Halbleiterfertigung: Huawei soll eigene Fab bauen wollen

Um die Abhängigkeit von TSMC im Handelskrieg mit den USA zu verringern, greift Huawei eventuell zum teuersten aller Gegenmittel.

Artikel veröffentlicht am 2. November 2020, 11:16 Uhr, Marc Sauter

Ein Wafer, wie er in Fabs verarbeitet wird (Bild: Samsung)

Huawei soll ein eigenes Halbleiterwerk, eine sogenannte Fab, in Schanghai planen. Das berichtet die Financial Times unter Berufung auf firmennahe Quellen des chinesischen Herstellers. Im September 2020 hatte der weltgrößte Auftragsfertiger, die TSMC aus Taiwan, die Produktion für Huawei eingestellt.

Der Hintergrund für diesen Stopp ist Druck durch US-amerikanische Regulierungsbehörden, welche ansonsten die Ausfuhr notwendigen Equipments von Applied Materials und Lam Research beschränken würden. Einzig TSMC ist in der Lage, sehr moderne Chips mit 7-nm-DUV- oder 5-nm-EUV-Technik in der Menge herzustellen, wie Huawei sie für beispielsweise den Kirin 9000 benötigt.

Als Ausweichlösung ist Huawei kostspielig auf das 14-nm-Verfahren von SMIC umgestiegen, etwa für den Kirin 710A; das ursprüngliche Design wurde als Kirin 710 für TSMCs 12FFC-Verfahren ausgelegt. Bei SMIC handelt es sich um den größten chinesischen Halbleiterhersteller, allerdings soll die Trump-Regierung überlegen, auch diese Foundry auf die Entity-Liste zu setzen, um Huawei den Nachschub abzuschneiden.

Eine eigene Fab wäre extrem teuer, üblicherweise kosten solche Halbleiterwerke mehrere Milliarden US-Dollar. Huawei soll daher planen, mit dem staatlich finanzierten Shanghai IC R&D Center als Partner zusammenzuarbeiten. Die erste Ausbaustufe der Fab ist für Ende 2021 geplant, dann soll die Produktion im alten 45-nm-Node starten und sukzessive auf 28 nm erweitert werden; beide Verfahren eignen sich für IoT- und Smart-TV-Chips.

Bis Ende 2022 will Huawei schließlich 20 nm aufrüsten, um Designs für die wichtige Netzwerk- und Telekommunikationssparte produzieren zu können, also etwa für 5G-Basisstationen. Offen bleibt vorerst, wo Huawei und Shanghai IC R&D Center das entsprechende Equipment wie Scanner herbekommen wollen. Dass Hersteller wie ASML, Canon und Nikon ihre Belichtungsmaschinen zu diesem Zweck verkaufen, ist zwar denkbar, jedoch nicht garantiert.

So hat die US-Regierung in der Vergangenheit bereits Druck auf den niederländischen Marktführer ASML ausgeübt, damit ein für SMIC gedachtes EUV-System nicht respektive verzögert ausgeliefert wird. Zwar wäre die extrem ultraviolette Strahlung für alle Nodes gröber als 7 nm ohnehin nicht relevant, aber auch bei klassischer Immersionslithographie könnte sich die US-Regierung einmischen. Hier müssten also ebenfalls chinesische Unternehmen gefunden werden.