Ice Lake SP: Intels übernächste Xeons könnten 2 TByte RAM ansprechen

Ein Dokument der Power Stamp Alliance zeigt, dass Intels Ice Lake SP genannte Server-CPUs mit acht DDR4-Speicherkanälen versehen sind. Die Xeons nutzen daher den neuen Sockel LGA 4189, die thermische Verlustleistung der Chips soll bis zu 230 Watt betragen.

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Ein Wafer mit Skylake-SP
Ein Wafer mit Skylake-SP (Bild: Intel)

Intels übernächste Xeon-Generation, die Ice Lake SP (ICX-SP), sollen ein Octa-Channel-Interface für DDR4-Speicher verwenden und könnten daher 2 TByte RAM adressieren. Das geht aus einem Dokument der Power Stamp Alliance (PDF) hervor, auf welches Anandtech verweist. Die Präsentation beschäftigt sich mit einem Referenz-Mainboard mit 48-Volt-Einspeisung für Server-Schränke auf Basis des Open Compute Project (OCP).

Dem PDF zufolge sitzen die Ice Lake SP auf dem neuen Sockel LGA 4189, der noch größer ist als der Sockel LGA 3647 für die Sky Lake SP und die kommenden Cascade Lake mit sechs statt acht Speicherkanälen. Mit zwei 128-GByte-DIMMs pro Channel könnte die ICX-SP-Plattform daher 2 TByte DDR4 nutzen. Die Prozessoren sollen eine thermische Verlustleistung von bis zu 230 Watt haben, was mehr ist als die bisherigen 205 Watt.

Allerdings bleibt unklar, ob die TDP auch einen Omni-Path-Interconnect oder gar On-Package-FPGAs inkludiert, wie sie Intel grundsätzlich auch als Option für die Sky Lake SP vorsieht (F- und P-Modelle). Die Ice Lake SP dürften wie die Cascade Lake auch NV-DIMMs mit nicht flüchtigem 3D-Xpoint-Speicher unterstützen (Persistent Memory), das Dokument der Power Stamp Alliance nennt diese aber nicht.

Ice Lake SP ist Intels erste Server-Generation mit Chips im 10-nm-Verfahren, genauer 10+. Der reguläre 10-nm-Node wird für Cannon Lake verwendet, das sind Ultrabook-Chips. Neben Ice Lake SP für Server plant Intel mit 10+ und Ice Lake noch Prozessoren aller Leistungsklassen für Desktops und Notebooks, etwa ICL-Y und ICL-U sowie ICL-H/S.

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