Abo
  • Services:
Anzeige
Die Spulen sitzen im 3DL-Modul unter dem Package.
Die Spulen sitzen im 3DL-Modul unter dem Package. (Bild: Intel)

5 Prozent mehr Rechenleistung bei gleichem Takt

Obwohl nach bisher unbestätigten Informationen die mit Haswell erstmals auf den Prozessor verlegten Spannungsregler mit Broadwells Nachfolger, Skylake, wieder abgeschafft werden sollen, gibt es auch hier jetzt erst einmal eine Überarbeitung. Dabei erhält vor allem das SFF-Package, das CPU und Chipsatz auf einer kleinen Platine vereint, eine einschneidende Änderung, denn die Spulen der Regelelektronik werden in kleine Kästchen auf der Unterseite des Packages verfrachtet.

Anzeige
  • Das 3DL-Modul mit Spulen muss unter das Mainboard. (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Nur kleine Verbesserungen an den Cores (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Engere und längere Finnen (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Die Interconnects lassen sich näher zusammenrücken. (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Mainboard-Rückseite mit Loch für das 3DL-Modul (Bild: Intel, Hervorhebung Golem.de)
Das 3DL-Modul mit Spulen muss unter das Mainboard. (Folien: Intel)

Dieses Modul heißt "3DL" und ist Teil des Spannungsreglers, den Intel als "FIVR", für "Fully Integrated Voltage Regulator", abkürzt. Dort sollen sie unabhängig von möglichen Einstreuungen der anderen Elektronik effizienter arbeiten. Zudem soll sich trotz des 3DL-Moduls die gesamte Bauhöhe des Packages reduzieren. Das klappt aber nur, wenn an der Stelle dieser Kästchen ein Loch im Mainboard gelassen wird. Das ist aber für das Layout der Platinen nicht weiter tragisch, denn üblicherweise sitzen genau unterhalb des Dies der CPU auf der Rückseite des Mainboards Kondensatoren für die Stromversorgung - und diese sind nun schon auf dem Package integriert.

Dieses Package mit CPU und dem Ein-Chip-Chipsatz PCH ist nun nur noch halb so groß wie bei Haswell, was aber nur für Broadwell-Y alias Core M gilt. Die anderen Bauformen hat Intel noch nicht vorgestellt. Durch die Änderungen der Halbleiterbauform und weitere Sparmaßnahmen beim PCH soll das gesamte Package - was wie bei einem SoC fast den ganzen Computer ausmacht - 60 Prozent weniger Leistung im Leerlauf aufnehmen als bei Haswell. Genaue Angaben in Milliwatt, wie bei ARM-SoCs üblich, machte Intel aber noch nicht. Da schon Haswell im Idle-Modus aber seine Leistungsaufnahme bis auf 1 Watt reduzieren konnte, dürfte Broadwell-Y bei etwa 500 Milliwatt liegen.

  • Das 3DL-Modul mit Spulen muss unter das Mainboard. (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Nur kleine Verbesserungen an den Cores (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Engere und längere Finnen (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Die Interconnects lassen sich näher zusammenrücken. (Folien: Intel)
  • Bauweise und Architektur von Broadwell (Folien: Intel)
  • Mainboard-Rückseite mit Loch für das 3DL-Modul (Bild: Intel, Hervorhebung Golem.de)
Nur kleine Verbesserungen an den Cores (Folien: Intel)

Wenn sich Intels Angaben zum Stromsparen auch deutlich in der Praxis mit längeren Akkulaufzeiten niederschlagen, ist wohl auch noch zu verschmerzen, dass die Rechenleistung pro Takt (IPC) auch bei dieser Generation nicht deutlich angestiegen ist. Lediglich 5 Prozent mehr Tempo bei gleicher Frequenz gibt Intel an. Das ist auch nicht verwunderlich, denn gemäß der Tick-Tock-Strategie ist Broadwell ein Tick. Dabei wird die Strukturbreite verkleinert, aber das Design der Rechenwerke nicht stark verändert. Das ist erst mit dem nächsten Tock, Skylake, zu erwarten.

Um dennoch etwas mehr Leistung bieten zu können, hat Intel vor allem den "translation look-aside buffer" (TLB) für den L2-Cache überarbeitet. Solche kleinen Puffer, die noch schneller als Caches arbeiten, dienen der Übersetzung von virtuellen in physikalische Speicheradressen. Der L2-TLB kann bei Broadwell nun 1.500 statt 1.000 Einträge speichern, zudem gibt es eine zweite Einheit zur Behandlung von fehlerhaften Vorhersagen einer als nächstes benötigten Speicherseite. Daneben hat Intel auch noch vier bereits dokumentierte neue Befehle für Verschlüsselungen eingeführt.

