Halbleiterfertigung: Neue Exportbeschränkungen gegen chinesische Chiphersteller

Die US-Regierung erhöht den Druck auf die chinesische Chip-Fertigung: Keine Maschinen für 14-nm-Prozesse, Speicher scheint das nächste Ziel zu sein.

Artikel veröffentlicht am 2. August 2022, 11:47 Uhr, Johannes Hiltscher

Das ist keine riesige Waschmaschine, hier werden dünne Beschichtungen mit Atomlagenabscheidung aufgetragen. (Bild: NASA Goddard Space Flight Center/CC-BY 2.0)

Die US-Regierung legt unter Präsident Joe Biden bei den Sanktionen gegen chinesische Halbleiterfertiger nach: Laut Bloomberg bestätigten Lam Research und die KLA Corporation, vom US-Handelsministerium aufgefordert worden zu sein, keine Maschinen für Prozesse mit Strukturgrößen von 14 nm und weniger mehr in die Volksrepublik zu liefern. Bereits zuvor wurde ASML aufgefordert, keine DUV-Belichtungsmaschinen mit Immersionslithografie zu liefern.

Lam Research und KLA stehen zwar weniger im Fokus als ASML, ihre Geräte sind allerdings für die Halbleiterfertigung ebenso unverzichtbar wie Belichtungsmaschinen: Beide Unternehmen bauen Anlagen zum Aufbringen dünnster Schichten (mittels Atomlagen- und Gasphasenabscheidung), zum Ätzen und zur Inspektion von Halbleitern. KLA stellt Inspektionsgeräte für Belichtungsmasken (Reticles) her.

Primäres Ziel der Beschränkungen ist die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), der größte chinesische Halbleiterfertiger. Aber auch andere Unternehmen wie TSMC, die Fabs in China betreiben, werden nach Einschätzung von Bloomberg betroffen sein. Damit könnten moderne Fertigungsprozesse ausschließlich außerhalb der Volksrepublik China aufgebaut werden.

Auch der Ausbau selbst älterer Fertigungsprozesse in der Volksrepublik wird damit deutlich erschwert - ein Rückschlag für das Bestreben der chinesischen Staatsführung, technologisch auf eigenen Beinen zu stehen. Zwar werden entsprechende Maschinen auch von Firmen in der Volksrepublik entwickelt und gebaut, sie liegen jedoch einige Generationen zurück. Dass weitere Maschinen absehbar fehlen, bedeutet: mehr Entwicklungsaufwand und entsprechende Kosten.

Nächster Sanktionsschritt soll Flash-Speicher treffen

Einem Bericht von Reuters zufolge, der sich auf ungenannte, informierte Quellen beruft, werden zudem bereits die nächsten Exportbeschränkungen vorbereitet. Demnach soll die Weiterentwicklung der Flash-Speicher-Produktion verhindert werden. Ziel der Beschränkung wäre die Yangtzee Memory Technologies Corporation (YMTC), die technologisch mit Herstellern wie Micron und Kioxia mithält. Sie könnten allerdings auch andere Hersteller treffen, die Flash-Speicher in China fertigen - beispielsweise Samsung.

Die Überlegungen zu neuen Beschränkungen sollen jedoch erst in einem frühen Stadium sein. Wer und was genau betroffen sein wird, ist noch unbekannt. Die Exportbeschränkungen begründet die US-Regierung stets mit Sicherheitsbedenken. Damit soll eine Ausstattung der chinesischen Armee mit aktueller Rechentechnik verhindert werden. Während dies bei Chips noch nachvollziehbar ist, erscheint die Begründung bei Flash-Speicher deutlich weniger glaubwürdig.