Halbleiterfertigung: Intel investiert massiv in RISC-V

Mit 1 Milliarde US-Dollar will Intel seine Auftragsfertigung stärken. Davon profitiert auch die RISC-V-Community.

Artikel veröffentlicht am 8. Februar 2022, 12:45 Uhr, Sebastian Grüner

Intel will die Auftragsfertigung für RISC-V-Chips an sich ziehen. (Bild: Amir Cohen/File Photo/Reuters)

Der vor allem für seine eigenen x86-Chips bekannte Konzern Intel ist dem RISC-V-Konsortium beigetreten. Das meldet die Organisation, die sich um die Weiterentwicklung der gleichnamigen freien CPU-Befehlssatzarchitektur (ISA) kümmert. Intel bekommt außerdem einen Platz im Vorstand des Konsortiums sowie im sogenannten Technical Steering Committee (TSC), das sich um die technische Weiterentwicklung kümmert. Mit dem Nios V/m hat Intel bereits einen RISC-V-Kern als Softcore im Programm.

Der Schritt von Intel, sich noch stärker der wachsenden RISC-V-Konkurrenz zu öffnen, ist Teil eines Investitionsprogramms über 1 Milliarde US-Dollar der Intel Foundry Services (IFS). Diese kümmern sich um die Halbleiterfertigung sowie die damit im Zusammenhang stehenden Dienste wie Packaging. Die Sparte soll zum Auftragsfertiger werden. Dafür entsteht eine Partner-Community aus Unternehmen für die EDA (Electronic Design Automation), Lizenzgebern für Designs sowie Design-Partnern zum Erstellen kompletter Produkte.

Intel startet große RISC-V-Kooperationen

"Ein wichtiger Teil der IFS-Strategie besteht darin, eine breite Palette an führendem IP anzubieten, das für Intel-Prozesstechnologien optimiert ist", heißt es dazu in der Ankündigung. Neben x86 und ARM soll das künftig auch für RISC-V gelten.

Ziel ist es dabei, beteiligten Unternehmen zu helfen, schneller zum fertigen Chip zu gelangen und die dafür notwendigen Prozesse mit beteiligten Partnern zu optimieren. Im Fall von RISC-V sind das konkret Andes Technology, Esperanto Technologies, Sifive und Ventana Micro Systems, die alle RISC-V-Designs anbieten.

Sifive plant etwa die Produktion einer neuen Entwicklungsplattform auf Grundlage des P550-CPU-Kerns. Das Multi-Core-SoC mit dem Codenamen Horse Creek soll mit Intels 7-nm-Technologie gefertigt werden. Auch der P650 soll bei Intel gefertigt werden können. Esperanto plant, einen KI-Beschleuniger auf Grundlage von RISC-V über Intel anzubieten, Andes gar sein gesamtes Design-Portfolio. Ventana will RISC-V-Chips für den Einsatz in Rechenzentren erstellen.

Modulare Chiplets

Intel plant neben der eigentlichen Fertigung von Partnerprodukten in den eigenen Fabs auch die Lizenzierung von RISC-V-Kernen sowie alle notwendigen Bausteine anzubieten, um RISC-V-Chiplets zu erstellen. Letzteres umfasst Packaging ebenso wie eine Schnittstelle, um verschiedene Chips miteinander zu verbinden. Dieser Interconnect zwischen den einzelnen Dies soll als offene Plattform entstehen, ähnlich zu den Bedingungen von USB.

Mit der sogenannten Open Chiplet Platform will Intel gemeinsam mit seinen Partnern dazu übergehen, von System-on-Chip- zu System-on-Package-Architekturen zu wechseln. Das soll den Käufern der Chips letztlich mehr Modularität bieten. Hilfreich sei das vor allem für Cloudprovider, die bestimmte Beschleuniger integrieren wollen.