Halbleiterfertigung: Intel arbeitet mit ganzer Kraft an Intel 14A
Noch 2025 hatte Intel ein Aus des Fertigungsprozesses Intel 14A(öffnet im neuen Fenster) ins Spiel gebracht, sollte das Unternehmen dafür nicht mindestens einen großen externen Kunden finden. In einer Äußerung im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) schlug CEO Lip-Bu Tan allerdings ganz andere Töne an: Mit Intel 18A habe man die eigenen Versprechen übertroffen, jetzt fließe alle Kraft in den Nachfolger Intel 14A. Tan sagt dies in einem kurzen, über X verbreiteten(öffnet im neuen Fenster) Video (via Tom's Hardware(öffnet im neuen Fenster) ).
Einen bestätigten Großkunden – abgesehen von Intel selbst – gibt es zwar weiterhin nicht, zumindest ein schneller Ausstieg aus der Entwicklung modernster Fertigungsprozesse scheint aber vom Tisch. Vielmehr kündigte Tan an, in den kommenden Monate würden aufregende Entwicklungen bei der Ausbeute (Yield) und verfügbaren Funktionsblöcken (IP-Cores) zu sehen sein.
Mit Intel 14A sollen die mit Intel 18A eingeführten Neuerungen – Gate-all-around-Mosfets (Gaafets) und Backside Power Delivery (BPD) – verbessert werden. Mit Turbo Cells(öffnet im neuen Fenster) führt Intel die Möglichkeit ein, kompakte und energieeffiziente Standardzellen mit doppelt so großen, leistungsfähigeren Zellen zu mischen.
Höhere Frequenzen, dichter gepackte Transistoren
Das soll helfen, durch gezieltes Einsetzen von Gattern mit niedrigerer Schaltzeit kritische Pfade zu optimieren. Dabei handelt es sich um die Signale mit der längsten Laufzeit in einem Design, sie begrenzen die erreichbare Taktfrequenz. Eine ähnliche Möglichkeit bietet TSMC mit den X-Varianten seiner Fertigungsprozesse .
Mit Powerdirect plant Intel(öffnet im neuen Fenster) zudem eine optimierte Version der Powervias. Bei Letzteren werden die Kontakte der Spannungsversorgung aktuell noch neben den(öffnet im neuen Fenster) von Intel Ribbonfet genannten Gaafets eingebunden, mit Powerdirect sollen sie unter diese verlegt werden. Die Weiterentwicklung ist damit grob zu Contact over active Gate (Coag) bei Finfets vergleichbar.
Powerdirect hilft damit, die Integrationsdichte zu steigern, da die Standardzellen kompakter werden. Bis zu 30 Prozent mehr Transistoren(öffnet im neuen Fenster) als Intel 18A soll Intel 14A auf die gleiche Fläche bringen, bei gleichzeitig 25 – 35 Prozent geringerer Leistungsaufnahme. Ein vorläufiges PDK (Process Design Kit), mit dem Chips für einen bestimmten Fertigungsprozess entworfen werden, ließ Intel eigenen Angaben zufolge ersten Partnern im Oktober 2025 zukommen.