Halbleiterfertigung: Intel besorgt sich 15 Milliarden US-Dollar für neue Werke

Für den Bau neuer Chipfabriken schließt Intel ein Investitionsabkommen mit dem Vermögensverwalter Brookfield - ungewöhnlich in der Branche.

Artikel veröffentlicht am , Johannes Hiltscher
Die Baugrube in Arizona hat Pat Gelsinger schon ausgehoben. Sein CFO hat zusätzliches Geld für die geplante Fab besorgt.
Die Baugrube in Arizona hat Pat Gelsinger schon ausgehoben. Sein CFO hat zusätzliches Geld für die geplante Fab besorgt. (Bild: Intel)

Intel will in den kommenden fünf Jahren wieder zum führenden Halbleiterfertiger werden. Dafür sind große Investitionen geplant, und um die zu finanzieren, geht das Unternehmen neue Wege. Für den Bau von zwei neuen Fabs in Chandler, Arizona, holte Intel den kanadischen Vermögensverwalter Brookfield Asset Management ins Boot. Im Rahmen eines Co-Investments sollen insgesamt 30 Milliarden US-Dollar ausgegeben werden.

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Als Intel den Bau der Fab 52 und Fab 62 genannten Werke ankündigte, war noch von 20 Milliarden US-Dollar Investition die Rede. Von den jetzt geplanten 30 Milliarden US-Dollar Investitionskosten wird Intel 51 Prozent tragen, Brookfield die restlichen 49 Prozent. Ebenso verteilen sich die Eigentumsverhältnisse. Intel wird seinem Partner nach der Fertigstellung der Werke seine Anteile nach und nach abkaufen. Finanziert werden solle das aus laufenden Einnahmen, so David Zinsner, Intel Chief Financial Officer, bei einer Telefonkonferenz für Investoren.

Für Intel hat die Finanzierung über eine Co-Investition, vom Unternehmen SCIP (Semiconductor Co-Investment Program) genannt, einen Vorteil: Sie taucht nicht als Kreditlast in der Bilanz auf, auch wenn sie, so Zinsner, teurer sei als ein Kredit, aber günstiger als eine Finanzierung über neue Aktien. Zinsner gab die Kosten grob mit zwischen 4,4 und 8,5 Prozent an. Die 15 Milliarden US-Dollar von Brookfield werden als zusätzlich verfügbares Kapital verbucht.

"Wir befinden uns in einer Investitionsphase"

Intel versucht aktuell, den Anschluss an TSMC zu finden. Dafür steckt das Unternehmen viel Geld in neue Werke, laut Zinsner fließen aktuell etwa 35 Prozent der Ausgaben in Infrastruktur. Langfristig strebe man 20 bis 30 Prozent an, Förderungen durch den Chips Act in den USA oder den European Chips Act deckten trotz Subventionen in Milliardenhöhe die Differenz nicht.

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Um trotzdem genug Geld für laufende Kosten wie Forschung und Entwicklung zur Verfügung zu haben, sucht Intel nach neuen Geldquellen, was das Unternehmen als "Smart Capital" bezeichnet. Im Investorengespräch erwähnte Zinsner, dass über Co-Investments etwa zwei Billionen US-Dollar zusätzliches Kapital für die Halbleiterbranche erschlossen werden könnten. Daher habe Intel sich entschlossen, diesen Weg erstmals in der Geschichte der Halbleiterfertigung zu gehen.

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