Halbleiterfertigung: Weltweite Chip-Produktion kommt ans Limit
Die Nachfrage steigt, die Fabs sind ausgelastet: Vom Fernseher bis zum Smartphone muss mit Knappheit bis 2021 gerechnet werden.

Die Halbleiterfertigung und damit die Produktion von Chips für praktisch alle Lebensbereiche steht vor einem Problem, das erläutert die Nachrichtenagentur Reuters in einem Hintergrundartikel. Neben der Corona-Krise und dem Handelskrieg zwischen den USA und China wirken sich lokale Gegebenheiten aus, etwa zu geringe Investitionen, mehrere Brände und Stromausfälle sowie Streiks.
Als einen Grund führt Reuters an, dass die Halbleiterhersteller zu wenige 200-mm-Fabs hätten und diese genauso wie die 300-mm-Werke am Anschlag liefen. Zwar werden die meisten modernen Chips auf großen Wafern gefertigt, gerade für ältere Prozesse wie 45 nm oder 28 nm sind kleinere Siliziumscheiben gefragt.
Unternehmen wie TSMC, Samsung Foundry, UMC, Global Foundries, SMIC und DB Hitek gaben an, dass ihre Fabs für viele Monate voll ausgelastet seien. Geplante Investitionen könnten den Bedarf allerdings nicht in dem Maße decken, wie notwendig, da sich die Wirtschaft gerade in China schneller als erwartet von der Corona-Krise erholt habe. NXP Semicondutors musste daher die Preise erhöhen, um der Nachfrage nach Chips für Autos überhaupt Herr zu werden.
Hinzu kommt, dass bestimmte Halbleiter von vergleichsweise wenigen Herstellern produziert werden: Im Oktober 2020 sorgte ein Brand bei Asahi Kasei Microdevices Semiconductor in Japan für Ausfälle, was zu weniger Audio-Equipment und Kameras führte. Im November 2020 gab es einen Stromausfall bei Micron in Taiwan, weshalb Tausende von DRAM-Wafern unbrauchbar wurden und in Frankreich streikten erst kürzlich Mitarbeiter von STMicro, der größten europäischen Foundry.
Der Handelskrieg zwischen den USA und China tut sein Übriges, da Huawei von Chips abgeschnitten ist und Xiami daher mehr Bestellungen vornimmt, während mit SMIC die modernste Foundry in China auf der Blacklist gelandet ist und somit kein dringend benötigtes US-Equipment mehr für die Halbleiterfertigung einkaufen kann.
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