Huawei: Samsung hat Halbleiterfertigung ohne US-Beteiligung

Der Fokus rein auf europäische und japanische Zulieferer für die Halbleiterfertigung könnte sich lohnen.

Artikel veröffentlicht am ,
Wafer mit 7-nm-EUV-Testchips von Samsung
Wafer mit 7-nm-EUV-Testchips von Samsung (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Durch den Bann von US-Technologie kann der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC keine Chips mehr für Huawei produzieren - eine Chance, die Samsung Foundry für sich nutzen will. Der EE Times zufolge haben die Südkoreaner eine exklusive Fertigungsstraße gebaut, welche einzig Komponenten von europäischen und japanischen Partnern verwendet.

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Viele der notwendigen Tools stammen von führenden US-Firmen wie Applied Materials und Lam Research, wenngleich sie sich in kleinem Maßstab ersetzen lassen. Samsung Foundry ist es gelungen, mit Alternativen eine Fertigungslinie für das eigene 7LPP-Verfahren zu montieren, dem modernsten Prozess der Südkoreaner. Um Huaweis Chip-Tochter Hisilicon zu bedienen, reicht das aber nicht ansatzweise, da Hisilicon bisher der zweitgrößte Kunde bei TSMC war - nach Apple.

Problematisch gerade für sehr fortschrittliche und zukünftige Nodes ist die Abhängigkeit von ASML: Die Niederländer sind der einzige Hersteller von EUV-Lithografie-Systemen und ohne diese Scanner sind Verfahren mit extrem ultravioletter Belichtung wie 7LPP unmöglich. Dessen ist sich auch die US-Administration bewusst, weshalb laut Nikkei entsprechend Druck auf ASML ausgeübt wurde, damit ein für SMIC gedachtes EUV-System nicht ausgeliefert wird. SMIC ist die größte Halbleiter-Foundry in China. Hisilicon lässt den Kirin 710A mit 14 nm bei SMIC produzieren, das ursprüngliche Design war als Kirin 710 für TSMCs 12FFC-Verfahren ausgelegt worden.

  • Standorte der bisherigen Fabs (Bild: Samsung Foundry)
  • Roadmap der Fertigungsprozesse (Bild: Samsung Foundry)
  • Aktuelle Nodes im Überblick (Bild: Samsung Foundry)
Aktuelle Nodes im Überblick (Bild: Samsung Foundry)

Wie sich der Markt mittelfristig entwickeln wird, ist schwer abzuschätzen: TSMC hatte im Mai 2020 überraschend die Absicht erklärt, im US-Bundesstaat Arizona eine Fab zur Halbleiterfertigung zu bauen, dort soll ab 2024 per dann bereits veraltetem N5-Verfahren für das US-Militär produziert werden. Mit 20.000 Wafern pro Monat ist der geplante Ausstoß jedoch eher gering. Samsung Foundry expandiert derweil in Südkorea und will so die EUV-Kapazität verdreifachen. Chinas Fertiger wie SMIC hatten bisher bei US-Firmen wie Applied Research eingekauft, der Fokus könnte sich aber auf heimische Anbieter wie AMEC verlagern.

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TheSentry 15. Jun 2020

Und dann auch noch falsch

FreiGeistler 15. Jun 2020

Ist dir die chinesische Regierung Quelle genug? Die haben die Existenz der Lager zugegeben.

Trockenobst 14. Jun 2020

Samsung muss kein Produkt anbieten. Samsung hat Zugang zu den vorhandenen Geräten. Sie...

GangnamStyle 14. Jun 2020

Da hast Du nicht ganz verstanden wie der Halbleitermarkt funktioniert. Dort mahlt...



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