Dass Broadwell zuerst für Tablets erscheint, ist aber nicht allein eine Reaktion auf den sich verändernden Markt. Vielmehr erklärte Intel bei der Vorstellung der Architektur auch, dass bisher erst eine Chipfabrik die 14-Nanometer-Fertigung beherrscht. Bis Mitte 2015 sollen es dann aber drei, und einige Monate später vier sein. Die Ausbeute an funktionierenden Chips, der Yield, soll inzwischen aber auf einem akzeptablen Niveau liegen. Genaue Zahlen für den Yield nennen die Chiphersteller traditionell nicht. Auf dem IDF 2014 Mitte September will Intel weitere Daten zu Broadwell verraten, insbesondere auch zu einzelnen Modellen und Benchmarkwerten.

 Intel Broadwell: Lange FinFETs und tiefer gelegte Spulen für flache Tablets

eye home zur Startseite
pierrot 12. Aug 2014

Ist mir neu, dass Spielkonsolenzulieferer zu sein der heilige Gral für Chiphersteller...

nie (Golem.de) 11. Aug 2014

Quadratmikrometer, wird gleich korrigiert, Danke.



Anzeige

Stellenmarkt
  1. A. Menarini Research & Business Service GmbH, Berlin
  2. Automotive Safety Technologies GmbH, Weissach
  3. PBM Personal Business Machine AG, Köln
  4. Fresenius Medical Care Deutschland GmbH, Schweinfurt


Anzeige
Blu-ray-Angebote
  1. (u. a. Hacksaw Ridge, Deadpool, Blade Runner, Kingsman, Arrival)
  2. (u. a. Logan Blu-ray 9,97€, Deadpool Blu-ray 8,97€, Fifty Shades of Grey Blu-ray 11,97€)
  3. 12,99€

Folgen Sie uns
       


  1. HMD Global

    Drei neue Nokia-Smartphones laufen mit Android One

  2. Nokia 1 im Hands On

    Android-Go-Smartphone mit Xpress-On-Covern kostet 100 Euro

  3. Nokia 8110 4G im Hands On

    Das legendäre Matrix-Handy kehrt zurück

  4. Galaxy S9 und S9+ im Hands On

    Samsungs neue Smartphones kommen mit variabler Blende

  5. Energizer P16K Pro

    Seltsames Smartphone mit 60-Wh-Riesenakku

  6. Matebook X Pro im Hands on

    Huaweis Notebook kommt mit Nvidia-Grafikkarte

  7. Apple

    iTunes Store sperrt alte Geräte und Betriebssysteme aus

  8. Alcatel 1T

    Oreo-Tablet mit 7-Zoll-Display kostet 70 Euro

  9. Notebook und Tablets

    Huawei stellt neues Matebook und Mediapads vor

  10. V30S Thinq

    LG zeigt sein erstes Thinq-Smartphone



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Sam's Journey im Test: Ein Kaufgrund für den C64
Sam's Journey im Test
Ein Kaufgrund für den C64
  1. THEC64 Mini C64-Emulator erscheint am 29. März in Deutschland
  2. Sam's Journey Neues Kaufspiel für C64 veröffentlicht

Age of Empires Definitive Edition Test: Trotz neuem Look zu rückständig
Age of Empires Definitive Edition Test
Trotz neuem Look zu rückständig
  1. Echtzeit-Strategie Definitive Edition von Age of Empires hat neuen Termin
  2. Matt Booty Mr. Minecraft wird neuer Spiele-Chef bei Microsoft
  3. Vorschau Spielejahr 2018 Zwischen Kuhstall und knallrümpfigen Krötern

Samsung C27HG70 im Test: Der 144-Hz-HDR-Quantum-Dot-Monitor
Samsung C27HG70 im Test
Der 144-Hz-HDR-Quantum-Dot-Monitor
  1. Volumendisplay US-Forscher lassen Projektion schweben wie in Star Wars
  2. Sieben Touchscreens Nissan Xmotion verwendet Koi als virtuellen Assistenten
  3. CJ791 Samsung stellt gekrümmten Thunderbolt-3-Monitor vor

  1. Re: Irgendwie fehlen mir grade die interessanten...

    Furi | 02:45

  2. Re: 11 Jahre Support ...

    ChMu | 02:01

  3. Re: BANAAAAANAAAAA!

    User_x | 01:50

  4. Re: 18,5 : 9

    Prinzeumel | 01:49

  5. Re: Das sagt eine Schlange auch

    teenriot* | 01:38


  1. 22:11

  2. 20:17

  3. 19:48

  4. 18:00

  5. 17:15

  6. 16:41

  7. 15:30

  8. 15:00


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel