Halbleiterfertigung: Intel baut deutsche Mega-Fab für 17 Mrd. Euro
Zwei große Werke in Magdeburg in Deutschland und weitere in Frankreich, Italien, Polen sowie Spanien: Intel investiert stark in Europa.
Intel hat weitreichende Investitionen in die europäische Halbleiterfertigung angekündigt, das Gesamtvolumen soll über 33 Milliarden Euro betragen: Der mit 17 Milliarden Euro höchste Anteil geht nach Magdeburg in Sachsen-Anhalt, dort sollen zwei Fabs entstehen. Zudem wird der irische Standort in Leixlip für 12 Milliarden Euro ausgebaut, und 4,5 Milliarden Euro fließen in weitere EU-Länder.
Vor Ort in Magdeburg entsteht ab dem ersten Halbjahr 2023 eine sogenannte Mega-Site; sie umfasst zwei Werke und soll - abhängig von den Behörden - spätestens 2027 fertiggestellt sein. Intel will dort Angström-Nodes wie 20A und deren Nachfolger produzieren. Geplant ist die Fertigung für den Eigenbedarf sowie für Partner via Intel Foundry Services (IFS). Die Mega-Fab soll 3.000 dauerhafte und 7.000 temporäre Arbeitsplätze schaffen.
Die Fab 34 in Leixlip wird für 12 Milliarden Euro aufgerüstet, hier soll die Kapazität für den Intel 4 (einst 7 nm) verdoppelt werden. Zusätzliche 4,5 Milliarden Euro sind für weitere europäische Länder geplant: In Frankreich sollen Forschung und Entwicklung (R&D) für AI/HPC gefördert werden und 1.000 Jobs entstehen, in Italien soll zwischen 2025 bis 2027 ein Packaging-Werk mit 1.500 Intel- und 3.500 Partner-Arbeitsplätzen gebaut werden, in Polen wird das Labor um 50 Prozent erweitert und in Spanien soll gemeinsam mit dem Barcelona Supercomputing Center an Zettascale-Architektur gearbeitet werden.
Unterstützt vom European Chips Act
Wie hoch die Subventionen ausfallen, die Intel von den einzelnen Ländern erhält, sagte der Hersteller nicht. Mit dem European Chips Act stehen allerdings seit Februar 2022 über 43 Milliarden Euro bereit, die für genau solche Investitionen gedacht sind. Bis 2030 soll ein Fünftel aller Halbleiter aus Europa stammen, derzeit sind es rund neun Prozent.
Nachtrag vom 15. März 2022, 17:05 Uhr
Im Gespräch mit Randhir Thakur, Senior VP der Intel Foundry Services, erläuterte dieser, dass für diese Intel 16 (einst 22FFL), Intel 3 und Intel 18A vorgesehen sind. Von Vorteil ist, dass neben den reinen Wafer- auch die dazugehörigen Packaging-Kapazitäten in Europa angeboten werden sollen.