund 5 Prozent schneller rechnen als Haswell. (Bild: Intel)
  • Je nach Broadwell-Modell verfügt die Grafikeinheit über 12, 24 oder 48 Shader-Blöcke. (Bild: Intel)
  • In jeder Sub-Slice sitzen acht Shader-Blöcke. (Bild: Intel)
  • Jeder Shader-Block bietet sieben Ausführungseinheiten. (Bild: Intel)
  • Die Broadwell-Grafikeinheit bietet ein besseres Verhältnis aus Shader- und Textur-Leistung. (Bild: Intel)
  • Broadwell-U soll sparsamer arbeiten als Haswell-U, ein Teil der Einsparungen kommt durch den Audio-DSP und das neue WLAN-Modul. (Bild: Intel)
  • Der 14-nm-FinFET-Prozess reduziert die Leckströme und Spannungen. (Bild: Intel)
  • Der überarbeitete Platform Controller Hub ist sparsamer als zuvor. (Bild: Intel)
  • Das neue WLAN-Modul spart Energie und ist effizienter. (Bild: Intel)
  • 28-Watt-Modelle von Broadwell (Bild: Intel)
  • 15-Watt-i57/i5-Modelle von Broadwell (Bild: Intel)
  • 15-Watt-i3/Pentium/Celeron-Modelle von Broadwell (Bild: Intel)
  • Von links nach rechts: Broadwell-Y im SSF, Broadwell-U, Haswell-U (Bild: Nico Ernst/Golem.de)
  • Broadwell-U-Geräte sollen im Frühling 2015 erscheinen. (Bild: Intel)
Broadwell-U ist kleiner, sparsamer und schneller als Haswell-U. (Bild: Intel)

Details zur Broadwell-Architektur und dem 14-Nanometer-FinFET-Verfahren samt FIVRs haben wir bereits veröffentlicht, einige Neuerungen mangels Informationen von Intel jedoch nur angerissen. Hierzu gilt es, den grundlegenden Aufbau eines Systems mit einem Broadwell-U zu kennen: Intel kombiniert Prozessor und Platform Controller Hub auf einem Träger zu einem Multi-Chip-Modul, der Vorstufe eines System-on-a-Chip.

Im Prozessor sitzen die CPU-Kerne, die Grafikeinheit, der Last-Level-Cache und der System Agent inklusive Speicher- sowie Displaycontroller. Anschlüsse wie die PCIe-Lanes für die M.2-Schnittstelle, die Sata-6-GBit/s- und USB-3.0-Ports stellt der Platform Controller Hub ("Wildcat Point"), ebenso wie einen Teil der Audio-Lösung. Bisher verwendete Intel meist einen verlöteten Realtek-Chip, der den Audio-DSP und einen Codec (D/A-A/D-Wandler) kombinierte.

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Dieser Verbund ist bei Broadwell keiner mehr, denn der Audio-DSP wandert in den PCH, der Codec bleibt auf dem Mainboard. Das ist ein kluger Schachzug von Intel, der neue Möglichkeiten und Spracherkennung auf Ultrabooks bietet.

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