Helios Rack & AI Halo: AMD zeigt Zen-6-Epyc, MI455X und KI-Mini-PC
Angekündigt hatte AMD sie bereits länger, zur Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas hat AMD die kommende Epyc-Venice-CPU und MI455X-GPU erstmals gezeigt(öffnet im neuen Fenster) . Auffällig ist, dass die Compute Dies bei Venice nicht mehr direkt auf die Platine montiert werden. Hierdurch rücken sie deutlich näher zusammen. Zudem, eine gerenderte Grafik zeigt es deutlich, verbaut AMD künftig zwei I/O Dies, auch werden mutmaßlich PCIe- oder DDR-Phys als eigene kleine Dies montiert.
Die CCDs (Core Complex Dies) fallen deutlich größer aus als bei bisherigen Epys, sie enthalten jeweils 32 Kerne. Gefertigt werden sie in TSMCs 2-nm-Prozess . Für Desktop-CPUs dürfte AMD allerdings kleinere Dies fertigen lassen. Noch größer als Venice ist die MI455X-GPU: Auf ihr sind allein zwölf Dies aus TSMCs 2- und 3-nm-Fertigung montiert. Vier davon werden zusammen mit einer 256-Kern-Venice-CPU in einem Einschub für das Helios-Rack verbaut. Es ist doppelt so breit wie ein reguläres Rack und soll die Basis künftiger KI-Supercomputer bilden.
Wie Nvidia bei den kommenden Rubin-GPUs verbaut AMD HBM4-Stacks mit 36 GByte Kapazität. Da allerdings auf jede GPU zwölf passen – das Package ist deutlich länger – kommen die AMD-GPUs auf 432 GByte. Die MI500-Reihe will AMD dann ab 2027 mit HBM4e ausstatten, sie soll noch einmal einen deutlichen Leistungssprung machen.
Eigene HPC-Variante
Anders als Nvidia differenziert AMD die MI400-Reihe aus, was durch die starke Nutzung von Chiplets möglich wird. Die Reihe umfasst neben dem MI455X noch MI440X und MI430X. MI440X-Systeme bringen acht GPUs in klassische Server-Racks, eignen sich also insbesondere zur Modernisierung bestehender Infrastruktur.
Hier liegt der Fokus wie bei den MI455X auf der KI-Leistung, die MI430X hingegen ist für Hochleistungsrechner wie die geplanten Discovery und Lux in den USA sowie Alice Recocque in Frankreich(öffnet im neuen Fenster) . Sie erreicht mit in wissenschaftlichen Anwendungen gebräuchlichen klassischen Gleitkommadatentypen mit doppelter Genauigkeit (64 Bit) höhere Leistung als die KI-Varianten. AMD will sie mit Venice-X-CPUs mit 3D-V-Cache kombinieren.
Neben den großen Maschinen für Rechenzentren zeigte AMD-CEO Lisa Su auch noch eine kleine für zu Hause: AI Halo kombiniert den Ryzen AI Max+ 395, das größte SoC (System-on-Chip) der Reihe, mit 128 GByte RAM. Ein quasi identisches Gerät bietet Nvidia mit dem DGX Spark an , dem AMDs AI Halo genannter Mini-PC Konkurrenz machen soll. Der Hersteller hebt dabei besonders hervor, dass die Ryzen AI Max+ deutlich günstiger sein sollen als Nvidias System. Einen konkreten Preis des Systems nannte AMD aber noch nicht.