Halbleiterindustrie: Japans Resonac entwickelt große Wafer, die viermal so viele Chips hervorbringen können
Unsere Leseempfehlung: Nikkei-Asia-Autor Kazuki Yamaguchi erklärt, wie der Resonac mit 300-mm-SiC-Wafern die Kosten von Leistungshalbleitern drücken könnte.
Es folgt der Originalartikel von Nikkei Asia vom 29. September 2026.
Japan's Resonac develops large wafers that can yield 4 times as many chips
Company joins US, Chinese rivals in making 300-mm silicon carbide substrates