Halbleiterfertigung: Intel hat 10-/14-nm-Kapazität verdoppelt

Drei Jahre hat es gedauert, den Ausstoß zu verdoppeln. Den hat Intel auch nötig, weil die Nachfrage nach 10-/14-nm-Chips weiter steigt.

Artikel veröffentlicht am ,
Ein Wafer mit 14-nm-Chips von Intel
Ein Wafer mit 14-nm-Chips von Intel (Bild: Marc Sauter/Golem.de)

Wenn einer der größten Halbleiterhersteller der Welt unter Fertigungsproblemen leidet, betrifft das die ganze PC-Industrie. Aus Sicht von Intel ist die Nachricht, dass die eigenen Produktionsstätten ihren Ausstoß an 14- und 10-nm-Chips innerhalb von drei Jahren verdoppelt haben, von besonderer Bedeutung.

Schon 2017 deutete sich an, dass Intel mit zu wenig Kapazität geplant hatte, weshalb der Hersteller im Herbst 2018 offiziell eine Milliarde US-Dollar für die erweiterte Produktion in Aussicht stellte. Zudem rüstete Intel einige Fertigungslinien von 10 nm auf 14 nm zurück, da sich der modernere Node immer weiter verzögerte. Doch auch das half nur bedingt, im November 2019 musste Intel erneut öffentlich Lieferprobleme eingestehen.

Hintergrund ist das 10-nm-Verfahren, dessen initiale Version so schlecht war, dass Intel die Cannon Lake U genannten Chips abseits eines Modells nie in den Handel gebracht hat. Auch die Ice Lake U/Y mit 10+ nm waren eher schlecht verfügbar, erst die aktuellen Tiger Lake U/Y mit 10 nm Super Fin alias 10++ nm sind halbwegs auf dem von Intel erhofften Niveau. Das 10-nm-Verfahren werde allerdings nie so produktiv sein wie die ausgereifte 14-nm-Fertigung und sogar schlechter als die weniger optimierte 22-nm-Technik, sagte Finanzchef George Davis im Frühling 2020.

Auch zum Frühling 2021 wird Intel mit den Rocket Lake S im Desktop-Segment weiter auf 14-nm-Designs vertrauen, im Herbst sollen dann mit Alder Lake S tatsächlich die ersten 10-mm-Prozessoren erscheinen. Auch im Server-Segment muss Intel seit Jahren mit 14-nm-Modellen auskommen, denn Ice Lake SP mit 10 nm und bis zu 38 Kernen ist bis heute nicht verfügbar - nur enge Partner haben Zugriff.

Weil auch die 7-nm-Fertigung um (mindestens) ein Jahr nach hinten verschoben wurde, hat Intel sich dazu entschlossen, abseits der eigenen Fertigung auch externe Foundries wie TSMC mit der Produktion zu beauftragen. Neben Server-Designs wie dem HPC-Beschleuniger Ponte Vecchio, genauer dessen Compute-Die und Xe-Link-Chiplet, sind auch Atom- und Xeon-SoCs im Gespräch. Der einstige Vorteil, eigene Fabs zu besitzen, hat sich für Intel somit zuletzt als nachteilig erwiesen.

OriginalUmbenannt (2018)Umbenannt (2020)
Cannon Lake U10 nm--
Ice Lake Y/U, Snow Ridge, Lakefield, Elkhart Lake, Ice Lake SP10+ nm10 nm10 nm
Tiger Lake Y/U/H, DG1/SG1 (Xe LP), Xe HPC Interposer10++ nm10+ nm10 nm Super Fin
Alder Lake P/S, Xe HPC Rambo Cache, Sapphire Rapids SP10+++ nm10++ nm10 nm Enhanced Super Fin
Intels 10-nm-Bezeichungen im Überblick

Derzeit findet die 10-nm-Fertigung nahe Kiryat Gat in Israel (Fab 28) sowie bei Chandler im US-Bundesstaat Arizona (Fab 42) und bei Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon (Fab D1X) statt. An einigen dieser Standorte wird auch mit 14 nm produziert, vor allem aber bei Leixlip in Irland (Fab 24), dem einzigen europäischen Werk.

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Sharra 29. Dez 2020

Und welchen Grund gibt es dafür im Consumer-Bereich? Also ausser "Ich will dat abba"? Es...

Clouds 29. Dez 2020

Zum Vergleich von CPUs eignen sich nur Benchmarks und vielleicht noch Leistungsaufnahme...

Clouds 29. Dez 2020

Strukturbreiten zwischen den einzelnen Herstellern kann man nicht vergleichen. Das sind...



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