Nationale Alleingänge kaum möglich

Moderne Halbleiterfertigung ist definitiv der komplexeste industrielle Prozess auf dem Planeten. Dementsprechend attraktiv ist es für Regierungen, entsprechende Werke im Land zu haben. Doch damit aus dem Silizium-Die ein nutzbares Produkt wird, sind viele weitere, weit weniger glanzvolle Arbeitsschritte erforderlich.

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Das beginnt mit der Fertigung der Wafer und diverser Chemikalien, setzt sich fort mit Entwicklungssoftware, Maschinen sowie Halbleiterdesigns und endet mit dem Packaging. Hier wird der Wafer in einzelne Dies zersägt, die auf einem Träger montiert werden.

Die Komplexität der Fertigung führte Peter Wennink, CEO von ASML, bei einer Rede vor Studierenden in Eindhoven vor Augen. Sein Unternehmen ist eines der bedeutsamsten für die Halbleiterbranche, obwohl es keine Chips fertigt. Ohne die Belichtungsmaschinen von ASML sind modernste Fertigungsprozesse undenkbar.

Wennink hält wenig von nationalen oder gar unternehmerischen Alleingängen: Dafür sei die Halbleiterfertigung einfach viel zu komplex.

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Das bemerkt selbst die Regierung der Volksrepublik China. Ihr gelang es trotz Investitionen in Höhe von fast 50 Milliarden US-Dollar nicht, eine vollständig unabhängige Halbleiterfertigung aufzubauen. Hier fehlen insbesondere die Belichtungsmaschinen sowie Designsoftware.

Wie investiert Europa?

Die Frage nach einer sinnvollen Investition von Fördergeldern stellt sich auch in Europa. Neben Wennink sprach in Eindhoven auch EU-Binnenmarktkommissar Thierry Breton. Er dürfte einer der Adressaten von Wenninks Einschätzung sein, der Bretons Ziel, modernste Fertigungsprozesse in Europa anzusiedeln, bereits früh in Frage stellte (g+).

Die gleiche Frage, die aktuell in Indien aufgeworfen wird, sollte sich auch Europa stellen: Wie wird das Geld des European Chips Act möglichst effizient ausgegeben?

Dahinter steht die Frage, wo sich die jeweiligen Länder oder Staatenbünde im komplexen Ökosystem der Halbleiterfertigung positionieren. Denn vollständig unabhängig wird auch Europa mit den geplanten Milliardensubventionen nicht. Nach der Fertigung werden Wafer auch in Zukunft zum Packaging nach Asien transportiert, trotz eines geplanten Packaging-Werks in Italien. Vielmehr sollte die Frage lauten: Welche Fertigungsschritte sind so wichtig, dass sie im Land sein sollten?

Denn bereits die Halbleiterfertigung allein ist sehr komplex: Neben den klassischen Siliziumchips gewinnen andere Substrate wie Siliziumkarbid oder Galliumnitrid zunehmend an Bedeutung. Das erfordert wiederum spezialisierte Zulieferer, die ebenfalls in Forschung und Entwicklung investieren müssen. Es ist bereits absehbar, dass die Komplexität der Halbleiterbranche weiter zunimmt – was gleichzeitig die Aussicht, als Land oder Region unabhängig vom Rest der Welt zu werden, weiter verschlechtert.

Ob man dies nun als bittere Realität oder Ermunterung zu Austausch und Zusammenarbeit sieht - das Fazit von Peter Wenninks Rede in Eindhoven ist sehr treffend: Ohne Zusammenarbeit – nationale wie internationale – hätte die Halbleiterbranche nicht ihren heutigen Stand erreicht. Nur mit Kooperation wird sie sich weiterentwickeln können, und sie bietet Möglichkeiten für alle.

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 Halbleiterfertigung: Wie investiert man sinnvoll Milliarden an Förderung?
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