Helio P90: Mediatek bleibt PowerVR treu

Der Helio P90 von Mediatek ist ein neues SoC für Mittelklasse-Smartphones. Der Chip hat eine überraschende CPU-Konfiguration und tatsächlich wieder eine PowerVR-Grafikeinheit. Zudem steigt die AI-Leistung.

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Helio P90
Helio P90 (Bild: Mediatek)

Mediatek hat den Helio P90 vorgestellt - das SoC für Smartphones folgt auf den Helio P60 und dessen höher taktenden Nachfolger namens Helio P70. Der Helio P90 ist eher für gehobene Mittelklasse-Geräte gedacht, wenngleich die Bezeichnung eher ein Premium-Segment nahelegt. Denn technisch ähnelt der Chip viel mehr einem Snapdragon 675 oder Snapdragon 710.

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Als CPU-Kerne verwendet Mediatek die schon etwas älteren Cortex-A75 und Cortex-A55 von ARM, wenngleich in einer für den Hersteller untypischen Konfiguration: Statt um ein 4+4-Design handelt es sich um einen 2+6-Aufbau, also zwei schnelle mit bis zu 2,2 GHz und gleich sechs effizientere Kerne mit bis zu 2 GHz. Alle Cores können auf einen gemeinsamen L3-Cache zugreifen, allerdings äußert sich Mediatek nicht zu dessen Fassungsvermögen. Verglichen mit den A73/A55 des Helio P60 sollten gerade die beiden A75 klar schneller sein.

Die Grafikeinheit stammt von Imagination Technologies, was uns etwas überrascht, da Mediatek abseits des Helio X30 seit Jahren auf ARMs Mali-Modelle setzt. Die PowerVR GM 9446 ist ImagTechs flotteste PowerVR 9XM mit zwei Clustern, die grob doppelt so schnell sein dürfte wie die Mali G72MP3 des Helio P60. Das Speicherinterface des neuen Helio P90 ist weiter recht schmale 32 Bit breit und bindet 8 GByte LPDDR4X-1866 an. Mit im SoC sitzt wieder ein Tensilica-DSP für FP16-Berechnungen für künstliche Intelligenz, er soll grob die sechsfache Geschwindigkeit des Modells im Helio P60 erreichen.

Ebenfalls enthalten sind ein UFS-2.1-Controller für Storage, ein LTE-Modem für 600 MBit/s im Downstream, ac-WLAN, Bluetooth 5, ein ISP für 48 Megapixel mit deutlichen Verbesserungen für Fotos und Unterstützung für Dual-Kameras sowie ARCore und Google Lens. Mediatek lässt den Helio P90 bei der TSMC im 12FFC-Verfahren (FinFet Compact) fertigen und erwartet erste Smartphones mit dem SoC im nächsten Quartal.

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