Halbleiterfertigung: Zeiss-SMT-CEO sieht China bei EUV über 20 Jahre zurück
Seit Jahren untersagen die USA den Export von EUV-Belichtern (g+) in die Volksrepublik China. Das Land arbeitet daher an eigenen Alternativen. Wie weit diese Bestrebungen sind, ist allerdings unklar. Unter anderem hierzu befragte der Finanzsender Bloomberg(öffnet im neuen Fenster) im Rahmen der Fachmesse Semicon Taiwan Frank Rohmund, den CEO von Zeiss SMT(öffnet im neuen Fenster) (Semiconductor Manufacturing Technology). Sein Unternehmen baut unter anderem die Optik für ASMLs EUV-Belichter.
Rohmund ordnete im Interview die Einschätzung von Analysten der Bank UBS als realistisch ein. Die kamen nach Analyse von Patenten zum Schluss(öffnet im neuen Fenster), die EUV-Entwicklung in China sei aktuell etwa auf dem Stand, bei dem ASML 2004 war – 15 Jahre, bevor das Unternehmen begann, EUV-Belichter in Serie zu bauen. Als größte Herausforderung sehen die Analysten die Lichtquelle. Allerdings gab Rohmund zu Bedenken, dass kaum etwas über die Entwicklung in der Volksrepublik bekannt sei.
Wie auch der ASML-CEO sieht Rohmund strengere Exportbeschränkungen kritisch. Sie würden lediglich dafür sorgen, dass China seine Anstrengungen intensiviere, Alternativen zu entwickeln. Er äußerte sich zudem unzufrieden, dass auch Zeiss SMT als Hebel in geopolitischen Konflikten genutzt werde.
Eine breite Nutzung von High-NA-EUV erwartet Rohmund gegen Ende des Jahrzehnts, Intel setzt seine Belichter bereits in der Serienfertigung von Intel 18A ein(öffnet im neuen Fenster). Zurückhaltend ist der CEO bei der Halbleiternachfrage, die auch Zeiss SMT mehr Aufträge beschert: Konkret äußern möchte er sich nur zu den kommenden zwei Jahren.
Auch bei DUV mit Immersion liegt China weit zurück
Auch bei DUV-Belichtern geht Rohmund von einem deutlichen Rückstand aus. Zwar wisse er auch nicht mehr, als in den Medien etwa jüngst über den ersten chinesischen DUV-Immersionsscanner berichtet wurde.
Er gehe aber davon aus, dass die etablierten Hersteller bei Leistung, Produktivität, Nutzerfreundlichkeit und Wartbarkeit noch einen großen Vorteil haben. Rohmund verweist zudem darauf, dass bereits an DUV in der Volksrepublik lange entwickelt worden sei. Im Vergleich zu EUV ist selbst die Immersionstechnologie deutlich einfacher. Denn für EUV muss alles von der Lichtquelle über Optik bis hin zum Maskenmaterial neu entwickelt werden.
Entwicklung in China legt nahe, dass EUV noch Zeit braucht
Dass in der Volksrepublik an eigenen EUV-Belichtern gearbeitet wird, ist unbestritten. Öffentlich dokumentiert ist dies über Patentanmeldungen und Veröffentlichungen von Forschern. Immer wieder kursieren zudem Gerüchte, etwa dass Huawei einen EUV-Belichter entwickelt habe. Jüngst behauptete das US-Handelsministerium, China sei an einen EUV-Belichter von ASML gelangt, was der Hersteller dementierte(öffnet im neuen Fenster).
Andererseits lassen auch Entwicklungen im Bereich der chinesischen Halbleiterfertigung darauf schließen, dass eine kurzfristige Verfügbarkeit von EUV-Belichtern nicht absehbar ist: Huawei setzt bei Logic Folding auf das Stapeln von bis zu vier Chips. Hierfür wurden komplett neue EDA-Software und neue Ansätze für Entwurf und Fertigung entwickelt. Das Stacking an sich ist bereits eine Herausforderung. Dieser Aufwand wäre kaum zu rechtfertigen, wenn zeitnah dank EUV höhere Transistordichten möglich wären.
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