Hierofalcon: Acht ARM-Kerne von AMD mit 30 Watt

2014 will AMD seine neue Opteron-Serie auch als Embedded-Chips anbieten. Dazu plant das Unternehmen eine der schnellsten ARM-CPUs und auch GPUs, die auf den aktuellen Radeons basieren.

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Die Embedded-GPU Adelaar
Die Embedded-GPU Adelaar (Bild: AMD, Foto: Nico Ernst/Golem.de)

Am Vortag von Intels IDF hat AMD in San Francisco drei neue Konzepte für Embedded-Geräte vorgestellt. Sie basieren im Wesentlichen auf den Opteron-Bausteinen für größere Server, die 2014 erscheinen sollen.

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Basierend auf Seattle, dem Opteron mit ARM-Kernen, will AMD in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres "Hierofalcon" auf den Markt bringen. Er arbeitet mit den 64-Bit-Kernen des Cortex A-57, und zwar als Quad- oder Octocore. Dabei kann der Chip 15 bis 30 Watt TDP aufnehmen, für ARM-Bausteine eine bisher unbekannt hohe Leistungsaufnahme.

  • AMDs Embedded-Roadmap für 2014 (Bild: AMD)
AMDs Embedded-Roadmap für 2014 (Bild: AMD)

Für den geplanten Einsatzbereich, nämlich Netzwerkgeräte vom NAS bis zum Smart Switch, ist so viel Energiebedarf aber noch tragbar. Daher besitzt Hierofalcon auch einen integrierten Port für 10-Gigabit-Ethernet. Eine GPU hat AMD hier nicht verbaut.

Die gibt es als Ableger der Serie Radeon HD 8000 aber bei der APU "Steppe Eagle" mit zwei oder vier Jaguar-Kernen, also x86-Architektur. 5 bis 25 Watt, je nach Takt, soll der kleine Adler aufnehmen.

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Das größere Modell ist "Bald Eagle", ebenfalls mit zwei oder vier Kernen, die aber schon auf der neuen Steamroller-Architektur aufbauen. Hier bestätigte AMD erstmals öffentlich, dass die neue Radeon-Serie, die Ende September 2013 auch für PC-Grafikkarten erwartet wird, Radeon HD 9000 heißen wird. Deren GCN2-Architektur will AMD auch für Embedded-APUs einsetzen, 17 bis 35 Watt beträgt die Leistungsaufnahme.

Zum Kombinieren mit anderen Embedded-Designs gibt es mit "Adelaar" auch eine diskrete Grafikkarte, die in den Modulformen MXM, MCM oder als PCIe-Karte erscheinen soll. Darauf sind 2 GByte GDDR5-Speicher enthalten.

Für alle neuen Embedded-CPUs und APUs gibt es Unterstützung von ECC-Speicher, die Geräte sind zudem nach dem Marktstart sieben Jahre lang erhältlich. Bald Eagle und Steppe Eagle sind mit einstellbarer TDP versehen, so dass der Hersteller eines Geräts die Leistungsaufnahme genau an das Kühlsystem anpassen kann. Das bieten allerdings auch schon Intels Embedded-Bausteine seit der Ivy-Bridge-Generation.

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